অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া

অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া OSP পৃষ্ঠ ফিনিস সহ অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া : কাটিং→ ড্রিলিং→ সার্কিট→ অ্যাসিড/ ক্ষারীয় এচিং→ সোল্ডার মাস্ক→ সিল্কস্ক্রিন→ ভি-কাট→ পিসিবি পরীক্ষা→ OSP→ FQC→ FQA→ প্যাকিং→ ডেলিভারি।

HASL পৃষ্ঠ ফিনিস সঙ্গে অ্যালুমিনিয়াম PCB উত্পাদন প্রক্রিয়া: কাটিং→ ড্রিলিং→ সার্কিট→ অ্যাসিড/ক্ষারীয় এচিং→ সোল্ডার মাস্ক→ সিল্কস্ক্রিন→ HASL→ ভি-কাট→ PCB পরীক্ষা→ FQC→ FQA→ প্যাকিং→ ডেলিভারি।

YMSPCB অ্যালুমিনিয়াম কোর PCB প্রদান করতে পারে FR-4 PCB-এর মতো একই সারফেস ফিনিশ প্রক্রিয়ার সাথে: ইমারসন গোল্ড/থিন/সিলভার, ওএসপি ইত্যাদি।

অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি তৈরির প্রক্রিয়ায়, সার্কিট স্তর এবং বেস স্তরের মধ্যে অস্তরক একটি পাতলা স্তর যুক্ত করা হয়। ডাইলেক্ট্রিকের এই স্তরটি বৈদ্যুতিকভাবে নিরোধক, পাশাপাশি তাপীয়ভাবে পরিবাহী। অস্তরক স্তর যোগ করার পরে, সার্কিট স্তর বা তামার ফয়েল খোদাই করা হয়

লক্ষ্য করুন

1. খাঁচা-শেল্ফে বোর্ডগুলি রাখুন বা পুরো উত্পাদন পরিবহনের সময় স্ক্র্যাচ এড়াতে কাগজ বা প্লাস্টিকের শীট দিয়ে আলাদা করুন।

2. কোনো প্রক্রিয়ায় একটি উত্তাপ স্তর আঁচড়াতে একটি ছুরি ব্যবহার পুরো উত্পাদনের সময় অনুমোদিত নয়৷

3. পরিত্যক্ত বোর্ডের জন্য, বেস উপাদান ড্রিল করা যাবে না কিন্তু শুধুমাত্র তেল-পেন দ্বারা "X" দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।

4. মোট প্যাটার্ন পরিদর্শন একটি আবশ্যক কারণ এচিং করার পরে প্যাটার্ন সমস্যা সমাধানের কোন উপায় নেই।

5. আমাদের কোম্পানির মান অনুযায়ী সমস্ত আউট-সোর্সিং বোর্ডের জন্য 100% IQC চেক পরিচালনা করুন।

6. পুনরায় প্রক্রিয়াকরণের জন্য সমস্ত ত্রুটিপূর্ণ বোর্ড (যেমন AI পৃষ্ঠের আবছা রঙ এবং স্ক্র্যাচ) একত্রিত করুন।

7. উৎপাদনের সময় যে কোনো সমস্যা সমাধানের জন্য সময়মতো সংশ্লিষ্ট প্রযুক্তিগত কর্মীদের অবহিত করতে হবে।

8. সমস্ত প্রক্রিয়া কঠোরভাবে নিম্নলিখিত প্রয়োজনীয়তা পরিচালনা করা আবশ্যক.

অ্যালুমিনিয়াম প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি মেটাল বেস PCB হিসাবেও পরিচিত এবং তামা ফয়েল সার্কিট স্তর দ্বারা আবৃত ধাতু-ভিত্তিক ল্যামিনেটের সমন্বয়ে গঠিত। এগুলি অ্যালুমিনিয়াম, ম্যাগনেসিয়াম এবং সিলুমিন (আল-এমজি-সি) এর সংমিশ্রণে তৈরি করা হয়। অ্যালুমিনিয়াম পিসিবিগুলি চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক, ভাল তাপ সম্ভাবনা এবং উচ্চ যন্ত্রের কর্মক্ষমতা প্রদান করে এবং তারা বিভিন্ন গুরুত্বপূর্ণ উপায়ে অন্যান্য PCB থেকে পৃথক।

অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি স্তর

 

বেস লেয়ার

এই স্তরটি একটি অ্যালুমিনিয়াম খাদ সাবস্ট্রেট নিয়ে গঠিত। অ্যালুমিনিয়ামের ব্যবহার এই ধরনের PCB-কে থ্রু-হোল প্রযুক্তির জন্য একটি চমৎকার পছন্দ করে তোলে, পরে আলোচনা করা হয়েছে।

তাপ নিরোধক স্তর

এই স্তরটি PCB-এর একটি সমালোচনামূলকভাবে গুরুত্বপূর্ণ উপাদান। এটিতে একটি সিরামিক পলিমার রয়েছে যার চমৎকার ভিসকোয়েলাস্টিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে, দুর্দান্ত তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে এবং যান্ত্রিক এবং তাপীয় চাপের বিরুদ্ধে PCBকে রক্ষা করে।

সার্কিট স্তর

সার্কিট স্তরে পূর্বে উল্লিখিত তামার ফয়েল রয়েছে। সাধারণত, PCB নির্মাতারা এক থেকে 10 আউন্স পর্যন্ত তামার ফয়েল ব্যবহার করে।

দ্য ইলেকট্রিক লেয়ার

সার্কিটের মধ্য দিয়ে বিদ্যুৎ প্রবাহিত হওয়ার সাথে সাথে নিরোধকের অস্তরক স্তর তাপ শোষণ করে। এটি অ্যালুমিনিয়াম স্তরে স্থানান্তরিত হয়, যেখানে তাপ ছড়িয়ে পড়ে।

সর্বোচ্চ আলোর আউটপুট অর্জনের ফলে তাপ বৃদ্ধি পায়। উন্নত থার্মাল রেজিস্ট্যান্স সহ PCBs আপনার তৈরি পণ্যের আয়ু বাড়ায়। একজন যোগ্যতাসম্পন্ন প্রস্তুতকারক আপনাকে উচ্চতর সুরক্ষা, তাপ প্রশমন এবং আংশিক নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করবে। YMS PCB-তে, আমরা আপনার প্রকল্পগুলির জন্য প্রয়োজন এমন ব্যতিক্রমী উচ্চ মানের এবং গুণমানের সাথে নিজেদেরকে ধরে রাখি।