Herstellungsprozess von Aluminium-Leiterplatten

Aluminium-PCB-HerstellungsprozessDer Herstellungsprozess von Aluminium-PCB mit OSP-Oberflächenveredelung: Schneiden→Bohren→Schaltkreis→Säure-/Alkali-Ätzen→Lötmaske→Siebdruck→V-Schnitt→PCB-Test→OSP→FQC→FQA→Verpackung→Lieferung.

Der Herstellungsprozess von Aluminium-Leiterplatten mit HASL-Oberflächenveredelung: Schneiden → Bohren → Schaltung → Säure- / alkalisches Ätzen → Lötmaske → Siebdruck → HASL → V-Schnitt → PCB-Test → FQC → FQA → Verpackung → Lieferung.

YMSPCB kann die Aluminiumkern-Leiterplatte mit dem gleichen Oberflächenveredelungsprozess wie die FR-4-Leiterplatte ausstatten: Immersion Gold / dünn / Silber, OSP usw.

Bei der Herstellung einer Aluminium-Leiterplatte wird eine dünne Schicht aus Dielektrikum zwischen der Schaltungsschicht und der Basisschicht hinzugefügt. Diese Schicht aus Dielektrikum ist sowohl elektrisch isolierend als auch wärmeleitend. Nach dem Hinzufügen der dielektrischen Schicht wird die Schaltungsschicht oder die Kupferfolie geätzt

Notiz

1. Legen Sie Bretter in das Käfigregal oder trennen Sie sie mit Papier- oder Plastikfolien, um Kratzer während des Transports der gesamten Produktion zu vermeiden.

2. Die Verwendung eines Messers zum Zerkratzen einer Isolierschicht in irgendeinem Prozess ist während der gesamten Produktion nicht erlaubt.

3. Bei aufgegebenen Brettern kann das Grundmaterial nicht gebohrt werden, sondern wird nur mit einem „X“ mit einem Ölstift markiert.

4. Eine vollständige Musterprüfung ist ein Muss, da es keine Möglichkeit gibt, das Musterproblem nach dem Ätzen zu lösen.

5. Führen Sie 100 % IQC-Checks für alle Outsourcing-Boards gemäß den Standards unseres Unternehmens durch.

6. Sammeln Sie alle defekten Platinen (z. B. schwache Farbe und Kratzer auf der AI-Oberfläche) zur erneuten Verarbeitung.

7. Jedes Problem während der Produktion muss dem zuständigen technischen Personal rechtzeitig mitgeteilt werden, damit es gelöst werden kann.

8. Alle Prozesse müssen streng nach den Anforderungen betrieben werden.

Aluminium-Leiterplatten sind auch als Metallbasis-PCBs bekannt und bestehen aus metallbasierten Laminaten, die mit Kupferfolien-Schaltungsschichten bedeckt sind. Sie bestehen aus Legierungsplatten, die eine Kombination aus Aluminium, Magnesium und Silumin (Al-Mg-Si) sind. Aluminium-Leiterplatten bieten eine hervorragende elektrische Isolierung, ein gutes thermisches Potenzial und eine hohe Bearbeitungsleistung, und sie unterscheiden sich in mehreren wichtigen Punkten von anderen Leiterplatten.

Aluminium-PCB-Schichten

 

DIE BASISSCHICHT

Diese Schicht besteht aus einem Aluminiumlegierungssubstrat. Die Verwendung von Aluminium macht diese Art von PCB zu einer ausgezeichneten Wahl für die Durchstecktechnik, die später besprochen wird.

DIE WÄRMEDÄMMSCHICHT

Diese Schicht ist eine äußerst wichtige Komponente der Leiterplatte. Es enthält ein keramisches Polymer, das hervorragende viskoelastische Eigenschaften und eine hohe Wärmebeständigkeit aufweist und die Leiterplatte gegen mechanische und thermische Belastungen schützt.

DIE SCHALTUNGSSCHICHT

Die Schaltungsschicht enthält die zuvor erwähnte Kupferfolie. Im Allgemeinen verwenden Leiterplattenhersteller Kupferfolien von 1 bis 10 Unzen.

DIE DIELEKTRISCHE SCHICHT

Die dielektrische Isolierschicht absorbiert Wärme, wenn Strom durch die Schaltkreise fließt. Diese wird auf die Aluminiumschicht übertragen, wo die Wärme abgeführt wird.

Das Erreichen der höchstmöglichen Lichtleistung führt zu erhöhter Wärme. Leiterplatten mit verbessertem Wärmewiderstand verlängern die Lebensdauer Ihres Endprodukts. Ein qualifizierter Hersteller bietet Ihnen überlegenen Schutz, Hitzeminderung und Teilezuverlässigkeit. Bei YMS PCB halten wir uns an die außergewöhnlich hohen Standards und die Qualität, die Ihre Projekte erfordern.