Alumínium PCB gyártási folyamat

Alumínium PCB gyártási folyamatAz alumínium PCBOSP felületkezeléssel: Vágás → Fúrás → Áramkör → Savas/lúgos maratás → Forrasztómaszk → Szita → V-vágás → PCB teszt → OSP → FQC → FQA → Csomagolás → Szállítás.

A HASL felületkezelésű alumínium NYÁK gyártási folyamata: Vágás → Fúrás → Áramkör → Savas/lúgos maratás → Forrasztómaszk → Szita → HASL → V-cut → PCB teszt → FQC → FQA → Csomagolás → Szállítás.

Az YMSPCB az alumíniummagos PCB-t ugyanolyan felületkezelési eljárással tudja ellátni, mint az FR-4 PCB: Immersion Gold / vékony / ezüst, OSP stb.

Az alumínium NYÁK gyártási folyamata során vékony dielektrikumréteget adnak az áramköri réteg és az alapréteg közé. Ez a dielektromos réteg elektromosan szigetelő és hővezető is. A dielektromos réteg hozzáadása után az áramköri réteget vagy a rézfóliát maratjuk

Értesítés

1. Tegye a deszkákat a ketrecpolcba, vagy válassza le őket papír- vagy műanyaglapokkal, hogy elkerülje a karcolódást a teljes gyártás során.

2. A szigetelt réteg megkarcolása késsel semmilyen folyamat során nem megengedett a teljes gyártás során.

3. Felhagyott tábláknál az alapanyag nem fúrható, csak olajtoll „X”-szel van megjelölve.

4. A teljes mintaellenőrzés kötelező, mert maratás után nincs mód a mintaprobléma megoldására.

5. Végezzen 100%-os IQC-ellenőrzést minden kihelyezett táblánál a cégünk szabványai szerint.

6. Gyűjtse össze az összes hibás táblát (például a halvány szín és az AI felületének karcolásai), hogy újra feldolgozzák.

7. A gyártás során felmerülő problémákat időben értesíteni kell a kapcsolódó műszaki személyzettel a megoldás érdekében.

8. Minden folyamatot szigorúan a követelményeknek megfelelően kell működtetni.

Az alumínium nyomtatott áramköri lapokat fém alaplapú PCB-nek is nevezik, és fémalapú laminátumokból állnak, amelyeket rézfólia áramköri rétegek borítanak. Ötvözetlemezekből készülnek, amelyek alumínium, magnézium és szilumin (Al-Mg-Si) kombinációjából állnak. Az alumínium nyomtatott áramköri lapok kiváló elektromos szigetelést, jó hőpotenciált és nagy megmunkálási teljesítményt nyújtanak, és számos fontos dologban különböznek a többi PCB-től.

Alumínium PCB rétegek

 

AZ ALAPRÉTEG

Ez a réteg alumíniumötvözet hordozóból áll. Az alumínium használata ezt a NYÁK-típust kiváló választássá teszi az átmenőlyuk-technológiához, amelyet később tárgyalunk.

A HŐSZIGETELŐ RÉTEG

Ez a réteg a PCB kritikus fontosságú összetevője. Kerámia polimert tartalmaz, amely kiváló viszkoelasztikus tulajdonságokkal, nagy hőállósággal rendelkezik, és megvédi a PCB-t a mechanikai és termikus igénybevételekkel szemben.

AZ ÁRAMKÖR RÉTEG

Az áramköri réteg a korábban említett rézfóliát tartalmazza. Általában a PCB-gyártók egytől 10 unciáig terjedő rézfóliákat használnak.

A DIELEKTROMOS RÉTEG

A dielektromos szigetelőréteg elnyeli a hőt, amikor az áramkörön keresztül áramlik. Ez átkerül az alumíniumrétegbe, ahol a hő eloszlik.

A lehető legnagyobb fénykibocsátás elérése fokozott hőt eredményez. A javított hőállóságú PCB-k meghosszabbítják a késztermék élettartamát. Egy minősített gyártó kiváló védelmet, hőcsökkentést és alkatrész-megbízhatóságot biztosít Önnek. Az YMS PCB-nél ragaszkodunk a projektjei által megkövetelt kivételesen magas színvonalhoz és minőséghez.