Weltgeschichte der Leiterplattenentwicklung

Leiterplatten wurden erstmals 1936 vom Österreicher Paul Eisler, ihrem Schöpfer, in Funkgeräten verwendet.

1943 verwendeten viele Amerikaner die Technologie in Militärradios.

1947 initiierten die NASA und das American Bureau of Standards das erste technische Symposium über Leiterplatten.

1948 wurde die Erfindung in den Vereinigten Staaten offiziell für den kommerziellen Gebrauch anerkannt.

In den frühen 1950er Jahren wurden die Probleme der Haftfestigkeit und der Schweißfestigkeit von KUPFERfolie und CCL-Laminat mit stabiler und zuverlässiger Leistung gelöst und eine industrielle Produktion in großem Maßstab realisiert. Das Ätzen von Kupferfolien wurde zum Mainstream der Leiterplattenherstellungstechnologie, und die Produktion von Einzelplatten wurde gestartet.

In den 1960er Jahren wurde die lochmetallisierte doppelseitige Leiterplatte realisiert und die Massenproduktion realisiert.

In den 1970er Jahren entwickelte sich die Mehrschicht-Leiterplatte schnell und kontinuierlich in Richtung hoher Präzision, hoher Dichte, feiner Linienlöcher, hoher Zuverlässigkeit, geringer Kosten und automatischer kontinuierlicher Produktion.

In den 1980er Jahren ersetzte die oberflächenmontierte Leiterplatte (SMT) nach und nach die Einsteckplatine und wurde zum Mainstream der Produktion.

Seit den 1990er Jahren hat sich die Oberflächenmontage vom flachen Gehäuse (QFP) zum sphärischen Array-Gehäuse (BGA) weiterentwickelt.

Seit Beginn des 21. Jahrhunderts haben sich hochdichte BGA-, Chip-Level-Verpackungen und Multi-Chip-Modul-Verpackungs-Leiterplatten auf Basis von organischem Laminatmaterial rasant entwickelt.

Geschichte der Leiterplatte in China

1956 begann China mit der Entwicklung von Leiterplatten.

In den 1960er Jahren begann die Serienproduktion von Einzelplatten, die Kleinserienproduktion von doppelseitigen Schulen und begann mit der Entwicklung von Mehrschichtplatten.

In den 1970er Jahren ließ die langsame Entwicklung der Leiterplattentechnologie aufgrund der damaligen Einschränkungen der historischen Bedingungen die gesamte Produktionstechnologie hinter dem fortgeschrittenen ausländischen Niveau zurückfallen.

In den 1980er Jahren wurden fortschrittliche Produktionslinien für einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten aus dem Ausland eingeführt, die das produktionstechnische Niveau von Leiterplatten in China verbesserten

In den neunziger Jahren kamen ausländische Leiterplattenhersteller aus Hongkong, Taiwan und Japan nach China, um Joint Ventures und hundertprozentige Fabriken zu gründen, wodurch Chinas PCB-Produktion und -Technologie rasch voranschreiten.

Im Jahr 2002 wurde es der drittgrößte Leiterplattenhersteller.

Im Jahr 2003 überstiegen der Produktionswert sowie das Import- und Exportvolumen von PCB 6 Milliarden US-Dollar, übertrafen erstmals die USA und wurden zum zweitgrößten PCB-Hersteller der Welt. Der Produktionswert stieg ebenfalls von 8,54% im Jahr 2000 auf 15,30% und verdoppelte sich nahezu.

Im Jahr 2006 überholte China Japan als weltweit größten Leiterplattenhersteller nach Produktionswert und technologisch aktivstem Land.

In den letzten Jahren hat die chinesische PCB- Industrie eine hohe Wachstumsrate von etwa 20% beibehalten, die weit über der Wachstumsrate der globalen PCB-Industrie liegt!