એલ્યુમિનિયમ પીસીબી ઉત્પાદન પ્રક્રિયા

એલ્યુમિનિયમ પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયાઓએસપી સરફેસ ફિનિશ સાથે એલ્યુમિનિયમ પીસીબી ઉત્પાદન પ્રક્રિયા : કટિંગ→ડ્રિલિંગ→સર્કિટ→એસિડ/આલ્કલાઇન એચીંગ→સોલ્ડર માસ્ક→સિલ્કસ્ક્રીન→વી-કટ→પીસીબી ટેસ્ટ→OSP→FQC→FQA→પેકિંગ→ ડિલિવરી.

HASL સપાટી પૂર્ણાહુતિ સાથે એલ્યુમિનિયમ PCB ની ઉત્પાદન પ્રક્રિયા: કટિંગ→ડ્રિલિંગ→સર્કિટ→એસિડ/આલ્કલાઇન એચીંગ→સોલ્ડર માસ્ક→સિલ્કસ્ક્રીન→HASL→V-કટ→PCB ટેસ્ટ→FQC→FQA→પેકિંગ→ડિલિવરી.

YMSPCB એલ્યુમિનિયમ કોર PCB ને FR-4 PCB જેવી જ સરફેસ ફિનિશ પ્રક્રિયા સાથે પ્રદાન કરી શકે છે: નિમજ્જન સોનું / પાતળું / ચાંદી, OSP, વગેરે.

એલ્યુમિનિયમ પીસીબી બનાવવાની પ્રક્રિયામાં, સર્કિટ લેયર અને બેઝ લેયર વચ્ચે ડાઇલેક્ટ્રિકનો પાતળો સ્તર ઉમેરવામાં આવે છે. ડાઇલેક્ટ્રિકનું આ સ્તર ઇલેક્ટ્રિકલી ઇન્સ્યુલેટીંગ તેમજ થર્મલી વાહક બંને છે. ડાઇલેક્ટ્રિક લેયર ઉમેર્યા પછી, સર્કિટ લેયર અથવા કોપર ફોઇલ કોતરવામાં આવે છે

નોટિસ

1. પાંજરા-છાજલીમાં બોર્ડ મૂકો અથવા તેમને કાગળ અથવા પ્લાસ્ટિકની ચાદરથી અલગ કરો જેથી સમગ્ર ઉત્પાદનના પરિવહન દરમિયાન ખંજવાળ ન આવે.

2. સમગ્ર ઉત્પાદન દરમિયાન કોઈપણ પ્રક્રિયામાં અવાહક સ્તરને ખંજવાળવા માટે છરીનો ઉપયોગ કરવાની મંજૂરી નથી.

3. ત્યજી દેવાયેલા બોર્ડ માટે, આધાર સામગ્રીને ડ્રિલ કરી શકાતી નથી પરંતુ તેલ-પેન દ્વારા ફક્ત "X" સાથે ચિહ્નિત કરવામાં આવે છે.

4. કુલ પેટર્નનું નિરીક્ષણ કરવું આવશ્યક છે કારણ કે એચીંગ પછી પેટર્નની સમસ્યાને હલ કરવાનો કોઈ રસ્તો નથી.

5. અમારી કંપનીના ધોરણો અનુસાર તમામ આઉટ-સોર્સિંગ બોર્ડ માટે 100% IQC તપાસો કરો.

6. ફરીથી પ્રક્રિયા કરવા માટે તમામ ખામીયુક્ત બોર્ડ (જેમ કે મંદ રંગ અને AI સપાટીના સ્ક્રેચ) ને એકઠા કરો.

7. ઉત્પાદન દરમિયાન કોઈપણ સમસ્યાને ઉકેલવા માટે સમયસર સંબંધિત ટેકનિકલ સ્ટાફને જાણ કરવી જોઈએ.

8. બધી પ્રક્રિયાઓ સખત રીતે નીચેની આવશ્યકતાઓને અનુસરીને સંચાલિત થવી જોઈએ.

એલ્યુમિનિયમ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડને મેટલ બેઝ પીસીબી તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે અને તેમાં કોપર ફોઈલ સર્કિટ સ્તરો દ્વારા આવરી લેવામાં આવેલા મેટલ-આધારિત લેમિનેટનો સમાવેશ થાય છે. તેઓ એલોય પ્લેટોથી બનેલા છે જે એલ્યુમિનિયમ, મેગ્નેશિયમ અને સિલુમિન (અલ-એમજી-સી) નું મિશ્રણ છે. એલ્યુમિનિયમ PCBs ઉત્તમ વિદ્યુત ઇન્સ્યુલેશન, સારી થર્મલ સંભવિત અને ઉચ્ચ મશીનિંગ કામગીરી પ્રદાન કરે છે, અને તે અન્ય PCBs થી ઘણી મહત્વપૂર્ણ રીતે અલગ પડે છે.

એલ્યુમિનિયમ પીસીબી સ્તરો

 

આધાર સ્તર

આ સ્તરમાં એલ્યુમિનિયમ એલોય સબસ્ટ્રેટનો સમાવેશ થાય છે. એલ્યુમિનિયમનો ઉપયોગ આ પ્રકારના PCBને થ્રુ-હોલ ટેક્નોલોજી માટે ઉત્તમ પસંદગી બનાવે છે, જેની પછીથી ચર્ચા કરવામાં આવી છે.

થર્મલ ઇન્સ્યુલેશન લેયર

આ સ્તર PCB નું વિવેચનાત્મક રીતે મહત્વપૂર્ણ ઘટક છે. તે સિરામિક પોલિમર ધરાવે છે જે ઉત્તમ વિસ્કોએલાસ્ટિક ગુણધર્મો ધરાવે છે, મહાન થર્મલ પ્રતિકાર ધરાવે છે અને યાંત્રિક અને થર્મલ તણાવ સામે PCBનો બચાવ કરે છે.

સર્કિટ લેયર

સર્કિટ સ્તરમાં અગાઉ ઉલ્લેખિત કોપર ફોઇલ હોય છે. સામાન્ય રીતે, PCB ઉત્પાદકો એક થી 10 ઔંસ સુધીના કોપર ફોઇલનો ઉપયોગ કરે છે.

ડાયલેક્ટ્રિક લેયર

ઇન્સ્યુલેશનનું ડાઇલેક્ટ્રિક સ્તર ગરમીને શોષી લે છે કારણ કે સર્કિટમાંથી પ્રવાહ વહે છે. આ એલ્યુમિનિયમ સ્તરમાં સ્થાનાંતરિત થાય છે, જ્યાં ગરમી વિખેરાય છે.

સૌથી વધુ પ્રકાશ આઉટપુટ પ્રાપ્ત કરવાથી ગરમીમાં વધારો થાય છે. સુધારેલ થર્મલ રેઝિસ્ટન્સ સાથેના PCB તમારા ફિનિશ્ડ પ્રોડક્ટનું આયુષ્ય વધારે છે. એક લાયક ઉત્પાદક તમને શ્રેષ્ઠ સુરક્ષા, ગરમીનું શમન અને આંશિક વિશ્વસનીયતા પ્રદાન કરશે. YMS PCB પર, અમે તમારી જાતને અપવાદરૂપે ઉચ્ચ ધોરણો અને તમારા પ્રોજેક્ટ માટે જરૂરી ગુણવત્તાને પકડી રાખીએ છીએ.