China Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB factory and manufacturers | Yongmingsheng
Καλώς ήρθατε στην ιστοσελίδα μας.

Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB

Σύντομη περιγραφή:

The typical thickness of HAL(Lead Free) is 1-40um and the shelf life is 12 months.

YMSPCB is a professional PCBwholesale manufacturer, providing turnkey service for all types of PCB manufacturing and PCB assembly.

Παράμετροι

Layers: 2 Double sided PCB

Πάχος: 1,6 mm

Υλικό βάσης: S1150G Χωρίς αλογόνο

Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,2 mm

Ελάχιστη Γραμμή Πλάτος / Εκκαθάριση: 0,15 χιλιοστά / 0,15 χιλιοστά

Μέγεθος: 480 χιλιοστά × 450 χιλιοστά

Λόγος διαστάσεων: 8: 1

Surface treatment:Lead free HASL

Ειδικός technique: Counterbore

Εφαρμογές: Κεντρικό Συμβούλιο / Καταναλωτική ηλεκτρονική

 


Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες Προϊόντος

HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in κατασκευής PCB.

HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).

The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.

Εισαγωγή τυπωμένου κυκλώματος

Κανονική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.

A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.

Τύποι-PCB-YMSPCB

 What is the difference between a Countersink and a Counterbore?

Counterbore και Countersink

YMS Κανονικές δυνατότητες κατασκευής PCB:

Επισκόπηση δυνατοτήτων κατασκευής YMS Normal PCB
χαρακτηριστικό δυνατότητες
Αριθμός επιπέδων 1-60 λίτρα
Διαθέσιμη Κανονική Τεχνολογία PCB Μέσα από τρύπα με αναλογία διαστάσεων 16: 1
θαμμένος και τυφλός μέσω
Υβρίδιο Υλικό υψηλής συχνότητας όπως RO4350B και FR4 Mix κ.λπ.
Υλικό υψηλής ταχύτητας όπως M7NE και FR4 Mix κ.λπ.
Υλικό CEM- CEM-1; CEM-2 ; CEM-4 ; CEM-5. κ.λπ.
FR4 EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G κ.λπ.
Υψηλή ταχύτητα Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 κ.λπ.
Υψηλή συχνότητα Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 κ.λπ.
Οι υπολοιποι Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, κεραμικό με βάση κλπ
Πάχος 0,3 mm-8 mm
Μέγιστο πάχος χαλκού 10ΟΖ
Ελάχιστο πλάτος και διάστημα γραμμής 0,05mm / 0,05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH 0,35 χιλιοστά
Ελάχιστο μηχανικό διάτρητο μέγεθος 0,15mm (6mil)
Λόγος διαστάσεων για τρύπα 16 : 1
Φινίρισμα επιφάνειας HASL, χωρίς μόλυβδο HASL, ENIG, βυθισμένος κασσίτερος, OSP, εμβάπτιση ασημί, χρυσό δάχτυλο, ηλεκτρολυτική επίστρωση σκληρού χρυσού, επιλεκτική OSP , ENEPIG.etc.
Μέσω της επιλογής συμπλήρωσης Το μέσω επιμεταλλώνεται και γεμίζεται είτε με αγώγιμο είτε μη αγώγιμο εποξικό και στη συνέχεια καλύπτεται και επικαλύπτεται (VIPPO)
Γεμάτο χαλκό, γεμάτο ασήμι
Εγγραφή ± 4 εκατ
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως Πράσινο, κόκκινο, κίτρινο, μπλε, λευκό, μαύρο, μοβ, ματ μαύρο, ματ πράσινο. Κ.λπ.

Μπορεί να σου αρέσει:

1, Summary of matters needing attention in circuit board welding

2, Countersink Hole PCB

3, What is PCB

4Τι είναι η δοκιμή γυμνού πίνακα;

5.  Τι είναι ο σχεδιασμός PCB υψηλής συχνότητας

6. Τι είναι το πάχος του χαλκού στο PCB

7. What is a 6 layers PCB

Μάθετε περισσότερα για τα προϊόντα YMS


https://www.ymspcb.com/2-layer-immersion-gold-board-yms-pcb.html

https://www.ymspcb.com/2-layer-immersion-gold-board-yms-pcb.html


  • Προηγούμενο:
  • Επόμενο:

  • Γράψτε εδώ το μήνυμά σας και στείλτε το σε εμάς
    WhatsApp Online Chat!