Verdens PCB-udviklingshistorie

Printkort blev først brugt i radioenheder i 1936 af den østrigske Paul Eisler, deres skaber.

I 1943 brugte mange amerikanere teknologien i militære radioer.

I 1947 indledte NASA og THE American Bureau of Standards det første tekniske symposium om PCB.

I 1948 blev opfindelsen officielt anerkendt i USA til kommerciel brug.

I begyndelsen af ​​1950'erne blev problemerne med vedhæftningsstyrke og svejsemodstand hos COPPER Folie og laminat af CCL løst med stabil og pålidelig ydeevne, og industriel produktion i stor skala blev realiseret. Kobberfolieætsning blev mainstream for PCB-produktionsteknologi, og produktion af enkeltpaneler blev startet.

I 1960'erne blev hullet metalliseret dobbeltsidet PCB realiseret og masseproduktion blev realiseret.

I 1970'erne udviklede flerlags-printkort sig hurtigt og løbende udviklede sig i retning af høj præcision, høj densitet, fint liniehul, høj pålidelighed, lave omkostninger og automatisk kontinuerlig produktion.

I 1980'erne erstattede overflademonteret printkort gradvis plug-in printkort og blev mainstream i produktionen.

Siden 1990'erne har overflademontering yderligere udviklet sig fra flad pakke (QFP) til sfærisk array-pakke (BGA).

Siden begyndelsen af ​​det 21. århundrede har BGA med høj densitet, emballage på chipniveau og multi-chip modulemballage, der er baseret på organisk laminatmateriale, udviklet sig hurtigt.

PCB's historie i Kina

I 1956 begyndte Kina at udvikle PCB.

I 1960'erne, batch produktion af enkelt panel, lille batch produktion af dobbeltsidet skole og begyndte at udvikle flerlags bord.

I 1970'erne på grund af begrænsningerne i de historiske forhold på det tidspunkt fik den langsomme udvikling af PCB-teknologi hele produktionsteknologien til at falde bag det avancerede udenlandske niveau.

I 1980'erne blev avancerede produktionslinjer af enkelt side, dobbelt side og flerlags printkort introduceret fra udlandet, hvilket forbedrede produktionsteknologiniveauet for printkort i Kina

I 1990'erne kom udenlandske PCB-producenter fra Hongkong, Taiwan og Japan til Kina for at oprette joint ventures og fuldt ejede fabrikker, hvilket fik Kinas PCB-output og teknologi til at komme hurtigt frem.

I 2002 blev det den tredje største PCB-producent.

I 2003 oversteg outputværdien og import- og eksportmængden af ​​PCB os 6 milliarder dollars, hvilket overgik USA for første gang og blev den næststørste PCB-producent i verden. Outputværdien steg også fra 8,54% i 2000 til 15.30%, næsten fordoblet.

I 2006 overhalede Kina Japan som verdens største PCB-producent efter outputværdi og det mest teknologisk aktive land.

I de senere år har Kina PCB- industrien opretholdt en høj vækstrate på ca. 20%, langt højere end væksten i den globale PCB-industri!