Creatorul placă de circuit imprimat a fost austriac Paul Eisler. În 1936, el a folosit pentru prima dată o placă de circuit imprimat pe radio. În 1943, americanii au folosit tehnologia pentru Radio militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial invenție pentru utilizare comercială. De la mijlocul anilor 1950, plăcile cu circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

Înainte de apariția de PCB, interconectarea între componentele electronice a fost realizată prin conectarea directă a firelor. Astăzi, firele sunt utilizate numai în aplicații de laborator; plăcile cu circuite imprimate sunt cu siguranta într-o poziție de control absolut în industria electronică.

PCB procesul de producție:

În primul rând, contactați producătorul și să facă o anchetă, și apoi înregistrați numărul de client, atunci cineva va cita pentru tine, plasați o comandă, și să urmărească evoluția producției.

În al doilea rând, materialul

Scop: În conformitate cu cerințele de date de inginerie MI, tăiate în bucăți mici de pe foaia de mare pentru a îmbunătăți utilizarea și comoditatea.

Procesul: Material foaie mare → cutboard în conformitate cu cerințele MI → pisa bord → margine de măcinare → bord coace

În al treilea rând, foraj

Scop: Conform datelor de inginerie, diafragma necesara este forată la poziția corespunzătoare pe foaia de dimensiunea dorită.

Proces: superior placă → burghiu → placă inferioară → inspecție \ reparații

În al patrulea rând, PTH

Scop: strat de cupru format prin reacția de auto-oxidare este pentru completarea interconectare electrică.

Procesul: hangplate → cupru scufundarea linie automată → placă inferioară

Cinci, strat

Scop: T axele pe transfer grafic pentru satisfacerea cerințelor clientului.

Procesul de: (proces ulei albastru): grindboard → imprima prima parte → uscat → imprima a doua față → uscată → expunere → umbră → inspecție; (Proces de film uscat): cânepă bord → laminat → stativ → Bit dreapta → Expunere → Shadow → Verificare

A șasea, placare model

Scop: Asigurați grosimea peretelui de cupru în gaura îndeplinirea cerințelor de calitate și stratul rezistent la coroziune placate pentru gravură.

Proces: superior placă → degresare → spălare cu apă de două ori spălare → micro-corodare → apa → decaparea → cuprare → spălare cu apă → decapare → staniu placare → spălare cu apă → placă inferioară

Șapte, film elimina

Scop: retreat stratului de acoperire anti-placare cu soluție de NaOH pentru a expune stratul de cupru non-line.

Proces: film umed: inserând → înmuiere alcalină → spălare → frecat → mașină de trecere; film uscat: plasarea bord → mașină de trecere

Opt, gravare

Scop: gravarea este utilizarea metodei reacției chimice a coroda stratul de cupru în părțile non-linie.

Nouă, masca de lipire

Scop: transferurile de petrol verde modelul de film de ulei de culoare verde la bord pentru a proteja linia de staniu și pentru a preveni pe linie la lipire piese

Procesul: pisa placă → imprimare fotosensibil ulei verde → imprimând foaia primă parte → coacere → imprimând → foaia de copt a doua parte

Zece, ecran de mătase

Scop: ecran de mătase sunt un ușor de identificat de markup

Procesul: După sfârșitul ulei verde → răcire → regla rețea → caractere de imprimare

Unsprezece, degetele placate cu aur

Scop: Placare un strat de nichel / aur, cu o grosime dorită pe degetul ștecher pentru a face mai rezistente la uzură

Proces: superior placă → degresare → spălare cu apă de două ori → micro-corodare → spălare cu apă de două ori → decaparea → placarea → spălare cu apă → nichelare → spălare cu apă → placă staniu placat cu aur de cupru (un proces de juxtapunere)

Doisprezece, HASL fără plumb

Scop: staniu Spray este pulverizat cu un strat de staniu plumb pe suprafața de cupru goale care nu sunt acoperite cu lipire rezista ulei pentru a proteja suprafața de cupru de la oxidare și oxidare pentru a asigura o bună performanță de lipire.

Procesul: micro-etching → uscare cu aer → preincalzire → colofoniu acoperire → strat de lipire → nivelare cu aer cald → răcire cu aer → spălare și uscare

Treisprezece, modelarea finală

Scop: Prin ștampilarea mor sau masina de CNC pentru a tăia metoda formei de formare cerute de client.

Paisprezece, electrice de testare

Obiectiv: Prin testul electronic 100%, acesta poate detecta circuitul deschis, scurt circuit și alte defecte care nu sunt ușor de găsit prin observare vizuală.

Procesul: superior mucegai → bord eliberare → → test de calificare inspecție vizuală → FQC → testul necalificat → → întoarcere reparații → OK → REJ → însemnare

Cincisprezece, FQC

Scop: Prin 100% inspecție vizuală a defectelor de aspect ale consiliului, și repararea defectelor minore, pentru a evita problemele și de ieșire de bord defect.

flux de lucru specific: materialele recepționate → vezi date → → inspecție calificat → inspecție vizuală aleatorie FQA → calificat → → ambalare necalificat → procesare → verifica OK

YMC este un producător de PCB în China, Va oferim cu costuri reduse de înaltă calitate PCB prototip; Avem propria fabrica noastra stabilit de peste 10.000 de metri pătrați și avem cele mai noi echipamente de producție profesionale pentru a gestiona procesul de fabricație PCB.

Produsele includ: placă de circuite imprimate, PCB goale bord ,goale bord.