Hanes Datblygu PCB y Byd

Defnyddiwyd byrddau cylched printiedig gyntaf mewn dyfeisiau radio ym 1936 gan yr Awstria Paul Eisler, eu crëwr.

Yn 1943, defnyddiodd llawer o Americanwyr y dechnoleg mewn radios milwrol.

Ym 1947, cychwynnodd NASA a Biwro Safonau America y symposiwm technegol cyntaf ar PCB.

Ym 1948, cafodd y Dyfeisiad ei gydnabod yn swyddogol yn yr Unol Daleithiau at ddefnydd masnachol.

Yn gynnar yn y 1950au, datryswyd problemau cryfder adlyniad a gwrthiant weldio Ffoil COPPER a lamineiddio CCL, gyda pherfformiad sefydlog a dibynadwy, a gwireddwyd cynhyrchu diwydiannol ar raddfa fawr. Daeth ysgythriad ffoil copr yn brif ffrwd technoleg gweithgynhyrchu PCB, a dechreuwyd cynhyrchu panel sengl.

Yn y 1960au, gwireddwyd y PCB dwy ochr metelaidd twll a gwireddwyd cynhyrchu màs.

Yn y 1970au, datblygodd PCB aml-haen yn gyflym, a datblygodd yn barhaus i gyfeiriad manwl uchel, dwysedd uchel, twll llinell cain, dibynadwyedd uchel, cost isel a chynhyrchu parhaus awtomatig.

Yn yr 1980au, yn raddol disodlodd bwrdd printiedig wedi'i osod ar yr wyneb (UDRh) PCB plug-in a daeth yn brif ffrwd cynhyrchu.

Ers y 1990au, mae mowntio wyneb wedi datblygu ymhellach o becyn gwastad (QFP) i becyn arae sfferig (BGA).

Ers dechrau'r 21ain ganrif, mae BGA dwysedd uchel, pecynnu lefel sglodion a bwrdd printiedig pecynnu modiwl aml-sglodion yn seiliedig ar ddeunydd lamineiddio organig wedi datblygu'n gyflym.

Hanes PCB yn Tsieina

Ym 1956, dechreuodd Tsieina ddatblygu PCB.

Yn y 1960au, cynhyrchodd swp o banel sengl, cynhyrchu swp bach o ysgol ddwy ochr a dechrau datblygu bwrdd amlhaenog.

Yn y 1970au, oherwydd cyfyngiadau amodau hanesyddol ar yr adeg honno, gwnaeth datblygiad araf technoleg PCB wneud i'r dechnoleg gynhyrchu gyfan syrthio y tu ôl i'r lefel dramor uwch.

Yn yr 1980au, cyflwynwyd llinellau cynhyrchu datblygedig o fwrdd printiedig un ochr, ochr ddwbl ac aml-haen o dramor, a wnaeth wella lefel technoleg cynhyrchu bwrdd printiedig yn Tsieina

Yn y 1990au, daeth gweithgynhyrchwyr PCB tramor o Hong Kong, Taiwan a Japan i Tsieina i sefydlu cyd-fentrau a ffatrïoedd dan berchnogaeth lwyr, gan wneud allbwn a thechnoleg PCB Tsieina yn symud ymlaen yn gyflym.

Yn 2002, daeth yn drydydd cynhyrchydd PCB mwyaf.

Yn 2003, roedd gwerth allbwn a chyfaint mewnforio ac allforio PCB yn fwy na $ 6 biliwn i ni, gan ragori ar yr Unol Daleithiau am y tro cyntaf a dod yn gynhyrchydd PCB ail fwyaf yn y byd. Cynyddodd y gwerth allbwn hefyd o 8.54% yn 2000 i 15.30%, bron â dyblu.

Yn 2006, goddiweddodd Tsieina Japan fel gwneuthurwr PCB mwyaf y byd yn ôl gwerth allbwn a'r wlad fwyaf gweithgar yn dechnolegol.

Yn ystod y blynyddoedd diwethaf, mae PCB Tsieina wedi cynnal cyfradd twf uchel o tua 20%, sy'n llawer uwch na chyfradd twf y diwydiant PCB byd-eang!