Proseso sa Paggama sa Aluminum PCB

Proseso sa Paggama sa Aluminum PCBAng proseso sa paghimo sa aluminyo PCB nga adunay OSP surface finish: Pagputol → Drilling → Circuit → Acid / alkaline etching → Solder Mask → Silkscreen → V-cut → PCB Test → OSP → FQC → FQA → Pagputos → Delivery.

Ang proseso sa paghimo sa aluminum PCB nga adunay HASL surface finish: Cutting → Drilling → Circuit → Acid / alkaline etching → Solder Mask → Silkscreen → HASL → V-cut → PCB Test → FQC → FQA → Packing → Delivery.

Ang YMSPCB makahatag sa aluminum core PCB nga adunay parehas nga proseso sa paghuman sa nawong sama sa FR-4 PCB: Immersion Gold / thin / silver, OSP, etc.

Sa proseso sa paghimo sa usa ka aluminum PCB, usa ka nipis nga layer sa dielectric ang gidugang tali sa circuit layer ug sa base layer. Kini nga layer sa dielectric pareho nga electrically insulating, ingon man thermally conductive. Human idugang ang dielectric layer, ang circuit layer o ang copper foil gikulit

Matikdi

1. Ibutang ang mga tabla sa hawla-estante o ibulag kini sa papel o plastik nga mga palid aron malikayan ang mga garas sa panahon sa pagdala sa tibuok produksyon.

2. Ang paggamit sa usa ka kutsilyo sa pagkalot sa usa ka insulated layer sa bisan unsa nga proseso dili gitugotan sa panahon sa tibuok produksyon.

3. Para sa abandonado nga mga tabla, ang base nga materyal dili mahimong drilled apan gimarkahan lamang sa "X" sa oil-pen.

4. Ang kinatibuk-ang pag-inspeksyon sa pattern usa ka kinahanglan tungod kay wala’y paagi aron masulbad ang problema sa pattern pagkahuman sa pag-ukit.

5. Pagpahigayon og 100% IQC checks alang sa tanang out-sourcing boards sumala sa mga sumbanan sa among kompanya.

6. Tiguma ang tanang depektibong tabla (sama sa lubog nga kolor ug mga garas sa nawong sa AI) aron maproseso pag-usab.

7. Ang bisan unsang problema sa panahon sa produksiyon kinahanglan nga ipahibalo sa mga may kalabutan nga kawani sa teknikal sa oras aron masulbad.

8. Ang tanan nga mga proseso kinahanglan nga estrikto nga operahan sa pagsunod sa mga kinahanglanon.

Ang aluminum printed circuit boards nailhan usab nga metal base PCBs ug gilangkuban sa metal-based laminates nga gitabonan sa copper foil circuit layers. Gihimo kini sa mga palid nga haluang metal nga kombinasyon sa aluminum, magnesium ug silumin (Al-Mg-Si). Ang mga aluminum PCB naghatod ug maayo kaayong electrical insulation, maayong thermal potential ug taas nga machining performance, ug lahi kini sa ubang PCB sa daghang importanteng paagi.

Mga Layer sa Aluminum PCB

 

ANG BASE LAYER

Kini nga layer naglangkob sa usa ka substrate nga aluminyo nga haluang metal. Ang paggamit sa aluminum naghimo niini nga matang sa PCB nga usa ka maayo kaayo nga pagpili alang sa through-hole nga teknolohiya, nga gihisgutan sa ulahi.

ANG THERMAL INSULATION LAYER

Kini nga layer usa ka hinungdanon nga sangkap sa PCB. Naglangkob kini sa usa ka seramik nga polimer nga adunay maayo kaayo nga viscoelastic nga mga kabtangan, maayo nga pagsukol sa kainit ug gidepensahan ang PCB batok sa mekanikal ug thermal stress.

ANG SIRCUIT LAYER

Ang circuit layer naglangkob sa copper foil nga gihisgutan kaniadto. Kasagaran, ang mga tiggama sa PCB naggamit mga tumbaga nga foil gikan sa usa hangtod 10 onsa.

ANG DIELECTRIC LAYER

Ang dielectric layer sa insulasyon mosuhop sa kainit samtang ang agos sa agianan sa mga sirkito. Kini gibalhin ngadto sa aluminum layer, diin ang kainit nagkatibulaag.

Pagkab-ot sa labing taas nga kahayag output posible nga resulta sa dugang nga kainit. Ang mga PCB nga adunay gipaayo nga thermal resistance nagpalugway sa kinabuhi sa imong nahuman nga produkto. Ang usa ka kwalipikado nga tiggama maghatag kanimo og labaw nga proteksyon, pagpaminus sa kainit ug kasaligan sa bahin. Sa YMS PCB, among gihuptan ang among kaugalingon sa labing taas nga mga sumbanan ug kalidad nga gikinahanglan sa imong mga proyekto.