Proceso de fabricación de PCB de aluminio

Proceso de fabricación de PCB de aluminio O proceso de fabricación de PCB de aluminio con acabado superficial OSP: Corte → Perforación → Circuito → Grabado ácido/alcalino → Máscara de soldadura → Serigrafía → Corte en V → Proba de PCB → OSP → FQC → FQA → Embalaxe → Entrega.

O proceso de fabricación de PCB de aluminio con acabado superficial HASL: Corte → Perforación → Circuito → Gravado ácido/alcalino → Máscara de soldadura → Serigrafía → HASL → Corte en V → Proba de PCB → FQC → FQA → Embalaxe → Entrega.

YMSPCB pode proporcionar á PCB do núcleo de aluminio o mesmo proceso de acabado superficial que a PCB FR-4: Inmersión Gold / Thin / Silver, OSP, etc.

No proceso de fabricación dun PCB de aluminio, engádese unha fina capa de dieléctrico entre a capa do circuíto e a capa base. Esta capa de dieléctrico é tanto eléctricamente illante como termocondutora. Despois de engadir a capa dieléctrica, a capa de circuíto ou a folla de cobre está gravada

Aviso

1. Poñer táboas na estantería da gaiola ou separalas con papel ou follas de plástico para evitar arañazos durante o transporte de toda a produción.

2. Durante toda a produción non está permitido usar un coitelo para raiar unha capa illante en ningún proceso.

3. Para as táboas abandonadas, o material base non se pode perforar, senón que só está marcado con "X" mediante un bolígrafo.

4. A inspección total do patrón é imprescindible porque non hai forma de resolver o problema do patrón despois do gravado.

5. Realiza comprobacións IQC do 100 % para todas as placas de subcontratación de acordo cos estándares da nosa empresa.

6. Reúna todas as placas defectuosas (como cores tenues e arañazos na superficie da IA) para ser procesadas de novo.

7. Calquera problema durante a produción debe ser informado ao persoal técnico relacionado a tempo para ser resolto.

8. Todos os procesos deben ser operados rigorosamente seguindo os requisitos.

As placas de circuíto impreso de aluminio tamén se coñecen como PCB de base metálica e están formadas por laminados a base de metal cubertos por capas de circuíto de folla de cobre. Están feitos de placas de aliaxe que son unha combinación de aluminio, magnesio e silumin (Al-Mg-Si). Os PCB de aluminio ofrecen un excelente illamento eléctrico, un bo potencial térmico e un alto rendemento de mecanizado, e difiren doutros PCB en varios aspectos importantes.

Capas de PCB de aluminio

 

A CAPA BASE

Esta capa está formada por un substrato de aliaxe de aluminio. O uso de aluminio fai que este tipo de PCB sexa unha excelente opción para a tecnoloxía de orificios pasantes, que se comentará máis adiante.

A CAPA DE ILLAMENTO TÉRMICO

Esta capa é un compoñente de importancia crítica do PCB. Contén un polímero cerámico que posúe excelentes propiedades viscoelásticas, gran resistencia térmica e defende o PCB das tensións mecánicas e térmicas.

A CAPA DE CIRCUITO

A capa do circuíto contén a folla de cobre mencionada anteriormente. Xeralmente, os fabricantes de PCB usan follas de cobre que van de unha a 10 onzas.

A CAPA DIELÉCTRICA

A capa dieléctrica de illamento absorbe calor mentres circula a corrente polos circuítos. Isto transfírese á capa de aluminio, onde se dispersa a calor.

Conseguir a maior saída de luz posible ten como resultado un aumento da calor. Os PCB cunha resistencia térmica mellorada prolongan a vida útil do produto acabado. Un fabricante cualificado proporcionaralle unha protección superior, mitigación da calor e fiabilidade das pezas. En YMS PCB, seguimos os estándares excepcionalmente altos e a calidade que requiren os teus proxectos.