A PCB világtörténete

A nyomtatott áramköri lapokat először 1936-ban használta rádiókészülékekben az osztrák Paul Eisler, alkotójuk.

1943-ban sok amerikai katonai rádióban alkalmazta a technológiát.

1947-ben a NASA és az Amerikai Szabványügyi Iroda kezdeményezte az első technikai szimpóziumot a NYÁK-ról.

1948-ban a találmányt hivatalosan elismerték az Egyesült Államokban kereskedelmi használatra.

Az 1950-es évek elején a COPPER fólia és a CCL laminátum tapadási szilárdságának és hegesztési ellenállásának problémáit stabil és megbízható teljesítménnyel oldották meg, és nagyüzemi ipari termelés valósult meg. A rézfólia-maratás a PCB-gyártási technológia fő áramkörévé vált, és megkezdték az egy panel gyártását.

Az 1960-as években megvalósult a lyukfémes kétoldalas NYÁK és a tömeggyártás.

Az 1970-es években a többrétegű NYÁK gyorsan fejlődött, és folyamatosan fejlődött a nagy pontosságú, nagy sűrűségű, finom vonalú lyukak, nagy megbízhatóság, alacsony költségű és automatikus folyamatos gyártás irányába.

Az 1980-as években a felületre szerelt nyomtatott karton (SMT) fokozatosan felváltotta a dugaszolható NYÁK-t, és a gyártás mainstreamjévé vált.

Az 1990-es évek óta a felületi szerelés tovább fejlődött a lapos csomagolásról a gömbtömb-csomagra (BGA).

A 21. század eleje óta a szerves laminált anyagon alapuló nagy sűrűségű BGA, chipszintű csomagolások és több chipes modul csomagolású nyomtatott kartonok gyorsan fejlődtek.

A PCB története Kínában

1956-ban Kína elkezdte fejleszteni a PCB-ket.

Az 1960-as években egypaneles gyártás szakaszosan, kétoldalas iskola kis tételben történő gyártása és többrétegű tábla fejlesztésének kezdete.

Az 1970-es években az akkori történelmi viszonyok korlátai miatt a NYÁK-technológia lassú fejlődése miatt a teljes gyártástechnológia elmaradt a fejlett külföldi szinttől.

Az 1980-as években az egyoldalas, a kétoldalas és a többrétegű nyomtatott kartonok fejlett gyártósorait vezették be külföldről, amelyek javították a nyomtatott karton gyártási technológiai szintjét Kínában

Az 1990-es években hongkongi, tajvani és japán külföldi PCB-gyártók jöttek Kínába, hogy vegyes vállalkozásokat és teljes tulajdonú gyárakat hozzanak létre, és ezzel a kínai NYÁK-k gyártása és technológiája gyorsan fejlődjön.

2002-ben a harmadik legnagyobb PCB-gyártó lett.

2003-ban a NYÁK kibocsátási értéke, behozatali és export volumene meghaladta a 6 milliárd dollárt, elsőként meghaladva az Egyesült Államokat és a világ második legnagyobb NYÁK-gyártója lett. A kibocsátási érték a 2000. évi 8,54% -ról 15,30% -ra nőtt, majdnem megduplázódott.

Kína 2006-ban megelőzte Japánt, mint a világ legnagyobb NYÁK-gyártója a kibocsátás értéke szerint és a technológiailag legaktívabb ország.

Az elmúlt években a kínai NYÁK- ipar magas, körülbelül 20% -os növekedési ütemet tartott fenn, jóval magasabb, mint a globális NYÁK-ipar növekedési üteme!