Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in sản xuất PCB .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
Giới thiệu bảng mạch in
Bảng mạch in bình thường: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS Khả năng sản xuất PCB thông thường:
| YMS Tổng quan về khả năng sản xuất PCB thông thường | ||
| Đặc tính | khả năng | |
| Số lớp | 1-60L | |
| Công nghệ PCB thông thường có sẵn | Qua lỗ với Tỷ lệ khung hình 16: 1 | |
| bị chôn vùi và mù qua | ||
| Hỗn hợp | Vật liệu tần số cao như hỗn hợp RO4350B và FR4, v.v. | |
| Vật liệu tốc độ cao như M7NE và FR4 Mix, v.v. | ||
| Vật chất | CEM- | CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.etc |
| FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G, v.v. | |
| Tốc độ cao | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, Dòng N4000-13, MW4000, MW2000, TU933, v.v. | |
| Tân sô cao | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27, v.v. | |
| Khác | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, gốc gốm, v.v. | |
| Độ dày | 0,3mm-8mm | |
| Độ dày Max.copper | 10OZ | |
| Chiều rộng và khoảng trắng dòng tối thiểu | 0,05mm / 0,05mm (2 triệu / 2 triệu) | |
| BGA PITCH | 0,35mm | |
| Kích thước khoan cơ khí tối thiểu | 0,15mm (6 triệu) | |
| Tỷ lệ khung hình cho xuyên qua lỗ | 16 ： 1 | |
| Kết thúc bề mặt | HASL, HASL không chì, ENIG, Thiếc ngâm, OSP, Bạc nhúng, Ngón tay vàng, Mạ vàng cứng, OSP chọn lọc ， ENEPIG.etc. | |
| Qua tùy chọn điền | Ống được mạ và đổ đầy epoxy dẫn điện hoặc không dẫn điện, sau đó đậy nắp và mạ lên (VIPPO) | |
| Đồng đầy, bạc đầy | ||
| Đăng ký | ± 4 triệu | |
| Mặt nạ Hàn | Xanh lá, đỏ, vàng, xanh dương, trắng, đen, tím, đen mờ, xanh mờ. Vv. | |
Bạn có thể thích:
1, Tóm tắt các vấn đề cần chú ý trong hàn bảng mạch
3, là gì PCB
5. Thiết kế PCB tần số cao là gì
Tìm hiểu thêm về các sản phẩm YMS
