Alumiiniumist PCB tootmisprotsess

Alumiiniumist PCB tootmisprotsess alumiiniumist PCB with OSP surface finish: Cutting→Drilling→Circuit→Acid/alkaline etching→Solder Mask→Silkscreen→V-cut→PCB Test→OSP→FQC→FQA→Packing→Delivery.

HASL-pinnaviimistlusega alumiiniumist PCB tootmisprotsess: lõikamine → puurimine → vooluring → happe-/leeliseline söövitus → jootemask → siiditrükk → HASL → V-lõik → PCB test → FQC → FQA → pakkimine → kohaletoimetamine.

YMSPCB võib pakkuda alumiiniumist südamikuga PCB-le sama pinnaviimistlusprotsessi kui FR-4 PCB-le: Immersion Gold / õhuke / hõbe, OSP jne.

Alumiiniumist PCB valmistamise protsessis lisatakse vooluahela kihi ja aluskihi vahele õhuke dielektrikiht. See dielektrikukiht on nii elektrit isoleeriv kui ka soojust juhtiv. Pärast dielektrilise kihi lisamist söövitatakse ahela kiht või vaskfoolium

Märkus

1. Asetage lauad puuririiulisse või eraldage need paberi- või plastlehtedega, et vältida kriimustusi kogu toodangu transportimisel.

2. Noa kasutamine isoleeritud kihi kriimustamiseks mis tahes protsessis ei ole lubatud kogu tootmise ajal.

3. Mahajäetud laudade puhul ei saa alusmaterjali puurida, vaid see märgitakse ainult õlipliiatsiga “X”-ga.

4. Täielik mustri kontroll on kohustuslik, sest pärast söövitamist ei ole võimalik mustriprobleemi lahendada.

5. Vastavalt meie ettevõtte standarditele viige läbi 100% IQC kontrollid kõikidele allhankeplaatidele.

6. Koguge kõik defektsed plaadid kokku (nt tuhm värv ja tehisintellekti pinna kriimud), et neid uuesti töödelda.

7. Tootmise ajal ilmnenud probleemidest tuleb õigeaegselt teavitada seotud tehnilisi töötajaid, et need saaksid lahendada.

8. Kõik protsessid peavad toimuma rangelt vastavalt nõuetele.

Alumiiniumist trükkplaate tuntakse ka metallist alusplaatidena ja need koosnevad metallipõhistest laminaatidest, mis on kaetud vaskfooliumahela kihtidega. Need on valmistatud legeerplaatidest, mis on alumiiniumi, magneesiumi ja silumiumi (Al-Mg-Si) kombinatsioon. Alumiiniumist PCB-d tagavad suurepärase elektriisolatsiooni, hea soojuspotentsiaali ja kõrge töötlusvõime ning erinevad teistest PCB-dest mitmel olulisel viisil.

Alumiiniumist PCB kihid

 

ALUSKIHT

See kiht koosneb alumiiniumisulamist substraadist. Alumiiniumi kasutamine muudab seda tüüpi PCB-d suurepäraseks valikuks läbiva augu tehnoloogia jaoks, mida arutatakse hiljem.

SOOJUSTUSKIHT

See kiht on PCB kriitiliselt oluline komponent. See sisaldab keraamilist polümeeri, millel on suurepärased viskoelastsed omadused, suur soojustakistus ja mis kaitseb PCB-d mehaaniliste ja termiliste pingete eest.

KONTROLLKIHT

Ahela kiht sisaldab eelnevalt mainitud vaskfooliumi. Üldjuhul kasutavad PCB-tootjad vaskfooliumi vahemikus 1 kuni 10 untsi.

DIELEKTRILINE KIHT

Isolatsiooni dielektriline kiht neelab soojust, kui vool läbib ahelaid. See kantakse üle alumiiniumkihile, kus soojus hajub.

Suurima võimaliku valgusvõimsuse saavutamine suurendab soojust. Täiustatud soojustakistusega PCB-d pikendavad teie valmistoote eluiga. Kvalifitseeritud tootja tagab teile suurepärase kaitse, kuumuse vähendamise ja osade töökindluse. YMS PCB-s järgime erakordselt kõrgeid standardeid ja kvaliteeti, mida teie projektid nõuavad.