China Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB factory and manufacturers | Yongmingsheng
Сардэчна запрашаем на наш сайт.

Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB

Кароткае апісанне:

The typical thickness of HAL(Lead Free) is 1-40um and the shelf life is 12 months.

YMSPCB is a professional PCBwholesale manufacturer, providing turnkey service for all types of PCB manufacturing and PCB assembly.

параметры

Layers: 2 Double sided PCB

Таўшчыня: 1,6 мм

Асноўны матэрыял: S1150G Без галагенаў

Мінімальны памер адтуліны: 0,2 мм

Мінімальная шырыня лініі / зазор: 0,15 мм / 0,15 мм

Памер: 480мм × 450мм

Суадносіны бакоў: 8: 1

Surface treatment:Lead free HASL

спецыяльныя technique: Counterbore

Ужыванне: Галоўныя Аб'явы / Бытавая тэхніка

 


Падрабязнасці па прадукту

пазнакі тавару

HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in PCB вытворчасці .

HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).

The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.

Увядзенне друкаванай платы

Звычайная друкаваная плата: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.

A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.

Тыпы друкаваных плат YMSPCB

 What is the difference between a Countersink and a Counterbore?

Зенкавод і зенкавік

YMS Звычайныя магчымасці вырабу друкаванай платы:

Агляд вытворчых магчымасцей звычайнай друкаванай платы YMS
Асаблівасць магчымасці
Колькасць слаёў 1-60л
Даступная звычайная тэхналогія друкаванай платы Скразны адтуліну з прапорцыяй 16: 1
пахаваны і сляпы
Гібрыдны Высокачашчынныя матэрыялы, такія як RO4350B і FR4 Mix і г.д.
Высакахуткасны матэрыял, такі як M7NE і FR4 Mix і г.д.
Матэрыял CEM- CEM-1; CEM-2 ; CEM-4 ; CEM-5.і г.д.
FR4 EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G і г.д.
Высокая хуткасць Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, серыі N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 і г.д.
высокая частата Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 і г.д.
Іншыя Поліімід, Tk, LCP, BT, C-слой, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, на керамічнай аснове і г.д.
Таўшчыня 0,3мм-8мм
Максімальная таўшчыня медзі 10ОЗ
Мінімальная шырыня і прабел лініі 0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КРОК 0,35 мм
Мінімальны памер свердзела 0,15 мм (6 міль)
Суадносіны прапорцый скразнага адтуліны 16: 1
Аздабленне паверхні HASL, безаланцовы HASL, ENIG, бляшанка для апускання, OSP, срэбра з апусканнем, залаты палец, цвёрдае золата для гальванізацыі, селектыўны OSP , ENEPIG.etc.
Праз варыянт запаўнення Скразное пакрыццё пакрыта токаправоднай альбо неправодзячай эпаксіднай эпаксіднай смолай, затым закрыта і пакрыта (VIPPO)
Медзь напоўнена, срэбра напоўнена
Рэгістрацыя ± 4 міл
Маска прыпоя Зялёны, чырвоны, жоўты, сіні, белы, чорны, фіялетавы, матавы чорны, матавы зялёны і г.д.

Вам можа спадабацца:

1、Summary of matters needing attention in circuit board welding

2、Countersink Hole PCB

3、What is PCB

4Што такое тэставанне голай дошкі?

5.  Што такое высокачашчынны дызайн друкаванай платы

6. Што такое таўшчыня медзі ў друкаванай плаце

7. What is a 6 layers PCB


https://www.ymspcb.com/2-layer-immersion-gold-board-yms-pcb.html

https://www.ymspcb.com/2-layer-immersion-gold-board-yms-pcb.html


  • Папярэдняя:
  • Далей:

  • Напішыце ваша паведамленне тут і адправіць яго нам
    WhatsApp онлайн чат!