Historia do desenvolvemento mundial de PCB

As placas de circuítos impresos foron empregadas por primeira vez en dispositivos de radio en 1936 polo austríaco Paul Eisler, o seu creador.

En 1943, moitos estadounidenses empregaron a tecnoloxía en radios militares.

En 1947, a NASA e THE American Bureau of Standards iniciaron o primeiro simposio técnico sobre PCB.

En 1948, a invención foi recoñecida oficialmente nos Estados Unidos para uso comercial.

A principios dos anos 50 resolvéronse os problemas de resistencia á adherencia e resistencia á soldadura de folla de cobre e laminado de CCL, cun rendemento estable e fiable e produciuse unha produción industrial a grande escala. A gravación de follas de cobre converteuse na corrente principal da tecnoloxía de fabricación de PCB e iniciouse a produción dun panel único.

Na década de 1960, realizouse o PCB de dobre cara metalizado e realizouse a produción en masa.

Na década de 1970, o PCB multicapa desenvolveuse rapidamente e continuamente desenvolvéndose na dirección de alta precisión, alta densidade, burato de liña fina, alta fiabilidade, baixo custo e produción continua automática.

Na década de 1980, a tarxeta impresa montada en superficie (SMT) substituíu aos poucos aos enchufables e converteuse na corrente principal da produción.

Desde a década de 1990, a montaxe en superficie desenvolveuse máis dende o paquete plano (QFP) ata o paquete de matriz esférica (BGA).

Dende principios do século XXI, o BGA de alta densidade, o envasado a nivel de chip e o envasado de módulos multi-chip con tarxeta impresa a base de material laminado orgánico desenvolveuse rapidamente.

Historia do PCB en China

En 1956, China comezou a desenvolver PCB.

Na década de 1960, a produción por lotes de panel único, a produción por lotes pequenos de escola a dobre cara e comezou a desenvolver unha placa multicapa.

Na década de 1970, debido ás limitacións das condicións históricas nese momento, o lento desenvolvemento da tecnoloxía de PCB fixo que toda a tecnoloxía de produción quedase atrás do nivel estranxeiro avanzado.

Na década de 1980, introducíronse desde o estranxeiro liñas de produción avanzadas de tarxeta impresa cara única, dobre cara e multicapa, o que mellorou o nivel de tecnoloxía de produción de tarxetas impresas en China

Na década de 1990, os fabricantes estranxeiros de PCB de Hong Kong, Taiwán e Xapón chegaron a China para establecer empresas conxuntas e fábricas de propiedade integral, facendo que a produción e tecnoloxía de PCB de China avanzasen rapidamente.

En 2002 converteuse no terceiro maior produtor de PCB.

En 2003, o valor de produción e o volume de importación e exportación de PCB superaron os 6.000 millóns de dólares estadounidenses, superando aos Estados Unidos por primeira vez e converténdose no segundo maior produtor de PCB do mundo. O valor da produción tamén aumentou do 8,54% en 2000 ao 15,30%, case duplicándose.

En 2006, China superou a Xapón como o maior fabricante mundial de PCB por valor de produción e o país máis tecnoloxicamente activo.

Nos últimos anos, a PCB de China mantivo unha alta taxa de crecemento de aproximadamente o 20%, ¡moi superior á taxa de crecemento da industria mundial de PCB!