Prucessu di fabricazione di PCB d'aluminiu

Prucessu di fabricazione di PCB d'aluminiu U prucessu di fabricazione di PCB di alluminiu cù finitura di a superficia OSP: Cutting→Drilling→Circuit→Acid/alkaline inching→Solder Mask→Silkscreen→V-cut→PCB Test→OSP→FQC→FQA→Packing→Delivery.

U prucessu di fabricazione di PCB d'aluminiu cù finitura di superficia HASL: Cutting→Drilling→Circuit→Acid/alkaline incision→Solder Mask→Silkscreen→HASL→V-cut→PCB Test→FQC→FQA→Packing→Delivery.

YMSPCB pò furnisce u PCB core d'aluminiu cù u listessu prucessu di finitura di a superficia cum'è FR-4 PCB: Immersion Gold / Thin / Silver, OSP, etc.

In u prucessu di fabricazione di un PCB d'aluminiu, una fina capa di dielettrica hè aghjuntu trà a capa di circuitu è ​​a capa di basa. Questa strata di dielettrica hè sia elettricamente insulating, sia termicamente cunduttiva. Dopu avè aghjustatu a capa dielettrica, a capa di circuitu o a foglia di cobre hè incisa

Avvisu

1. Mettite tavule in a cage-shelf o separà cù carta o fogli di plastica per evitari graffi durante u trasportu di tutta a produzzione.

2. Utilizà un cuteddu per scratch una capa insulata in ogni prucessu ùn hè micca permessu durante a produzzione sana.

3. Per i bordi abbandunati, u materiale di basa ùn pò micca esse perforatu, ma hè marcatu solu cù "X" da oil-pen.

4. L'ispezione di u mudellu tutale hè un must perchè ùn ci hè micca manera di risolve u prublema di mudellu dopu à l'incisione.

5. Cunduce 100% IQC cuntrolli per tutti i bordi di outsourcing secondu i normi di a nostra cumpagnia.

6. Gather tutti i bordi difettu inseme (cum'è culore dim & scratch di a superficia AI) à esse riprocessatu.

7. Ogni prublema durante a pruduzzione deve esse infurmatu à u persunale tecnicu in u tempu per esse risoltu.

8. Tutti i prucessi deve esse strettamente operatu seguenti esigenze.

I circuiti stampati d'aluminiu sò ancu cunnisciuti cum'è PCB di basa di metalli è sò cumposti da laminati basati in metallo coperto da strati di circuitu di foglia di rame. Sò fatti di platti di lega chì sò una cumminazione di aluminiu, magnesiu è silumin (Al-Mg-Si). I PCB d'aluminiu furnisce un insulamentu elettricu eccellente, un bonu putenziale termale è un altu rendimentu di machinazione, è si differenzianu da altri PCB in parechje manere impurtanti.

Strati di PCB d'aluminiu

 

A BASE LAYER

Sta strata hè custituita da un sustrato di lega d'aluminiu. L'usu di l'aluminiu face stu tipu di PCB una scelta excelente per a tecnulugia di u foru, discutitu dopu.

L'ISOLANTE TERMALE

Questa strata hè un cumpunente criticu impurtante di u PCB. Contene un polimeru ceramicu chì hà eccellenti proprietà viscoelastiche, una grande resistenza termica è difende u PCB contr'à i stressi meccanichi è termichi.

U CIRCUIT LAYER

A strata di u circuitu cuntene a foglia di cobre citata prima. In generale, i pruduttori di PCB utilizanu fogli di rame chì varienu da una à 10 once.

A STRATA DIELECTRICA

A capa dielettrica di l'insulazione assorbe u calore mentre u currente scorri attraversu i circuiti. Questu hè trasferitu à a capa d'aluminiu, induve u calore hè spargugliatu.

L'ottenimentu di u più altu rendiment di luce pussibule si traduce in un aumentu di u calore. I PCB cù resistenza termale mejorata allarganu a vita di u vostru pruduttu finitu. Un fabricatore qualificatu vi furnisce una prutezzione superiore, mitigazione di u calore è affidabilità di parte. À YMS PCB, ci mantenemu à i standard eccezziunali è a qualità chì i vostri prughjetti necessitanu.