กระบวนการผลิต PCB อลูมิเนียม

กระบวนการผลิตอลูมิเนียม PCBที่มีพื้นผิว OSP: การตัด→การเจาะ→วงจร→การกัดกรด / อัลคาไลน์→หน้ากากประสาน→ซิลค์สกรีน→ V-cut →การทดสอบ PCB → OSP → FQC → FQA →การบรรจุ→การจัดส่ง

กระบวนการผลิตของอะลูมิเนียม PCB ที่มีพื้นผิว HASL: การตัด→การเจาะ→วงจร→การกัดกรด/อัลคาไลน์→หน้ากากประสาน→ซิลค์สกรีน→HASL→V-cut→PCB Test→FQC→FQA→การบรรจุ→การจัดส่ง

YSPCB สามารถให้ PCB แกนอลูมิเนียมที่มีกระบวนการเสร็จสิ้นพื้นผิวเดียวกับ FR-4 PCB: Immersion Gold / thin / silver, OSP เป็นต้น

ในกระบวนการผลิตแผ่นอะลูมิเนียม PCB จะมีการเติมอิเล็กทริกเป็นชั้นบางๆ ระหว่างชั้นวงจรและชั้นฐาน ชั้นของอิเล็กทริกนี้เป็นทั้งฉนวนไฟฟ้าและตัวนำความร้อน หลังจากเพิ่มชั้นไดอิเล็กตริก ชั้นวงจรหรือฟอยล์ทองแดงจะถูกแกะสลัก

สังเกต

1. วางแผงในชั้นกรงหรือแยกด้วยกระดาษหรือแผ่นพลาสติกเพื่อหลีกเลี่ยงรอยขีดข่วนระหว่างการขนส่งของการผลิตทั้งหมด

2. ไม่อนุญาตให้ใช้มีดขูดชั้นฉนวนในทุกขั้นตอนการผลิต

3. สำหรับกระดานที่ถูกทิ้งร้าง วัสดุฐานไม่สามารถเจาะได้ แต่จะมีเครื่องหมาย "X" ด้วยปากกาน้ำมันเท่านั้น

4. การตรวจสอบลวดลายทั้งหมดเป็นสิ่งที่จำเป็น เนื่องจากไม่มีวิธีแก้ไขปัญหาลวดลายหลังการแกะสลัก

5. ดำเนินการตรวจสอบ IQC 100% สำหรับคณะกรรมการเอาท์ซอร์สทั้งหมดตามมาตรฐานของบริษัทของเรา

6. รวบรวมบอร์ดที่ชำรุดทั้งหมดเข้าด้วยกัน (เช่น สีสลัว & รอยขีดข่วนของพื้นผิว AI) เพื่อทำการประมวลผลใหม่

7. ปัญหาใด ๆ ในระหว่างการผลิตจะต้องแจ้งให้เจ้าหน้าที่ด้านเทคนิคที่เกี่ยวข้องทราบในเวลาที่จะแก้ไข

8. กระบวนการทั้งหมดต้องดำเนินการอย่างเคร่งครัดตามข้อกำหนด

แผงวงจรพิมพ์อลูมิเนียมเรียกอีกอย่างว่า PCB ฐานโลหะและประกอบด้วยลามิเนตที่ทำจากโลหะซึ่งหุ้มด้วยชั้นวงจรฟอยล์ทองแดง พวกเขาทำจากแผ่นโลหะผสมที่มีส่วนผสมของอลูมิเนียม แมกนีเซียม และซิลูมิน (Al-Mg-Si) PCB อะลูมิเนียมให้ฉนวนไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม ศักยภาพทางความร้อนที่ดีและประสิทธิภาพการตัดเฉือนที่สูง และแตกต่างจาก PCB อื่นๆ ในแง่มุมที่สำคัญหลายประการ

ชั้น PCB อลูมิเนียม

 

ชั้นฐาน

ชั้นนี้ประกอบด้วยพื้นผิวโลหะผสมอลูมิเนียม การใช้อลูมิเนียมทำให้ PCB ประเภทนี้เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับเทคโนโลยีการเจาะทะลุ ซึ่งจะกล่าวถึงในภายหลัง

ชั้นฉนวนกันความร้อน

เลเยอร์นี้เป็นส่วนประกอบที่สำคัญอย่างยิ่งของ PCB ประกอบด้วยพอลิเมอร์เซรามิกที่มีคุณสมบัติการหนืดหนืดดีเยี่ยม ทนทานต่อความร้อนได้ดี และปกป้อง PCB จากความเค้นทางกลและความเครียดจากความร้อน

ชั้นวงจร

ชั้นวงจรประกอบด้วยฟอยล์ทองแดงที่กล่าวถึงก่อนหน้านี้ โดยทั่วไป ผู้ผลิต PCB ใช้ฟอยล์ทองแดงตั้งแต่ 1 ถึง 10 ออนซ์

ชั้นไดอิเล็กทริก

ชั้นฉนวนของฉนวนจะดูดซับความร้อนในขณะที่กระแสไหลผ่านวงจร สิ่งนี้ถูกส่งไปยังชั้นอลูมิเนียมซึ่งความร้อนจะกระจายตัว

การรับแสงที่ออกมาสูงสุดจะส่งผลให้มีความร้อนเพิ่มขึ้น PCB ที่มีความต้านทานความร้อนที่ดีขึ้นช่วยยืดอายุผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปของคุณ ผู้ผลิตที่ผ่านการรับรองจะมอบการปกป้องที่เหนือกว่า การบรรเทาความร้อน และความน่าเชื่อถือของชิ้นส่วน ที่ YMS PCB เรายึดมั่นในมาตรฐานที่สูงเป็นพิเศษและคุณภาพที่โครงการของคุณต้องการ