Autorem s tištěnými spoji byla rakouská Paul Eisler. V roce 1936 poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943, Američané používají technologii pro vojenské rádio. V roce 1948 Spojené státy oficiálně rozpoznal vynález pro komerční využití. Od poloviny 1950, desky s plošnými spoji jsou široce používány.

Před příchodem do DPS, propojení mezi elektronickými součástkami bylo provedeno přímé připojení vodičů. Dnes dráty jsou používány pouze v laboratorních aplikacích; desky s plošnými spoji jsou určitě v absolutní polohy řízení v elektronickém průmyslu.

PCB výrobní proces:

Za prvé, obraťte se na výrobce a učinit dotaz a potom zaregistrovat číslo zákazníka, pak někdo bude citovat pro vás, objednat a sledovat průběh výroby.

Za druhé, materiál

Účel: V souladu s požadavky technických údajů MI, nakrájíme na malé kousky na velký arch zlepšit využitelnost a pohodlí.

Postup: velký plošný materiál → cutboard podle požadavků MI → mletí desky → broušení hran → bake desce

Za třetí, drill

Účel: Podle technických údajů, požadovaný otvor vyvrtán v odpovídající poloze na listu požadované velikosti.

Postup: horní deska → drill → Spodní deska → kontrola \ opravy

Za čtvrté, PTH

Účel: měděná vrstva vytvořena prostřednictvím samo-oxidační reakce je pro dokončení elektrického propojení.

Postup: hangplate → měď potopení automatické linky → dolní deskou

Pět vrstva

Účel: T ředávání grafika pro splnění požadavků zákazníka.

Postup: (modrá proces olej): grindboard → tisk první boční → suchu → tisk druhé straně → suché → expozice → stín → inspekci; (Proces suchý film): konopí deska → laminát → stand → pravé Bit → expozice → Stín → Check

Za šesté, vzor pokovování

Účel: Zkontrolujte tloušťku mědi ve stěně otvor splňující požadavky na kvalitu a odolnou vrstvou proti korozi pozlacené pro leptání.

Postup: horní deska → odmašťování → promývání vodou dvakrát praní → mikro-leptání → voda → moření → mědění → promývací voda → moření → cínování → mycí voda → dolní deskou

Sedm, film odstranit

Účel: ústup proti pokovovací povlakovou vrstvu s roztokem NaOH vystavit non řádku vrstvy mědi.

Postup: mokrého filmu: vložení → namáčení alkalických → mytí → drhnutí → procházející stroj; suchý film: uvádění board → absolvování strojní

Osm, leptání

Účel: leptání je použití chemickou metodou reakce na korozi mědi vrstvu v non-části potrubí.

Devět, pájecí maska

Účel: Zelená převody ropy vzor zelené olejového filmu na desce pro ochranu linku a zabránit cín na trati při pájení dílů

Postup: brousit deska → tisk fotosenzitivní zelený olej → tisk první strana → plech → tisk druhé boční → plech

Ten, Sítotisk

Účel: Sítotisk jsou snadno identifikovat značkovací

Postup: Po skončení zelené nafty → chlazení → nastavit tiskové znaky síť →

Jedenáct, pozlacené prsty

Účel: pokovení vrstvy niklu / zlato s požadovanou tloušťkou na zástrčce prstu tak, aby byl odolný proti opotřebení

Postup: horní deska → odmašťování → promývání vodou dvakrát → mikro-leptání → promývání vodou dvakrát → moření → mědění → mycí voda → niklování → mycí voda → pozlaceného pocínovaného plechu (proces vedle sebe)

Dvanáct, bezolovnaté HASL

Účel: Spray cín postříká vrstvou olova cínu na holém měděném povrchu nepokryté pájkou odolat olej na ochranu měděného povrchu z oxidace a oxidace, aby zajistily dobrou výkonnost pájení.

Postup: mikro-leptání → sušení vzduchem → předehřívání → pryskyřice povlak → pájecí povlak → vyrovnávací horký vzduch → chlazení vzduchu → praní a sušení

Třináct, konečné tvarování

Cíl: Prostřednictvím ocelotiskem nebo CNC stroj vystřihnout tvar tvořící způsob požadovanou zákazníkem.

Čtrnáct, elektrická zkušební

Cíl: Prostřednictvím elektronického 100% zkoušky, může detekovat přerušení obvodu, zkrat a jiné vady, které nejsou snadno nalezen vizuálním pozorováním.

Postup: horní forma → uvolnění deska → Test → kvalifikovaný → FQC vizuální kontrola → nekvalifikované → oprava → return testu → OK → REJ → šrotu

Patnáct, FQC

Účel: Přes 100% vizuální kontrolou vzhledu defektů představenstva a opravy drobných defektů, aby se předešlo problémům a vadnou desku odliv.

Specifická work flow: vstupní materiály → zobrazení dat → vizuální kontrola → kvalifikovanou → FQA namátkové kontrole → kvalifikovaný → balení → nekvalifikované → zpracování → Zkontrolujte OK

YMS je výrobcem PCB v Číně, nabízíme nízké náklady s vysokou kvalitou PCB prototyp; Máme vlastní továrna se sídlem více než 10.000 metrů čtverečních a máme k dispozici nejnovější profesionální výrobní zařízení pro zpracování výrobního procesu PCB.

Produkty zahrnují: deska s plošnými spoji, PCB holé board ,Bare Board .