世界のPCB開発の歴史

プリント回路基板は、1936年にオーストリアのPaulEislerによって最初に無線デバイスで使用されました。

1943年、多くのアメリカ人が軍用ラジオでこの技術を使用しました。

1947年、NASAと米国標準局はPCBに関する最初の技術シンポジウムを開始しました。

1948年に、発明は商業的使用のために米国で公式に認められました。

1950年代初頭、銅箔とCCLの積層板の接着強度と耐溶接性の問題が解決され、安定した信頼性の高い性能を発揮し、大規模な工業生産が実現しました。 銅箔エッチングがPCB製造技術の主流となり、シングルパネル生産が開始されました。

1960年代には、穴のメタライズされた両面PCBが実現され、大量生産が実現されました。

1970年代、多層PCBは急速に発展し、高精度、高密度、細線穴、高信頼性、低コスト、自動連続生産の方向に継続的に開発されました。

1980年代には、表面実装プリント基板（SMT）がプラグインPCBに徐々に取って代わり、生産の主流になりました。

1990年代以降、表面実装はフラットパッケージ（QFP）から球面アレイパッケージ（BGA）へとさらに発展しました。

21世紀初頭以来、有機ラミネート材料をベースにした高密度BGA、チップレベルパッケージング、およびマルチチップモジュールパッケージングプリント基板が急速に発展してきました。

中国におけるPCBの歴史

1956年、中国はPCBの開発を開始しました。

1960年代に、シングルパネルのバッチ生産、両面スクールの小バッチ生産、多層ボードの開発を開始しました。

1970年代には、当時の歴史的条件の制限により、PCB技術の開発が遅れたため、生産技術全体が高度な外国レベルに遅れをとっていました。

1980年代には、片面、両面、多層プリント基板の高度な生産ラインが海外から導入され、中国におけるプリント基板の生産技術レベルが向上しました。

1990年代には、香港、台湾、日本の外国のPCBメーカーが中国にやって来て、合弁会社と完全所有の工場を設立し、中国のPCB出力と技術を急速に進歩させました。

2002年には、3番目に大きなPCB生産者になりました。

2003年、PCBの生産額と輸出入量は60億ドルを超え、初めて米国を上回り、世界で2番目に大きなPCB生産国になりました。 出力値も2000年の8.54％から15.30％に増加し、ほぼ2倍になりました。

2006年、中国は出力値で世界最大のPCBメーカーとして日本を追い抜き、最も技術的に活発な国でした。

近年、中国のPCB産業は、世界のPCB産業の成長率よりもはるかに高い、約20％の高い成長率を維持しています。