O criador da placa de circuito impresso foi o austríaco Paul Eisler. Em 1936, primeiro ele usou uma placa de circuito impresso no rádio. Em 1943, os americanos usaram a tecnologia para a rádio militar. Em 1948, os Estados Unidos reconheceram oficialmente a invenção para uso comercial. Desde meados dos anos 1950, placas de circuito impresso têm sido amplamente utilizados.

Antes do advento do PCB, a interligação entre os componentes electrónicos foi feito por conexão direta dos fios. Hoje, os fios são usados ​​apenas em aplicações de laboratório; placas de circuito impresso são definitivamente em um posto de comando absoluto na indústria electrónica.

PCB processo de produção:

Primeiro, entre em contato com o fabricante e fazer um inquérito e, em seguida, registrar o número do cliente, então alguém vai citar para você, fazer um pedido, e acompanhar o progresso da produção.

Em segundo lugar, o material

Objectivo: De acordo com os requisitos de dados de engenharia MI, cortados em pedaços pequenos na grande folha para melhorar a utilização e conveniência.

material de folha grande → cutboard de acordo com os requisitos MI → moagem placa → borda moagem → placa coza: Processo

Em terceiro lugar, broca

Finalidade: De acordo com os dados de engenharia, a abertura necessária é perfurado na posição correspondente na folha com o tamanho necessário.

Processo: superior placa → broca → placa inferior → inspeção \ repair

Em quarto lugar, PTH

Finalidade: camada de cobre formado por reacção de auto-oxidação é para completar interligação eléctrica.

Processo: hangplate → cobre afundando linha automático → placa inferior

Cinco, camada

Objetivo: T RANSFERÊNCIA gráficos para atender aos requisitos do cliente.

Processo: (processo de óleo azul): grindboard → imprimir o primeiro lado → seco → imprimir o segundo lado → seco → exposição → sombra → inspecção; (Processo de filme seco): cânhamo bordo → laminado → estande → Bit direito → Exposição → Sombra → Verifique

Em sexto lugar, o chapeamento padrão

Finalidade: Adicione a espessura de cobre na parede do furo cumprir os requisitos de qualidade e a camada resistente à corrosão banhado por gravura.

Processo: placa → desengorduramento → lavagem com água duas vezes superior lavagem → micro-gravação → água → decapagem → chapeamento de cobre → lavagem com água → decapagem → estanho chapeamento → lavagem com água → placa inferior

Sete, filme de remover

Finalidade: a retirada da camada de revestimento anti-chapeamento com uma solução de NaOH para expor a camada de cobre não-linha.

Processo: Filme Húmido: inserção → imersão alcalino → lavagem → esfregar → passando máquina; filme seco: colocar bordo → máquina de passar

Oito, gravura

Finalidade: Etching é a utilização de método de reacção química para corroer a camada de cobre em peças que não sejam de linha.

Nine, máscara de solda

Objetivo: transferências óleo verde o padrão de filme de óleo verde à bordo para proteger a linha e evitar estanho na linha quando soldar peças

Processo: moagem placa de impressão fotossensível → óleo verde → imprimir a folha primeiro lado → cozimento → imprimir o segundo lado → assadeira

Ten, tela de seda

Objetivo: tela de seda são uma marcação fácil de identificar

Processo: Após o fim do petróleo verde → arrefecimento → ajustar a rede → caracteres de impressão

Eleven, dedos banhados a ouro

Finalidade: chapeamento de uma camada de níquel / ouro com uma espessura desejada sobre o dedo de ficha para o tornar mais resistente ao desgaste

Processo: placa → desengorduramento → lavagem com água duas vezes → micro-gravação → lavagem com água duas vezes superior → decapagem → de revestimento de cobre → lavagem com água → niquelagem → lavagem com água → placa de estanho-ouro (um processo de justaposição)

Doze, HASL sem chumbo

Finalidade: Spray de estanho é pulverizada com uma camada de estanho chumbo sobre a superfície de cobre nu não coberto com solda resistir óleo para proteger a superfície de cobre contra a oxidação e a oxidação para garantir um bom desempenho de solda.

Processo: micro-gravação → secagem ao ar de pré-aquecimento → → colofónia revestimento → revestimento de solda → nivelamento ar quente → arrefecimento de ar → lavagem e secagem

Treze, formação final

Finalidade: Com a matriz de estampagem ou máquina CNC para cortar o processo de formao forma requerida pelo cliente.

Catorze, teste eléctrica

Objetivo: Através do teste eletrônico 100%, ele pode detectar o circuito aberto, curto-circuito e outros defeitos que não são facilmente encontrados através da observação visual.

Processo: molde superior → placa de liberação → teste → qualificado inspeção visual → FQC → → reparação teste → volta inadequada → OK → REJ → sucata

Quinze, FQC

Objetivo: Através de 100% inspeção visual dos defeitos de aparência do conselho, e reparação de pequenos defeitos, para evitar problemas e saída placa defeituosa.

fluxo de trabalho específico: materiais de entrada → vista dados → inspecção inspecção aleatória visuais → qualificado → FQA → qualificado → embalagem → não qualificado → processamento → vá OK

YMS é um fabricante de PCB na China, nós oferecemos baixo custo com o protótipo PCB de alta qualidade; Nós temos nossa própria fábrica estabelecida mais de 10.000 metros quadrados e nós possuímos o mais recente equipamento de produção profissional para lidar com o processo de fabricação PCB.

Os produtos incluem: placa de circuito impresso, PCB placa nua ,nua Board.