תהליך ייצור PCB אלומיניום

תהליך ייצור PCB אלומיניום תהליך הייצור של PCB אלומיניום עם גימור משטח OSP: חיתוך → קידוח → מעגל → תחריט חומצה / אלקליין → מסכת הלחמה → מסך משי → V-cut → PCB Test → OSP → FQC → FQA → אריזה → משלוח.

תהליך הייצור של אלומיניום PCB עם גימור משטח HASL: חיתוך → קידוח → מעגל → תחריט חומצה / אלקליין → מסכת הלחמה → משי → HASL → V-cut → PCB Test → FQC → FQA → אריזה → משלוח.

YMSPCB יכול לספק ל-PCB ליבת האלומיניום אותו תהליך גימור משטח כמו FR-4 PCB: טבילה זהב / דק / כסף, OSP וכו'.

בתהליך ייצור PCB אלומיניום, מתווספת שכבה דקה של דיאלקטרי בין שכבת המעגל לשכבת הבסיס. שכבה זו של דיאלקטרי היא גם בידוד חשמלי וגם מוליכה תרמית. לאחר הוספת השכבה הדיאלקטרית, שכבת המעגל או רדיד הנחושת נחרטת

הודעה

1. שים לוחות במדף הכלוב או הפרד אותם בעזרת נייר או יריעות פלסטיק כדי למנוע שריטות במהלך ההובלה של כל הייצור.

2. שימוש בסכין לשריטת שכבה מבודדת בכל תהליך אסור במהלך כל הייצור.

3. עבור לוחות נטושים, לא ניתן לקדוח את חומר הבסיס אלא מסומן רק באמצעות "X" באמצעות עט שמן.

4. בדיקת דפוס כוללת היא חובה כי אין דרך לפתור את בעיית הדפוס לאחר תחריט.

5. ערכו בדיקות IQC של 100% עבור כל לוחות מיקור החוץ על פי הסטנדרטים של החברה שלנו.

6. אסוף את כל הלוחות הפגומים יחד (כגון צבע עמום ושריטות של משטח הבינה המלאכותית) לעיבוד מחדש.

7. כל בעיה במהלך הייצור חייבת להיות מועברת לצוות הטכני הקשור בזמן כדי להיפתר.

8. כל התהליכים חייבים להיות מופעלים בקפדנות בהתאם לדרישות.

לוחות מעגלים מודפסים מאלומיניום ידועים גם כ-PCB על בסיס מתכת והם מורכבים מרבדים מבוססי מתכת המכוסים בשכבות מעגלים של רדיד נחושת. הם עשויים מלוחות סגסוגת שהם שילוב של אלומיניום, מגנזיום וסילומין (Al-Mg-Si). לוחות אלומיניום מספקים בידוד חשמלי מעולה, פוטנציאל תרמי טוב וביצועי עיבוד גבוהים, והם נבדלים מלוחות PCB אחרים בכמה דרכים חשובות.

שכבות PCB אלומיניום

 

שכבת הבסיס

שכבה זו מורכבת ממצע מסגסוגת אלומיניום. השימוש באלומיניום הופך את סוג ה-PCB הזה לבחירה מצוינת עבור טכנולוגיית חורים דרך, עליה נדון בהמשך.

שכבת הבידוד התרמי

שכבה זו היא מרכיב חשוב ביותר של ה-PCB. הוא מכיל פולימר קרמי בעל תכונות ויסקו אלסטיות מצוינות, עמידות תרמית רבה ומגן על ה-PCB מפני לחצים מכניים ותרמיים.

שכבת המעגל

שכבת המעגל מכילה את רדיד הנחושת שהוזכר קודם לכן. בדרך כלל, יצרני PCB משתמשים ברדיד נחושת בטווח של 1 עד 10 אונקיות.

השכבה הדיאלקטרית

השכבה הדיאלקטרית של הבידוד סופגת חום כאשר זרם זורם דרך המעגלים. זה מועבר לשכבת האלומיניום, שם מתפזר החום.

השגת תפוקת האור הגבוהה ביותר האפשרית גורמת לחום מוגבר. PCB עם עמידות תרמית משופרת מאריכים את חיי המוצר המוגמר שלך. יצרן מוסמך יספק לך הגנה מעולה, הפחתת חום ואמינות חלקים. ב-YMS PCB, אנו עומדים בסטנדרטים ובאיכות הגבוהים במיוחד שהפרויקטים שלכם דורשים.