Světová historie vývoje PCB

Desky plošných spojů byly poprvé použity v rádiových zařízeních v roce 1936 rakouským Paulem Eislerem, jejich tvůrcem.

V roce 1943 mnoho Američanů použilo tuto technologii ve vojenských rádiích.

V roce 1947 zahájily NASA a THE American Bureau of Standards první technické sympozium o PCB.

V roce 1948 byl vynález ve Spojených státech oficiálně uznán pro komerční použití.

Na počátku 50. let byly problémy stabilizace a odolnosti COPPER fólie a laminátu CCL vyřešeny stabilním a spolehlivým výkonem a byla realizována průmyslová výroba ve velkém. Leptání měděné fólie se stalo hlavním proudem technologie výroby desek plošných spojů a byla zahájena výroba jednotlivých panelů.

V 60. letech byla realizována dírová metalizovaná oboustranná deska plošných spojů a byla zahájena masová výroba.

V 70. letech se vícevrstvý PCB rychle rozvíjel a neustále se vyvíjel směrem k vysoké přesnosti, vysoké hustotě, jemným otvorům, vysoké spolehlivosti, nízkým nákladům a automatické nepřetržité výrobě.

V 80. letech povrchová plošná deska (SMT) postupně nahradila zásuvnou desku plošných spojů a stala se hlavním proudem výroby.

Od 90. let se povrchová montáž dále rozvinula z plochého pouzdra (QFP) na pouzdro sférického pole (BGA).

Od začátku 21. století se rychle vyvíjela BGA s vysokou hustotou, balení na úrovni čipů a vícečipové balení modulů s plošnými spoji na bázi organického laminátu.

Historie PCB v Číně

V roce 1956 začala Čína vyvíjet PCB.

V 60. letech 20. století začala hromadná výroba jednoho panelu, malosériová výroba oboustranné školy a začala se rozvíjet vícevrstvá deska.

V sedmdesátých letech minulého století, kvůli omezením historických podmínek v té době, pomalý rozvoj technologie PCB způsobil, že celá výrobní technologie zaostávala za vyspělou zahraniční úrovní.

V 80. letech byly ze zahraničí zavedeny pokročilé výrobní linky jednostranných, oboustranných a vícevrstvých desek s plošnými spoji, které zlepšily úroveň výrobní technologie desek s plošnými spoji v Číně

V 90. letech 20. století přišli do Číny zahraniční výrobci PCB z Hongkongu, Tchaj-wanu a Japonska, aby založili společné podniky a 100% vlastnili továrny, díky nimž se čínská produkce a technologie PCB rychle rozvíjí.

V roce 2002 se stala třetím největším producentem PCB.

V roce 2003 přesáhla hodnota produkce a objem dovozu a vývozu PCB 6 miliard dolarů, čímž poprvé překonala USA a stala se druhým největším producentem PCB na světě. Hodnota produkce také vzrostla z 8,54% v roce 2000 na 15,30%, téměř zdvojnásobila.

V roce 2006 předběhla Čína Japonsko jako největšího výrobce PCB na světě podle hodnoty produkce a technologicky nejaktivnější země.

V posledních letech si čínský udržuje vysoké tempo růstu asi 20%, což je mnohem více než tempo růstu globálního průmyslu PCB!