Ալյումինե PCB-ի արտադրության գործընթաց

Ալյումինե PCB-ի արտադրության գործընթացը OSP մակերևույթի ծածկույթով Ալյումինե PCB- ի արտադրության գործընթացը . Կտրում→ Հորատում→ Շղթա→ Թթվային/ալկալային փորագրում→Զոդման դիմակ→Մետաքսե էկրան→V-հատում→PCB Test→OSP→FQC→FQA→Փաթեթավորում→ Առաքում:

Ալյումինե PCB-ի արտադրության գործընթացը HASL մակերեսով. Կտրում→ Հորատում→Շղթա→Թթու/ալկալային փորագրում→Զոդման դիմակ→Մետաքսե էկրան→HASL→V-cut→PCB Test→FQC→FQA→Փաթեթավորում→Առաքում:

YMSPCB-ն կարող է ալյումինե միջուկի PCB-ին տրամադրել նույն մակերևույթի ավարտի գործընթացը, ինչ FR-4 PCB-ն՝ ընկղմում ոսկի / բարակ / արծաթ, OSP և այլն:

Ալյումինե PCB-ի արտադրության գործընթացում շղթայի և բազային շերտի միջև ավելացվում է դիէլեկտրիկի բարակ շերտ: Դիէլեկտրիկի այս շերտը և՛ էլեկտրական մեկուսիչ է, և՛ ջերմահաղորդիչ: Դիէլեկտրիկ շերտը ավելացնելուց հետո փորագրվում է շղթայի շերտը կամ պղնձե փայլաթիթեղը

Ծանուցում

1. Տախտակները դնել վանդակի դարակում կամ առանձնացնել դրանք թղթով կամ պլաստմասե թերթերով՝ ամբողջ արտադրանքը տեղափոխելիս քերծվածքներից խուսափելու համար:

2. Մեկուսացված շերտը քերելու համար դանակի օգտագործումը ցանկացած գործընթացում չի թույլատրվում ամբողջ արտադրության ընթացքում։

3. Լքված տախտակների համար հիմքի նյութը չի կարող փորվել, այլ միայն յուղաթղթով նշվում է «X»:

4. Ընդհանուր նախշի ստուգումը պարտադիր է, քանի որ փորագրումից հետո նախշի խնդիրը լուծելու միջոց չկա:

5. Անցկացրեք 100% IQC ստուգումներ բոլոր արտասորսինգային տախտակների համար՝ համաձայն մեր ընկերության ստանդարտների:

6. Հավաքեք բոլոր թերի տախտակները միասին (օրինակ՝ մուգ գույնը և AI մակերեսի քերծվածքները)՝ նորից մշակելու համար:

7. Արտադրության ընթացքում ցանկացած խնդիր պետք է ժամանակին տեղեկացվի համապատասխան տեխնիկական անձնակազմին՝ լուծելու համար:

8. Բոլոր գործընթացները պետք է խստորեն գործարկվեն հետևյալ պահանջներով:

Ալյումինե տպագիր տպատախտակները հայտնի են նաև որպես մետաղական բազայի PCB-ներ և բաղկացած են մետաղի վրա հիմնված լամինատներից, որոնք ծածկված են պղնձե փայլաթիթեղի շղթայի շերտերով: Դրանք պատրաստված են ալյումինի, մագնեզիումի և սիլումինի (Al-Mg-Si) համակցված խառնուրդից: Ալյումինե PCB-ները ապահովում են գերազանց էլեկտրական մեկուսացում, լավ ջերմային ներուժ և հաստոցների բարձր արդյունավետություն, և դրանք տարբերվում են այլ PCB-ներից մի քանի կարևոր առումներով:

Ալյումինե PCB շերտեր

 

ՀԻՄՆԱԿԱՆ ՇԵՐՏ

Այս շերտը բաղկացած է ալյումինե խառնուրդի հիմքից: Ալյումինի օգտագործումը այս տեսակի PCB-ն դարձնում է հիանալի ընտրություն միջանցքային տեխնոլոգիայի համար, որը կքննարկվի ավելի ուշ:

ՋԵՐՄԵԿՈՒՍԻՉ ՇԵՐՏ

Այս շերտը PCB-ի չափազանց կարևոր բաղադրիչն է: Այն պարունակում է կերամիկական պոլիմեր, որն ունի գերազանց viscoelastic հատկություններ, մեծ ջերմային դիմադրություն և պաշտպանում է PCB-ն մեխանիկական և ջերմային սթրեսներից:

ՇՐՋԱՆԱՅԻՆ ՇԵՐՏԸ

Շղթայի շերտը պարունակում է նախկինում նշված պղնձե փայլաթիթեղը: Ընդհանուր առմամբ, PCB արտադրողները օգտագործում են պղնձե փայլաթիթեղներ, որոնք տատանվում են մեկից մինչև 10 ունցիա:

ԴԻԷԼԵԿՏՐԻԿ ՇԵՐՏԸ

Մեկուսիչի դիէլեկտրական շերտը կլանում է ջերմությունը, երբ հոսանքը հոսում է սխեմաների միջով: Սա փոխանցվում է ալյումինե շերտին, որտեղ ջերմությունը ցրվում է։

Առավելագույն լույսի հնարավոր հզորության հասնելը հանգեցնում է ջերմության բարձրացման: Բարելավված ջերմային դիմադրություն ունեցող PCB-ները երկարացնում են ձեր պատրաստի արտադրանքի կյանքը: Որակավորված արտադրողը ձեզ կտրամադրի բարձրակարգ պաշտպանություն, ջերմության մեղմացում և մասերի հուսալիություն: YMS PCB-ում մենք պահպանում ենք բացառիկ բարձր չափանիշներն ու որակը, որը պահանջում է ձեր նախագծերը: