၏ဖန်ဆင်းရှင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် သြစတြီးယားသညျပေါလု Eisler ဖြစ်ခဲ့သည်။ 1936 ခုနှစ်တွင်သူသည်ပထမဦးဆုံးရေဒီယိုအပေါ်တစ်ဦးပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကိုအသုံးပြုခဲ့သည်။ 1943 ခုနှစ်တွင်အမေရိကန်လူမျိုးစစ်တပ်ရေဒီယိုများအတွက်နည်းပညာကိုအသုံးပြုခဲ့သည်။ 1948 ခုနှစ်တွင်အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုကိုတရားဝင်စီးပွားဖြစ်အသုံးပြုခြင်းများအတွက်တီထွင်မှုအသိအမှတ်ပြုခဲ့ကြသည်။ အလယ်ပိုင်း 1950 ကတည်းကပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကျယ်ပြန့်အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။

အဆိုပါ PCB ၏ထွန်းမတိုင်မီကသည်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုအကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုပုဝါယာကြိုးများ၏တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်မှုများကပြုလေ၏။ ယနေ့ဝါယာကြိုးသာဓာတ်ခွဲခန်း applications များအသုံးပြုကြသည်; ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက်တစ်ဦးအကြွင်းမဲ့အာဏာထိန်းချုပ်အနေအထားအတွက်ကျိန်းသေဖြစ်ကြသည်။

PCB ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကို:

ပထမဦးစွာထုတ်လုပ်သူကိုဆက်သွယ်ကာစုံစမ်းရေးကော်မရှင်စေ, အဲဒီနောက်ဖောက်သည်အရေအတွက်ကမှတ်ပုံတင်ရန်, ထို့နောက်တစ်စုံတစ်ဦး, သင်တို့အဘို့ကိုကိုးကားထားတဲ့အမိန့်ကိုနေရာချခြင်း, ထုတ်လုပ်မှုတိုးတက်မှုတက်ကိုလိုက်နာပါလိမ့်မယ်။

ဒုတိယအချက်မှာပစ္စည်း

ရည်ရွယ်ချက်: အင်ဂျင်နီယာ data တွေကို MI ၏လိုအပ်ချက်များအရ, အသုံးချနှင့်အဆင်ပြေတိုးတက်လာဖို့ကြီးမားသောစာရွက်ပေါ်သေးငယ်တဲ့အပိုင်းပိုင်းသို့ခုတ်ဖြတ်။

ဖြစ်စဉ်ကို: ကြီးမားသောစာရွက်ပစ္စည်း→ cutboard MI လိုအပ်ချက်တွေနဲ့အညီ→မုန့်ဖုတ်ဘုတ်အဖွဲ့→ကြိတ်ဘုတ်အဖွဲ့→အစွန်းကြိတ်ဆုံနှင့်ကြိတ်

တတိယအချက်လေ့ကျင့်ခန်း

ရည်ရွယ်ချက်: အအင်ဂျင်နီယာအချက်အလက်များအရလိုအပ်သောကို aperture လိုအပ်သောအရွယ်အစားစာရွက်ပေါ်တွင်သက်ဆိုင်ရာအနေအထားမှာတူးနေသည်။

ဖြစ်စဉ်ကို: အထက်ပန်းကန်→လေ့ကျင့်ခန်း→နိမ့်ပန်းကန်→စစ်ဆေးရေး \ ပြုပြင်

စတုတ္ထ PTH

ရည်ရွယ်ချက်: Self-ဓာတ်တိုးတုံ့ပြန်မှုမှတဆင့်ကိုဖွဲ့စည်းကြေးနီအလွှာလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုပြီးပါကအဘို့ဖြစ်၏။

ဖြစ်စဉ်ကို: နိမ့်ပန်းကန်→အလိုအလျောက်လိုင်းနစ်မြုပ်→ကြေးနီ hangplate

ငါးအလွှာ

ရည်ရွယ်ချက်: T က ransfer ဖောက်သည်ရဲ့လိုအပ်ချက်များကိုတွေ့ဆုံဘို့ဂရပ်ဖစ်။

ဖြစ်စဉ်ကို: (အပြာရေနံလုပ်ငန်းစဉ်သည်): grindboard →ပထမဦးဆုံးအခြမ်း→ခြောက်သွေ့တဲ့ print ထုတ်→အရိပ်→စစ်ဆေးရေး→→ထိတွေ့မှုဒုတိယအခြမ်း→ခြောက်သွေ့တဲ့ print ထုတ်; (အခြောက်အရုပ်ရှင်လုပ်ငန်းစဉ်သည်): လက်ျာဘက် Bit →လျှော်ဘုတ်အဖွဲ့→ဖျင်→ရပ်တည်ချက်→ Exposure →ရိပ်→စစ်ဆေးမှု

ဆဋ္ဌမ, ပုံစံ plating

ရည်ရွယ်ချက်: အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များနှင့်စွဲများအတွက်ချထားတဲ့အတွက်ချေးခံနိုင်ရည်အလွှာတွေ့ဆုံပေါက်တန်တိုင်းရိုး၌ကြေးနီ၏အထူစေပါ။

ဖြစ်စဉ်ကို: အထက်ပန်းကန်→ degreasing →ရေအဝတ်လျှော်နှစ်ကြိမ်→ Micro-စွဲ→ရေအဝတ်လျှော်→ Pickled →ကြေးနီများတွင်လည်းကောင်း→ရေအဝတ်လျှော်→ Pickled →ဖြူများတွင်လည်းကောင်း→ရေအဝတ်လျှော်→နိမ့်ပန်းကန်

ခုနစျပါး, ရုပ်ရှင် remove အား

ရည်ရွယ်ချက်: non-line ကိုကြေးနီအလွှာဖော်ထုတ် NaOH ဖြေရှင်းချက်တွေနဲ့ဆန့်ကျင်ခြင်အပေါ်ယံပိုင်းအလွှာဆုတ်ခွာ။

ဖြစ်စဉ်ကို: စိုစွတ်သောရုပ်ရှင်: →→ဖြတ်သန်းစက်အယ်လကာလီ→အဝတ်လျှော်→ပွတ်တိုက်စိမ်ထည့်; ခြောက်သွေ့တဲ့ရုပ်ရှင်: အားမရဘုတ်အဖွဲ့→သွားတာစက်

ရှစ်, etching

ရည်ရွယ်ချက်: စွဲ Non-line ကိုအစိတ်အပိုင်းများထဲတွင်ကြေးနီအလွှာ corrode မှဓာတုတုံ့ပြန်မှုနည်းလမ်းကိုအသုံးပြုခြင်းဖြစ်ပါတယ်။

ကိုး, ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံး

ရည်ရွယ်ချက်: အစိမ်းရောင်ရေနံလိုင်းကာကွယ်ရန်နှင့်အစိတ်အပိုင်းများ soldering အခါလိုင်းပေါ်မဖြူကာကွယ်တားဆီးဖို့ဘုတ်အဖွဲ့မှအစိမ်းရောင်ရေနံရုပ်ရှင်၏ပုံစံကိုလွှဲပြောင်း

ဖြစ်စဉ်ကို: ကြိတ်ပန်းကန်→ပုံနှိပ် photosensitive အစိမ်းရောင်ရေနံ→ဒုတိယခြမ်း→မုန့်ဖုတ်စာရွက်ပုံနှိပ်→ပထမဦးဆုံးအခြမ်း→မုန့်ဖုတ်စာရွက်ပုံနှိပ်

ဆယ်ပါး, ပိုးမျက်နှာပြင်

ရည်ရွယ်ချက်: ပိုးမျက်နှာပြင်တစ်ခုလွယ်ကူသော-to-ခွဲခြားသတ်မှတ် markup များမှာ

ဖြစ်စဉ်ကို: အစိမ်းရောင်ရေနံ→အအေး၏အဆုံးပြီးနောက်→ကွန်ယက်→ပုံနှိပ်စာလုံးများကို adjust

က Eleven, ရွှေချထားတဲ့လက်ချောင်း

ရည်ရွယ်ချက်: ကပိုပြီးခံနိုင်ရည်ဝတ်ဆင်ဖြစ်စေခြင်းငှါ plug ကိုလက်ညှိုးထိုးအပေါ်တစ်ဦးလိုအပ်သောအထူနှင့်အတူနီကယ် / ရွှေအလွှာ Plating

ဖြစ်စဉ်ကို: အထက်ပန်းကန်→ degreasing →ရေအဝတ်လျှော်နှစ်ကြိမ်→ Micro-စွဲ→ရေအဝတ်လျှော်နှစ်ကြိမ် Pickled →ကြေးနီများတွင်လည်းကောင်း→ရေအဝတ်လျှော်→နီကယ်များတွင်လည်းကောင်း→ရေအဝတ်လျှော်→ရွှေချထားတဲ့သံဖြူပြား (juxtaposition ၏လုပ်ငန်းစဉ်) →

တကျိပ်နှစ်ပါး, ခဲ-အခမဲ့ HASL

ရည်ရွယ်ချက်: သံဖြူဂဟေဆက်များနှင့်ဖုံးလွှမ်းမရှင်းလင်းသောကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်မှာခဲမဖြူတစ်အလွှာနှင့်အတူဖျန်းဖြစ်ပါတယ်မှုတ်ဆေးဘူးကောင်းသောဂဟေစွမ်းဆောင်ရည်သေချာစေရန်ဓာတ်တိုးခြင်းနှင့်ဓာတ်တိုးခြင်းမှကြေးနီမျက်နှာပြင်ကာကွယ်စောင့်ရှောက်ဖို့ရေနံကိုတှနျးလှနျ။

ဖြစ်စဉ်ကို: Micro-စွဲ→လေထုခြောက်သွေ့→ preheating → rosin အပေါ်ယံပိုင်း→ဂဟေဆက်အပေါ်ယံပိုင်းပူပြင်းတဲ့လေထု level →လေထုအအေး→အဝတ်လျှော်ခြင်းနှင့်ခြောက်သွေ့→

တဆယ်, နောက်ဆုံး shaping

ရည်ရွယ်ချက်: အသေစိုင်းသို့မဟုတ် CNC စက်မှတဆင့်ဖောက်သည်များကလိုအပ်သည့်နည်းလမ်းဖွဲ့စည်းပုံသဏ္ဍာန်ထွက်ခုတ်ဖြတ်ဖို့။

တဆယ်လေးယောက်, လျှပ်စစ်စမ်းသပ်

Objective: အအီလက်ထရောနစ် 100% စမ်းသပ်မှတဆင့်ကပွင့်လင်းတိုက်နယ်, တိုတောင်းတိုက်နယ်နဲ့အလွယ်တကူအမြင်အာရုံလေ့လာရေးတွေ့ကြသည်မဟုတ်သောအခြားချို့ယွင်းချက် detect နိုင်ပါတယ်။

ဖြစ်စဉ်ကို: အထက်မှို→လွှတ်ပေးရန်ဘုတ်အဖွဲ့→စမ်းသပ်→အရည်အချင်းပြည့်→ FQC အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း→အရည်အချင်းမရှိဘူးဆိုပြီး→ပြုပြင်→ပြန်လာစမ်းသပ်→ OK ကို→ REJ →အပိုင်းအစ

တဆယ်, FQC

ရည်ရွယ်ချက်: 100% အမြင်အာရုံဘုတ်အဖွဲ့၏အသွင်အပြင်ချို့ယွင်းချက်များစစ်ဆေးရေးနှင့်အသေးစားချွတ်ယွင်း၏ပြုပြင်မှတစျဆငျ့ပြဿနာတွေနဲ့ချွတ်ယွင်းဘုတ်အဖွဲ့ထွက်သွားရှောင်ရှားရန်။

တိကျသောအလုပ်စီးဆင်းမှု: ဝင်လာသောပစ္စည်းများအမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း→→အမြင်ဒေတာ→အရည်အချင်းပြည့်→ FQA ကျပန်းစစ်ဆေးရေး→အရည်အချင်းပြည့်→ထုပ်ပိုး→အရည်အချင်းမရှိဘူးဆိုပြီး→အပြောင်းအလဲနဲ့→ OK ကိုစစ်ဆေး

YMS တစ်ဦးဖြစ်ပါတယ် PCB ထုတ်လုပ်သူ တရုတ်အတွက်ကျနော်တို့အရည်အသွေးမြင့် PCB ရှေ့ပြေးပုံစံနှင့်အတူအနိမ့်ကုန်ကျစရိတ်ပူဇော်; ကျနော်တို့ 10000 စတုရန်းမီတာကျော်ထူထောင်ကျွန်တော်တို့ရဲ့ကိုယ်ပိုင်စက်ရုံရှိသည်နှင့်ငါတို့သည်အ PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကိုကိုင်တွယ်ရန်နောက်ဆုံးပေါ်ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်းကိရိယာများအားအပိုင်။

ထုတ်ကုန်များပါဝင်သည်: ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်, PCB ရှင်းလင်းသောဘုတ်အဖွဲ့ ,ရှင်းလင်းသောဘုတ်အဖွဲ့.