Wëllkomm op eiser Internetsäit.

PCB Weltentwécklungsgeschicht a China Entwécklungsgeschicht | YMSPCB

Welt PCB Entwécklung Geschicht

Printed Circuit Boards goufen fir d'éischt a Radiogeräter am Joer 1936 vum Éisträicher Paul Eisler, hirem Schëpfer benotzt.

Am Joer 1943 hu vill Amerikaner d'Technologie a militäresche Radios benotzt.

1947 hunn d'NASA an THE American Bureau of Standards den éischte technesche Symposium iwwer PCB initiéiert.

1948 gouf d'Erfindung offiziell an den USA fir kommerziell Notzung unerkannt.

An de fréien 1950s goufen d'Problemer vun der Haftkraaft a Schweißbeständegkeet vu COPPER Folie a Laminat vum CCL geléist, mat stabiler an zouverléisseg Leeschtung, a grouss industriell Produktioun gouf realiséiert. Kupferfolie Ätz gouf de Mainstream vun der PCB Fabrikatiounstechnologie, an d'Panel Produktioun gouf gestart.

An den 1960er Jore gouf d'Lach metalliséiert duebelsäiteg PCB realiséiert a Masseproduktioun realiséiert.

An den 1970er Joren huet Multi-Layer PCB sech séier entwéckelt, a kontinuéierlech an d'Richtung vun héijer Präzisioun, héijer Dicht, feiner Linnebunn, héich Zouverlässegkeet, niddrege Käschten an automatesch kontinuéierter Produktioun entwéckelt.

An den 1980er huet Uewerflächenmontéiert Printplat (SMT) no an no de Plug-in PCB ersat a gouf de Mainstream vun der Produktioun.

Zënter den 1990er Joren huet d'Uewerflächenmontage sech weider vu Flat Package (QFP) op sphäresch Array Package (BGA) entwéckelt.

Zënter dem Ufank vum 21. Joerhonnert hu BGA mat héijer Densitéit, Chipniveau Verpackung a Multichip Modul Verpackung gedréckte Board baséiert op organeschem Laminatmaterial séier entwéckelt.

https://www.ymspcb.com/2-layer-100z-heavy-copper-board-yms-pcb.html

Geschicht vu PCB a China

1956 huet China ugefaang PCB z'entwéckelen.

An den 1960er Joren, Batchproduktioun vun eenzeger Panel, kleng Batchproduktioun vun zweesäiteger Schoul an huet ugefaange Multilayer Board z'entwéckelen.

An den 1970er Joren, wéinst der Aschränkung vun historeschen Zoustänn zu där Zäit, huet déi lues Entwécklung vun der PCB Technologie déi ganz Produktiounstechnologie hannert dem fortgeschrattenen auslänneschen Niveau gemaach.

An den 1980er Jore goufe fortgeschratt Produktiounslinne vun eenzeg Säit, Duebelsäit a Multi-Layer gedréckter Brett aus dem Ausland agefouert, wat de Produktiounstechnologieniveau vun der gedréckter Brett a China verbessert huet.

An den 1990er koumen auslännesch PCB-Hiersteller aus Hong Kong, Taiwan a Japan a China fir Joint Ventures opzeriichten a ganz fabrizéiert Fabriken, wat de PCB-Output an d'Technologie vu China séier viru bréngt.

Am Joer 2002 gouf et den drëttgréisste PCB Produzent.

2003 huet den Ausgabewäert an den Import an Export Volumen vu PCB eis $ 6 Milliarde iwwerschratt, sou d'USA fir d'éischte Kéier iwwerschratt a gouf deen zweetgréisste PCB Produzent op der Welt. Den Ausgabewäert ass och vun 8.54% am Joer 2000 op 15.30% geklommen, bal verduebelt.

Am Joer 2006 huet China Japan als weltgréisste PCB-Hiersteller duerch Ausgangswäert an dat technologeschst aktivt Land iwwerholl.

An de leschte Joeren huet d' China PCB Industrie en héije Wuestum vun ongeféier 20% behalen, wäit méi héich wéi de Wuesstem vun der globaler PCB Industrie!

https://www.ymspcb.com/12layer-hard-gold-hdi-yms-pcb.html


Postzäit: Nov-20-2020
WhatsApp Online Chat!