Yaratıcısı , baskılı devre kartı Avusturyalı Paul Eisler oldu. 1936 yılında ilk radyo bir baskılı devre kartı kullanılır. 1943 yılında, Amerikalılar askeri radyo için teknolojiyi kullandık. 1948 yılında, Amerika Birleşik Devletleri resmen ticari kullanım için buluşu tanıdı. 1950'lerin ortalarından beri, baskılı devre kartları yaygın kullanılmaktadır.

PCB gelişiyle önce, elektronik bileşenleri arasındaki ara bağlantı tellerinin doğrudan bağlantısı tarafından yapıldı. Bugün, teller sadece laboratuvar uygulamalarında kullanılır; baskılı devre kartları elektronik sektöründe mutlak kontrol pozisyonunda kesinlikle.

PCB üretim süreci:

Birincisi, üreticisine başvurun ve bir soruşturma yapmak ve sonra, sonra birisi sizin için teklif edecek, müşteri numarası kayıt sipariş ve üretim ilerlemeyi takip.

İkinci olarak, malzeme

Amaç: kullanımını ve kolaylık geliştirmek için büyük bir kağıda küçük parçalar halinde kesilmiş mühendislik veri MI gereklerine göre.

İşlem: büyük tabaka malzemesi → cutboard fırında kurulu → taşlama öğütmek kartı → kenar → MI gereksinimlerine göre

Üçüncü olarak, matkap

Amaç: mühendislik verilerine göre, gerekli delik gereken boyutta tabakanın karşılık gelen pozisyonda delinir.

Süreci: alt plaka → muayene \ onarım → üst plaka → matkap

Dördüncü olarak, PTH

Amaç: kendinden-oksidasyon reaksiyonu vasıtasıyla oluşan bakır tabaka elektriksel bağlantıyı tamamlamak içindir.

Proses: alt levha → otomatik hat batan hangplate → bakır

Beş, katman

Amaç: T ransfer müşteri istekleri karşılamak için grafikler.

Proses: (mavi yağ işlemi): grindboard → gölge → muayene → ikinci yan → kuru → maruz kalma baskı birinci yan → kuru baskı →; (Kuru film süreci): Gölge → kontrol edin → Pozlama → sağ Bit → kenevir tahtası → laminat → standı

Altıncı, desen kaplama

Amaç: kalite şartları ve aşındırma için kaplama korozyona karşı dayanıklı bir tabaka, toplantı deliği duvarı bakır kalınlığı olun.

Proses: üst plaka → yağ →, su ile yıkama, iki kez → mikro aşındırma → su ile yıkama → bakır kaplama → su ile yıkama → asitleme → kalay kaplama → su ile yıkama → alt levha → dekapaj

Yedi, filmin kaldırmak

Amaç: olmayan hattı bakır tabakası ortaya çıkacak NaOH çözeltisi ile, anti-plak kaplama tabakasını Retreat.

Proses: Islak film: yerleştirme → makinesi geçen → ovma → alkali → yıkama ıslatılması; Kuru film: yerleştirme kartı → geçen makine

Sekiz, yakma

Amaç: Çukur olmayan hat bölümlerinde bakır tabaka paslanmasına kimyasal reaksiyon yönteminin kullanılmasıdır.

Dokuz, lehim maskesi

Amaç: parçaları lehim yaparken Yeşil yağ transferleri kuruluna yeşil yağ filminin desen hattını korumak ve hat üzerinde teneke önlemek için

Süreci: Dönme levhası → baskı ışığa yeşil yağ → ikinci yan → fırın tepsisine baskı birinci yan → fırın tepsisine → baskı

On, serigraf

Amaç: İpek ekran bir kolay tespit işaretleme vardır

Süreç: yeşil yağ sona ermesinden sonra → soğutma ağ → baskı karakterleri ayarlamak

On bir, altın kaplamalı parmaklar

Amaç: fiş parmağına gerekli bir kalınlığa sahip nikel / altın tabakası Kaplama daha aşınmaya dayanıklı hale getirmek için

Proses: üst plaka → yağ →, su ile yıkama, iki kez → mikro aşındırma →, su ile yıkama, iki kez → bakır kaplama → su ile yıkama → nikel kaplama → su ile yıkama → altın kaplama kalay levha → pas giderme (yan yana bir işlem)

Oniki, kurşunsuz HASL

Amaç: Sprey teneke iyi lehim performansı sağlamak üzere, oksidasyon ve oksidasyon bakır yüzeyi korumak için bir yağ karşı lehim ile kaplı olmayan çıplak bakır yüzey üzerinde kurşun bir kalay tabakası ile püskürtülür.

Proses: mikro aşındırma → hava kurutma → sıcak hava tesviye → hava soğutma → yıkama ve kurutma → ön ısıtma → reçine kaplama → lehim kaplama

Onüç, nihai şekillendirme

Amaç: kalıp presleme veya CNC makinesi müşteri tarafından gerekli biçim verme yöntemi kesmek yoluyla.

On dört, elektrik testi

Amaç: Elektronik% 100 bir test sonucu, kolayca görsel gözlem ile bulunmayan açık devre ve kısa devre ve diğer kusurları tespit edebilir.

Proses: üst kalıp → salma kartı → test → kalifiye → FQC görsel inceleme → OK rej → hurda → olumlu → onarım → dönüş testi

Onbeş, FQC

Amaç:% 100 görme kurulu görünüm kusurları muayene ve küçük kusurlar tamir sayesinde sorunlar ve kusurlu tahta çıkışını önlemek için.

Belirli bir iş akışı: niteliksiz → işleme → kontrol OK → görsel denetim → kalifiye → FQA rasgele kontrol → görünümü veri → gelen malzeme → kalifiye → paketleme

YMS bir olan PCB üreticisi Çin'de, yüksek kaliteli PCB prototip ile düşük maliyet sunar; Biz kendi fabrika 10.000 metrekare üzerinde kurulan var ve biz PCB üretim sürecini ele son profesyonel üretim ekipmanları sahip.

Ürünler: baskılı devre kartı, PCB çıplak tahta ,Çıplak Kurulu.