World PCB Development History

Kretskort användes först i radioapparater 1936 av österrikaren Paul Eisler, deras skapare.

1943 använde många amerikaner tekniken i militära radioapparater.

1947 initierade NASA och THE American Bureau of Standards det första tekniska symposiet om PCB.

1948 erkändes uppfinningen officiellt i USA för kommersiellt bruk.

I början av 1950-talet löstes problemen med vidhäftningshållfasthet och svetsmotstånd hos COPPER Folie och laminat av CCL med stabil och pålitlig prestanda och storskalig industriproduktion förverkligades. Kopparfolieetsning blev huvudströmmen för PCB-tillverkningsteknik och produktion av enpanel startades.

På 1960-talet realiserades hålmetalliserad dubbelsidig PCB och massproduktion realiserades.

På 1970-talet utvecklades flerskikts-kretskort snabbt och utvecklades kontinuerligt i riktning mot hög precision, hög densitet, fint linhål, hög tillförlitlighet, låg kostnad och automatisk kontinuerlig produktion.

På 1980-talet ersatte ytmonterat kretskort (SMT) gradvis plug-in-kretskortet och blev produktionen.

Sedan 1990-talet har ytmontering vidareutvecklats från platt paket (QFP) till sfäriskt arraypaket (BGA).

Sedan början av 2000-talet har BGA med hög densitet, förpackning med chipnivå och multichipmodulförpackningar baserade på organiskt laminatmaterial utvecklats snabbt.

PCB: s historia i Kina

1956 började Kina utveckla PCB.

På 1960-talet började partiproduktion av enskild panel, liten batchproduktion av dubbelsidig skola och utvecklade flerskiktskort.

På grund av begränsningarna av historiska förhållanden vid 1970-talet fick den långsamma utvecklingen av PCB-teknik hela produktionsteknologin att ligga bakom den avancerade utländska nivån.

På 1980-talet introducerades avancerade produktionslinjer med enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktade kretskort från utlandet, vilket förbättrade produktionsteknologin för kretskort i Kina.

På 1990-talet kom utländska PCB-tillverkare från Hongkong, Taiwan och Japan till Kina för att starta joint ventures och helägda fabriker, vilket gjorde att Kinas PCB-produktion och teknik avancerade snabbt.

År 2002 blev det den tredje största PCB-tillverkaren.

2003 översteg produktionsvärdet och import- och exportvolymen för PCB oss 6 miljarder dollar, vilket överträffade USA för första gången och blev den näst största PCB-tillverkaren i världen. Produktionsvärdet ökade också från 8,54% 2000 till 15,30%, nästan fördubblat.

År 2006 överträffade Japan Japan som världens största PCB-tillverkare med utgångsvärde och det mest tekniskt aktiva landet.

Under de senaste åren har Kina PCB- industrin bibehållit en hög tillväxttakt på cirka 20%, mycket högre än den globala PCB-industrins tillväxttakt!