Az alkotó a nyomtatott áramköri lap volt az osztrák Paul Eisler. 1936-ban használta először a nyomtatott áramköri lap a rádióban. 1943-ban az amerikaiak használják a technológiát katonai rádió. 1948-ban az Egyesült Államok hivatalosan elismert találmány kereskedelmi használatra. Mivel a közép-1950-es, nyomtatott áramköri lapok már széles körben használják.

Megjelenése előtt a PCB, az összeköttetés az elektronikus alkatrészek végezte közvetlen kapcsolat a vezetékeket. Ma vezetékeket használja csak laboratóriumi alkalmazásokhoz; nyomtatott áramköri lapok egyértelműen abszolút kontroll helyzetben az elektronikai iparban.

PCB termelési folyamat:

Először is, lépjen kapcsolatba a gyártóval, és a vizsgálatot, majd regisztrálja az ügyfél számot, akkor valaki idézni az Ön számára, megrendelés, és nyomon követni a gyártási folyamatban.

Másodszor, az anyag

Cél: követelményeinek megfelelően a műszaki adatok MI, kis darabokra vágjuk, a nagy ív kihasználásának javítása és a kényelem.

Folyamat: nagy lemezanyag → cutboard szerint MI követelmények → grind ellátás → élcsiszolás → sütjük ellátás

Harmadszor, fúró

Cél: szerint a műszaki adatok, a kívánt nyílás van fúrva a megfelelő pozícióban a lapon a kívánt méretű.

Folyamat: felső lap → fúró → alsó lemez → ellenőrzés \ repair

Negyedszer, PTH

Cél: Réz kialakított réteg révén önálló oxidációs reakció teljessé elektromos összekapcsolás.

Folyamat: hangplate → réz süllyed automata vonallal → alsó lemez

Öt réteg

Cél: T ransfer grafika vevői követelményeinek.

Folyamat: (kék olaj folyamat): grindboard → első oldalának kinyomtatásához → száraz → második oldalának kinyomtatásához → száraz → expozíciós → árnyék → ellenőrzés; (Száraz film folyamat): kender tábla → laminált → állvány → jobb Bit → Exposure → árnyék → megtekintése

Hatodszor, mintás borítás

Cél: hogy a vastagsága réz lyuk fala minőségi követelményeknek megfelelő, és a korrózióálló réteget szélesztettük maratással.

Folyamat: felső lemez → zsírtalanító → vízzel kétszer mossuk → mikro-marató → vizes mosó → pácolás → réz borítás → víz mosás → pácolás → ónozás → víz mosás → alsó lemez

Hét, film eltávolítás

Cél: Retreat az anti-galvanizáló bevonó réteget NaOH-oldattal, hogy ki a nem-line rézréteg.

Eljárás: nedves film: behelyezése → áztatás alkálifém → mosás → súrolás → elhaladó gép; Száraz film: mozgató ellátás → elhaladó gép

Nyolc, maratás

Cél: maratást a vegyi reakció módszerrel korrodálódni a rézréteg a nem-line részek.

Kilenc, forrasztósabionhoz

Cél: Zöld olaj transzferek a minta zöld olajfilm a fórumon, hogy megvédje a sort, és megakadályozza az ón a vonalat, amikor forrasztás alkatrészek

Folyamat: grind lemez → nyomtatási fényérzékeny zöld olajat → Az első oldal kinyomtatása → tepsibe → nyomtatás második oldalán → tepsibe

Tíz, szitanyomás

Cél: Selyem képernyőn egy könnyen azonosítható jelölés

Eljárás: Miután a végén zöld olaj → hűtés → beállítani a hálózati → kinyomtatott karakterek

Tizenegy, aranyozott ujjak

Cél: Plating egy réteg nikkel / arany a kívánt vastagságú a dugót ujját, hogy ez több kopásálló

Folyamat: felső lemez → zsírtalanító → vízzel kétszer mossuk → mikro-marató → vízzel kétszer mossuk → pácolás → réz borítás → víz mosás → nikkelbevonat → víz mosás → arannyal bevont ón tányér (a folyamat egymás mellé)

Tizenkét, ólommentes HASL

Cél: Spray ón bepermetezünk egy réteg ólom ón a csupasz réz nem burkolt forrasztható ellenállni olajat, hogy megvédje a réz felületét az oxidációtól, és oxidációs hogy biztosítsa a jó forrasztás teljesítményt.

Folyamat: mikro-marató → levegőn száradó → előmelegítő → gyanta bevonat → forraszanyag bevonat → forró levegő szintezés → léghűtő → mosás és szárítás

Tizenhárom, végső kialakítása

Cél: a szerszámon keresztül bélyegzés vagy CNC gép, hogy vágja ki az alakzatot alkotó módszer az ügyfél által kért.

Tizennégy, elektromos teszt

Célkitűzés: az elektronikus 100% -os teszt, akkor érzékeli a nyitott áramkör, rövidzárlat és egyéb hibák, amelyek nem könnyen talált vizuális megfigyeléssel.

Folyamat: felső penész → kiadás ellátás → teszt → → képzett FQC szemrevételezés → képzetlen → javítás → visszatérés teszt OK → REJ → törmelék

Tizenöt, FQC

Cél: 100% -ig szemrevételezése megjelenése hibák a fórumon, és javítása kisebb hibák, problémák elkerülése érdekében, és a hibás fedélzeti kiáramlás.

Konkrét munkafolyamat: beérkező anyagok → adatok megtekintését → szemrevételezés → képzett → FQA szúrópróbaszerű vizsgálata → képzett → csomagolás → képzetlen → feldolgozás → ellenőrizze OK

YMS egy NYÁK gyártó Kínában, kínálunk olcsó, kiváló minőségű NYÁK prototípus; Megvan a saját gyári létre több mint 10.000 négyzetméter, és rendelkeznek a legújabb professzionális termelési eszközök kezeléséhez a PCB gyártási folyamat.

Termékek között: nyomtatott áramköri lapok, PCB csupasz fedélzeti ,csupasz tábla .