Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in PCB తయారీ .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరిచయం
సాధారణ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS సాధారణ PCB తయారీ సామర్థ్యాలు:
| YMS సాధారణ PCB తయారీ సామర్థ్యాల అవలోకనం | ||
| ఫీచర్ | సామర్థ్యాలు | |
| లేయర్ కౌంట్ | 1-60 ఎల్ | |
| సాధారణ పిసిబి టెక్నాలజీ అందుబాటులో ఉంది | కారక నిష్పత్తి 16: 1 తో రంధ్రం ద్వారా | |
| ద్వారా ఖననం మరియు గుడ్డి | ||
| హైబ్రిడ్ | RO4350B మరియు FR4 మిక్స్ వంటి అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ మెటీరియల్. | |
| M7NE మరియు FR4 మిక్స్ వంటి హై స్పీడ్ మెటీరియల్. | ||
| మెటీరియల్ | CEM- | CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.etc |
| FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G మొదలైనవి. | |
| అతి వేగం | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 సిరీస్, MW4000, MW2000, TU933 మొదలైనవి. | |
| హై ఫ్రీక్వెన్సీ | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 మొదలైనవి. | |
| ఇతరులు | పాలిమైడ్, టికె, ఎల్‌సిపి, బిటి, సి-ప్లై, ఫ్రాడ్‌ఫ్లెక్స్, ఒమేగా, జెడ్‌బిసి 2000, పిఇకె, పిటిఎఫ్‌ఇ, సిరామిక్ ఆధారిత మొదలైనవి. | |
| మందం | 0.3 మిమీ -8 మిమీ | |
| మాక్స్.కాపర్ మందం | 10OZ | |
| కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు మరియు స్థలం | 0.05 మిమీ / 0.05 మిమీ (2 మిల్ / 2 మిల్) | |
| BGA పిచ్ | 0.35 మి.మీ. | |
| కనిష్ట యాంత్రిక డ్రిల్డ్ పరిమాణం | 0.15 మిమీ (6 మిల్లు) | |
| రంధ్రం ద్వారా కారక నిష్పత్తి | 16 1 | |
| ఉపరితల ముగింపు | HASL, లీడ్ ఫ్రీ HASL, ENIG, ఇమ్మర్షన్ టిన్, OSP, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, గోల్డ్ ఫింగర్, ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ హార్డ్ గోల్డ్, సెలెక్టివ్ OSP ， ENEPIG.etc. | |
| పూరక ఎంపిక ద్వారా | మార్గం ద్వారా పూత మరియు వాహక లేదా వాహక రహిత ఎపోక్సీతో నిండి ఉంటుంది, తరువాత వాటిని కప్పబడి పూత పూస్తారు (VIPPO) | |
| రాగి నిండి, వెండి నిండింది | ||
| నమోదు | M 4 మి | |
| సోల్డర్ మాస్క్ | ఆకుపచ్చ, ఎరుపు, పసుపు, నీలం, తెలుపు, నలుపు, ple దా, మాట్టే నలుపు, మాట్టే green.etc. | |
మీరు ఇష్టపడవచ్చు:
1, సర్క్యూట్ బోర్డ్ వెల్డింగ్ లో దృష్టిని అవసరం విషయాలలో సారాంశం
4、బేర్ బోర్డు పరీక్ష అంటే ఏమిటి?
YMS ఉత్పత్తుల గురించి మరింత తెలుసుకోండి
