అల్యూమినియం PCB తయారీ ప్రక్రియ

అల్యూమినియం PCB తయారీ ప్రక్రియ OSP ఉపరితల ముగింపుతో అల్యూమినియం పిసిబి తయారీ ప్రక్రియ : కట్టింగ్→డ్రిల్లింగ్→సర్క్యూట్→యాసిడ్/ఆల్కలీన్ ఎచింగ్→Solder Mask→Silkscreen→V-cut→PCB టెస్ట్→FQAPC→FQAPC→

HASL ఉపరితల ముగింపుతో అల్యూమినియం PCB తయారీ ప్రక్రియ: కట్టింగ్→డ్రిల్లింగ్→సర్క్యూట్→యాసిడ్/ఆల్కలీన్ ఎచింగ్→Solder Mask→Silkscreen→HASL→V-కట్→PCB టెస్ట్→FQC→PFacking.

YMSPCB అల్యూమినియం కోర్ PCBని FR-4 PCB వలె అదే ఉపరితల ముగింపు ప్రక్రియతో అందించగలదు: ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ / సన్నని / వెండి, OSP, మొదలైనవి.

అల్యూమినియం PCBని తయారు చేసే ప్రక్రియలో, సర్క్యూట్ లేయర్ మరియు బేస్ లేయర్ మధ్య డైలెక్ట్రిక్ యొక్క పలుచని పొర జోడించబడుతుంది. విద్యుద్వాహకము యొక్క ఈ పొర ఎలక్ట్రికల్ ఇన్సులేటింగ్, అలాగే ఉష్ణ వాహకమైనది. విద్యుద్వాహక పొరను జోడించిన తర్వాత, సర్క్యూట్ పొర లేదా రాగి రేకు చెక్కబడి ఉంటుంది

గమనించండి

1. కేజ్-షెల్ఫ్‌లో బోర్డులను ఉంచండి లేదా మొత్తం ఉత్పత్తి యొక్క రవాణా సమయంలో గీతలు పడకుండా వాటిని కాగితం లేదా ప్లాస్టిక్ షీట్‌లతో వేరు చేయండి.

2. ఏదైనా ప్రక్రియలో ఇన్సులేట్ పొరను గీసేందుకు కత్తిని ఉపయోగించడం మొత్తం ఉత్పత్తి సమయంలో అనుమతించబడదు.

3. వదిలివేసిన బోర్డుల కోసం, బేస్ మెటీరియల్ డ్రిల్లింగ్ చేయబడదు కానీ ఆయిల్-పెన్ ద్వారా "X" తో మాత్రమే గుర్తించబడుతుంది.

4. చెక్కిన తర్వాత నమూనా సమస్యను పరిష్కరించడానికి మార్గం లేనందున మొత్తం నమూనా తనిఖీ తప్పనిసరి.

5. మా కంపెనీ ప్రమాణాల ప్రకారం అన్ని అవుట్-సోర్సింగ్ బోర్డుల కోసం 100% IQC తనిఖీలను నిర్వహించండి.

6. తిరిగి ప్రాసెస్ చేయడానికి అన్ని లోపభూయిష్ట బోర్డులను (AI ఉపరితలం యొక్క మసక రంగు & గీతలు వంటివి) సేకరించండి.

7. ఉత్పత్తి సమయంలో ఏదైనా సమస్య పరిష్కరించబడే సమయానికి సంబంధిత సాంకేతిక సిబ్బందికి తెలియజేయాలి.

8. అన్ని ప్రక్రియలు ఖచ్చితంగా కింది అవసరాలకు అనుగుణంగా నిర్వహించబడాలి.

అల్యూమినియం ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను మెటల్ బేస్ PCBలు అని కూడా పిలుస్తారు మరియు కాపర్ ఫాయిల్ సర్క్యూట్ లేయర్‌లతో కప్పబడిన మెటల్-ఆధారిత లామినేట్‌లను కలిగి ఉంటాయి. అవి అల్యూమినియం, మెగ్నీషియం మరియు సిలుమిన్ (Al-Mg-Si) కలయికతో కూడిన అల్లాయ్ ప్లేట్‌లతో తయారు చేయబడ్డాయి. అల్యూమినియం PCBలు అద్భుతమైన ఎలక్ట్రికల్ ఇన్సులేషన్, మంచి థర్మల్ పొటెన్షియల్ మరియు అధిక మ్యాచింగ్ పనితీరును అందిస్తాయి మరియు అవి ఇతర PCBల నుండి అనేక ముఖ్యమైన మార్గాల్లో విభిన్నంగా ఉంటాయి.

అల్యూమినియం PCB పొరలు

 

బేస్ లేయర్

ఈ పొర అల్యూమినియం అల్లాయ్ సబ్‌స్ట్రేట్‌ను కలిగి ఉంటుంది. అల్యూమినియం యొక్క ఉపయోగం ఈ రకమైన PCBని త్రూ-హోల్ టెక్నాలజీకి ఒక అద్భుతమైన ఎంపికగా చేస్తుంది, తరువాత చర్చించబడింది.

థర్మల్ ఇన్సులేషన్ లేయర్

ఈ పొర PCB యొక్క క్లిష్టమైన ముఖ్యమైన భాగం. ఇది అద్భుతమైన విస్కోలాస్టిక్ లక్షణాలు, గొప్ప ఉష్ణ నిరోధకత మరియు యాంత్రిక మరియు ఉష్ణ ఒత్తిడికి వ్యతిరేకంగా PCBని రక్షించే సిరామిక్ పాలిమర్‌ను కలిగి ఉంటుంది.

సర్క్యూట్ లేయర్

సర్క్యూట్ పొరలో గతంలో పేర్కొన్న రాగి రేకు ఉంటుంది. సాధారణంగా, PCB తయారీదారులు ఒకటి నుండి 10 ఔన్సుల వరకు రాగి రేకులను ఉపయోగిస్తారు.

విద్యుద్వాహక పొర

సర్క్యూట్ల ద్వారా కరెంట్ ప్రవహిస్తున్నప్పుడు ఇన్సులేషన్ యొక్క విద్యుద్వాహక పొర వేడిని గ్రహిస్తుంది. ఇది అల్యూమినియం పొరకు బదిలీ చేయబడుతుంది, ఇక్కడ వేడి చెదరగొట్టబడుతుంది.

అత్యధిక లైట్ అవుట్‌పుట్‌ని సాధించడం వల్ల వేడి పెరుగుతుంది. మెరుగైన ఉష్ణ నిరోధకత కలిగిన PCBలు మీ తుది ఉత్పత్తి యొక్క జీవితాన్ని పొడిగిస్తాయి. అర్హత కలిగిన తయారీదారు మీకు ఉన్నతమైన రక్షణ, వేడిని తగ్గించడం మరియు పాక్షిక విశ్వసనీయతను అందిస్తారు. YMS PCBలో, మేము మీ ప్రాజెక్ట్‌లకు అవసరమైన అనూహ్యంగా అధిక ప్రమాణాలు మరియు నాణ్యతను కలిగి ఉన్నాము.