Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in פּקב מאַנופאַקטורינג .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
ינטראָדוקטיאָן פֿאַר פּרינטעד קרייַז באָרד
נאָרמאַל פּרינטעד קרייַז באָרד: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
ימס נאָרמאַל פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז:
| YMS נאָרמאַל פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז איבערבליק | ||
| שטריך | קייפּאַבילאַטיז | |
| שיכטע גראף | 1-60 ל | |
| בנימצא נאָרמאַל פּקב טעכנאָלאָגיע | דורך לאָך מיט אַספּעקט פאַרהעלטעניש 16: 1 | |
| בעריד און בלינד דורך | ||
| היבריד | הויך אָפטקייַט מאַטעריאַל אַזאַ ווי ראָ 4350 ב און פר 4 מיקס עטק. | |
| הויך ספּיד מאַטעריאַל אַזאַ ווי M7NE און FR4 Mix עטק. | ||
| מאַטעריאַל | CEM- | CEM-1; CEM-2, CEM-4, CEM-5, עטק |
| פר4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G עטק. | |
| הויך ספּיד | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 סעריע, MW4000, MW2000, TU933 עטק. | |
| הויך Frequency | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 עטק. | |
| אנדערע | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, סעראַמיק-באזירט עטק. | |
| גרעב | 0.3 מם -8 מם | |
| מאַקס.קופּער גרעב | 10OZ | |
| מינימום שורה ברייט און פּלאַץ | 0.05 מם / 0.05 מם (2 מיל / 2 מיל) | |
| BGA PITCH | 0.35 מם | |
| מין מעטשאַניקאַל דרילד גרייס | 0.15 מם (6 מיל) | |
| אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר דורך לאָך | 16 ： 1 | |
| ייבערפלאַך ענדיקן | HASL, פירן פריי HASL, ENIG, טבילה טבילה, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, סעלעקטיוו OSP ， ENEPIG.etc. | |
| דורך פילונג אָפּציע | די ווי איז פּלייטאַד און אָנגעפילט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, דאַן קאַפּט און פּלייטאַד איבער (VIPPO) | |
| קופּער אָנגעפילט, זילבער אָנגעפילט | ||
| רעגיסטראַציע | ± 4 מיל | |
| סאָלדער מאַסקע | גרין, רויט, געל, בלוי, ווייַס, שוואַרץ, לילאַ, מאַט שווארצע, מאַט גרין. עטק. | |
איר זאל ווי:
1, קיצער פון ענינים נידינג ופמערקזאַמקייַט אין קרייַז ברעט וועלדינג
4、וואָס איז נאַקעט ברעט טעסטינג?
5. וואָס איז הויך אָפטקייַט פּקב פּלאַן
לערנען מער וועגן YMS פּראָדוקטן
