Proceso de fabricación de PCB de aluminio

Proceso de fabricación de PCB de aluminioEl proceso de fabricación de la PCB de aluminio con acabado superficial OSP: Corte→Perforación→Circuito→Grabado ácido/alcalino→Máscara de soldadura→Serigrafía→Corte en V→Prueba de PCB→OSP→FQC→FQA→Embalaje→Entrega.

El proceso de fabricación de PCB de aluminio con acabado de superficie HASL: Corte→Perforación→Circuito→Grabado ácido/alcalino→Máscara de soldadura→Serigrafía→HASL→Corte en V→Prueba de PCB→FQC→FQA→Embalaje→Entrega.

YMSPCB puede proporcionar a la placa de circuito impreso con núcleo de aluminio el mismo proceso de acabado superficial que la placa de circuito impreso FR-4: Inmersión dorada/delgada/plateada, OSP, etc.

En el proceso de fabricación de una placa de circuito impreso de aluminio, se agrega una capa delgada de dieléctrico entre la capa del circuito y la capa base. Esta capa de dieléctrico es tanto eléctricamente aislante como térmicamente conductora. Después de agregar la capa dieléctrica, se graba la capa del circuito o la lámina de cobre.

Aviso

1. Coloque tablas en la jaula-estante o sepárelas con papel o láminas de plástico para evitar arañazos durante el transporte de toda la producción.

2. No se permite el uso de un cuchillo para rayar una capa aislante en ningún proceso durante toda la producción.

3. Para tableros abandonados, el material base no se puede perforar, sino que solo se marca con una "X" con un bolígrafo de aceite.

4. La inspección total del patrón es imprescindible porque no hay forma de resolver el problema del patrón después del grabado.

5. Llevar a cabo verificaciones de IQC al 100 % para todas las placas subcontratadas de acuerdo con los estándares de nuestra empresa.

6. Reúna todas las placas defectuosas (como color tenue y rayones en la superficie de la IA) para volver a procesarlas.

7. Cualquier problema durante la producción debe ser informado al personal técnico relacionado a tiempo para ser resuelto.

8. Todos los procesos deben operarse estrictamente siguiendo los requisitos.

Las placas de circuito impreso de aluminio también se conocen como PCB de base metálica y se componen de laminados de base metálica cubiertos por capas de circuito de lámina de cobre. Están hechos de placas de aleación que son una combinación de aluminio, magnesio y silumin (Al-Mg-Si). Los PCB de aluminio ofrecen un excelente aislamiento eléctrico, un buen potencial térmico y un alto rendimiento de mecanizado, y se diferencian de otros PCB en varios aspectos importantes.

Capas de PCB de aluminio

 

LA CAPA BASE

Esta capa consiste en un sustrato de aleación de aluminio. El uso de aluminio hace que este tipo de PCB sea una excelente opción para la tecnología de orificio pasante, que se analiza más adelante.

LA CAPA DE AISLAMIENTO TÉRMICO

Esta capa es un componente de importancia crítica de la PCB. Contiene un polímero cerámico que tiene excelentes propiedades viscoelásticas, gran resistencia térmica y defiende a la PCB de los esfuerzos mecánicos y térmicos.

LA CAPA DEL CIRCUITO

La capa del circuito contiene la lámina de cobre mencionada anteriormente. Generalmente, los fabricantes de PCB usan láminas de cobre que van desde una a 10 onzas.

LA CAPA DIELÉCTRICA

La capa dieléctrica de aislamiento absorbe calor a medida que la corriente fluye a través de los circuitos. Esto se transfiere a la capa de aluminio, donde se dispersa el calor.

Lograr la salida de luz más alta posible da como resultado un aumento del calor. Los PCB con resistencia térmica mejorada prolongan la vida útil de su producto terminado. Un fabricante calificado le brindará protección superior, mitigación del calor y confiabilidad de las piezas. En YMS PCB, nos apegamos a los estándares y la calidad excepcionalmente altos que requieren sus proyectos.