Kūrėjo spausdintinė plokštė buvo Austrijos Paulius Eislerio. 1936 metais, kai jis pirmą kartą naudojamas spausdintinę plokštę per radiją. 1943, amerikiečiai panaudojo technologiją kariniams radiją. 1948, JAV oficialiai pripažino, kad komercinio naudojimo išradimą. Nuo 1950-ųjų vidurio, spausdintinės plokštės buvo plačiai naudojamas.

Prieš PCB atėjimas, tarp elektroninių komponentų sujungimas buvo padaryta tiesioginio ryšio iš laidų. Šiandien laidai yra naudojami tik laboratorijose; spausdintos plokštės yra tikrai absoliučiai valdymo padėtį elektronikos pramonėje.

PCB gamybos procesas:

Pirma, kreipkitės į gamintoją ir padaryti tyrimą, ir tada registruoti klientų skaičių, tada kas nors pacituoti jums, pateikti užsakymą, ir sekti gamybos pažangą.

Antra, medžiagos

Tikslas: Pagal inžinerinių duomenų MI reikalavimus, supjaustyti mažais gabaliukais ant didelio lapo pagerinti panaudojimą ir patogumą.

Procesas: didelio lakštinė medžiaga → cutboard pagal MP reikalavimus → smulkinimo lenta → krašto šlifavimo → bake laive

Trečia, gręžimo

Tikslas: Pagal inžinerinių duomenimis, reikalaujama diafragma pragręžtas atitinkamu pozicijos dėl reikiamo dydžio lapo.

Procesas: viršutinė plokštė → gręžimo → Apatinė plokštė → patikra \ remontui

Ketvirta, PTH

Paskirtis: Vario sluoksnis susiformavo per savarankiškai oksidacijos reakcijos yra užbaigti elektros jungtį.

Procesas: hangplate → vario nuskendo Automatinė linija → apatinės plokštelės

Penki sluoksnis

Paskirtis: T ransfer grafika susitikimo kliento reikalavimus.

Procesas: (mėlyna aliejus procesas): grindboard → spausdinti pirmosios šoninės → sausas → spausdinti antrasis šoninis → sausas → ekspoziciją → šešėliai → patikrinimo; (Sausos plėvelės procesas): kanapių lenta → laminatas → stendas → dešinės Bit → ekspozicija → šešėlis → Išvykimas

Šeštoji, modelis dengimo

Paskirtis: Padaryti vario storis skylių sienoje atitinkančią kokybės reikalavimus ir atsparūs korozijai sluoksnis padengtas už ofortas.

Procesas: viršutinės plokštelės → tepalų → vandens skalbimo du kartus → mikro-ėsdinimo → vandens skalbimo → ėsdinimo → vario apkalos → vandens skalbimo → ėsdinimas → cynowanie → vandens skalbimo → apatinės plokštelės

Septyni, kino pašalinti

Tikslas: Retreat anti-dengimo dangos sluoksnis su NaOH tirpalo atskleisti ne-eilutės vario sluoksnį.

Procesas: šlapio sluoksnio: įterpimo → mirkymas šarminio → plovimą → šveitimo → kelias mašina; sausos plėvelės: pateikti lenta → artimųjų mašina

Aštuoni, ėsdinimo

Tikslas: Ofortas yra cheminei reakcijai metodo naudojimas rūdyti vario sluoksnį ne-line dalių.

Devyni, lydmetalis kaukė

Paskirtis: Green naftos pervedimai žaliosios naftos filmo raštas prie lentos apsaugoti liniją ir išvengti skardą ant linijos, kai litavimo dalys

Procesas: šlifuoti plokštė → spausdinimo šviesai žalios naftos → spausdinimas pirmosios šoninės → kepimo lapą → atspausdinta antroji pusė → kepimo lapą

Dešimt, šilkografija

Paskirtis: Šilkografija yra lengva nustatyti aprašų

Procesas: Po žaliosios naftos pabaigoje → aušinimo → reguliuoti tinklo → spausdinimo simbolių

Vienuolika, paauksuotų pirštai

Paskirtis: Implantavimas nikelio / aukso sluoksniu su reikiamo storio ant kištuko piršto, kad ji taptų atspari

Procesas: viršutinės plokštelės → tepalų → vandens skalbimo du kartus → mikro-ėsdinimo → vandens skalbimo du kartus → ėsdinimo → vario apkalos → vandens skalbimo → nikeliu → vandens skalbimo → auksu skardos (iš sugretinti procesas)

Dvylika, bešviniai HASL

Paskirtis: Purškimo skardos purškiamas su švino alavo dėl pliko vario paviršiuje nėra padengtas lydmetalis sluoksnio atsispirti aliejus apsaugoti vario paviršių nuo oksidacijos ir oksidacijos užtikrinti gerą litavimo efektyvumą.

Procesas: mikro-ėsdinimo → oro džiovinimo → pašildymas → kanifolijos danga → lydmetalio danga → karšto oro niveliavimo → oro aušinimo → plovimo ir džiovinimo

Trylikos, galutinis formavimo

Tikslas: Per ekstruderio štampavimo arba CNC staklės iškirpti formos, kad suformuotų metodą, reikalingą klientas.

Keturiolika, elektros testas

Tikslas: Per elektroninėje 100% bandymą, jis gali aptikti atvirą grandinę, trumpojo jungimo ir kitų defektų, kurie nėra lengvai rasti vizualiai stebėti.

Procesas: viršutinė pelėsių → spaudai lenta → testas → kvalifikacijos → FQC apžiūra → nekvalifikuotas → remontas → grąža testas → Gerai → REJ → laužo

Penkiolika, FQC

Paskirtis: Per 100% vizualinis išvaizdos defektų valdybos ir remonto nedidelių defektų, kad būtų išvengta problemų ir trūkumais, stalo nutekėjimą.

Konkretus darbas srautas: įeinantys medžiagos → vaizdo duomenų → vizualinis tikrinimas → kvalifikuota → FQA atsitiktinių patikrinimo → kvalifikacijos → pakavimas → nekvalifikuoto → apdorojimo → Patikrinkite OK

YMS yra PCB gamintojas Kinijoje, Mes siūlome pigių skrydžių su aukštos kokybės PCB prototipų; Mes turime savo gamykla įkurta daugiau nei 10.000 kvadratinių metrų ir turime naujausią profesinę gamybos įranga tvarkyti PCB gamybos procesą.

Produktai yra šie: spausdintinė plokštė, PCB plikas lenta ,plikas diskusijų.