Extreme Copper PCB 2 Layer 10 0z Heavy Copper Board| YMS PCB
The construction of a heavy copper circuit endows a board with benefits such as:
- Increased endurance to thermal strains.
- Increased current carrying capacity.
- Increased mechanical strength at connector sites and in PTH holes.
- Use of exotic materials to their full potential without circuit failure.
- Reduced product size by incorporating multiple copper weights on the same layer of circuitry .
- Heavy copper plated vias carry higher current through the board and help to transfer heat to an external heatsink.
YMS העאַווי קופּער פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז:
| YMS העאַווי קופּער פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז איבערבליק | ||
| שטריך | קייפּאַבילאַטיז | |
| שיכטע גראף | 1-30 ל | |
| באַזע מאַטעריאַל | FR-4 סטאַנדאַרד טג, FR4-מיטן טג, FR4-הויך טג | |
| גרעב | 0.6 מם - 8.0 מם | |
| מאַקסימום ויסווייניקסט שיכטע קופּער וואָג (פאַרטיק) | 15OZ | |
| מאַקסימום ינער שיכטע קופּער וואָג (פאַרטיק) | 30OZ | |
| מינימום שורה ברייט און פּלאַץ | 4 אַז קו 8 מיל / 8 מיל; 5 אָז קו 10 מיל / 10 מיל; 6 אַז קו 12 מיל / 12 מיל; 12אָז קו 18מיל/28מיל; 15אָז קו 30מיל/38מיל. עטק. | |
| BGA PITCH | 0.8 מם (32 מיל) | |
| מין מעטשאַניקאַל דרילד גרייס | 0.25 מם (10 מיל) | |
| אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר דורך לאָך | 16 ： 1 | |
| ייבערפלאַך ענדיקן | HASL, פירן פריי HASL, ENIG, טבילה טבילה, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, סעלעקטיוו OSP ， ENEPIG.etc. | |
| דורך פילונג אָפּציע | די ווי איז פּלייטאַד און אָנגעפילט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, דאַן קאַפּט און פּלייטאַד איבער (VIPPO) | |
| קופּער אָנגעפילט, זילבער אָנגעפילט | ||
| רעגיסטראַציע | ± 4 מיל | |
| סאָלדער מאַסקע | גרין, רויט, געל, בלוי, ווייַס, שוואַרץ, לילאַ, מאַט שווארצע, מאַט גרין. עטק. | |
איר זאל ווי:
1、What are the precautions for heavy copper PCB wiring
2、What are the specifications of heavy copper PCB
3、What are the heavy copper PCB materials
לערנען מער וועגן YMS פּראָדוקטן
שרייב דיין אָנזאָג דאָ און שיקן עס צו אונדז
