ผู้สร้างของแผงวงจรพิมพ์เป็นออสเตรียพอลไอส์เลอร์ ในปี 1936 เขาครั้งแรกที่ใช้แผงวงจรพิมพ์วิทยุ ในปี 1943 ชาวอเมริกันใช้เทคโนโลยีสำหรับวิทยุทหาร ในปี 1948 ประเทศสหรัฐอเมริกาอย่างเป็นทางการได้รับการยอมรับสิ่งประดิษฐ์สำหรับใช้ในเชิงพาณิชย์ นับตั้งแต่กลางปี 1950, แผงวงจรพิมพ์ได้รับการใช้กันอย่างแพร่หลาย

ก่อนที่จะมีการถือกำเนิดของ PCB ที่เชื่อมต่อระหว่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกทำโดยการเชื่อมต่อโดยตรงของสาย วันนี้สายจะใช้เฉพาะในการใช้งานห้องปฏิบัติการ แผงวงจรพิมพ์ที่แน่นอนในตำแหน่งที่ควบคุมแน่นอนในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

กระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์:

ขั้นแรกให้ติดต่อผู้ผลิตและให้สอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมและลงทะเบียนแล้วจำนวนลูกค้าแล้วคนที่จะพูดให้คุณสั่งซื้อสินค้าและติดตามความคืบหน้าการผลิต

ประการที่สองวัสดุ

วัตถุประสงค์: ตามความต้องการของข้อมูลวิศวกรรม MI หั่นเป็นชิ้นเล็ก ๆ บนแผ่นขนาดใหญ่ในการปรับปรุงการใช้ประโยชน์และความสะดวกสบาย

กระบวนการ: วัสดุแผ่นขนาดใหญ่→ cutboard ตามความต้องการของ MI →บดรีด→ขอบบด→กระดานอบ

ประการที่สามการเจาะ

วัตถุประสงค์: ตามข้อมูลด้านวิศวกรรม, รูรับแสงที่ต้องการจะเจาะในตำแหน่งที่สอดคล้องกันบนแผ่นขนาดที่ต้องการได้

กระบวนการ: บนเจาะแผ่น→→→แผ่นที่ต่ำกว่าการตรวจสอบ \ ซ่อมแซม

ประการที่สี่ PTH

วัตถุประสงค์: ชั้นทองแดงรูปแบบที่ผ่านการเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชั่ตนเองสำหรับการเสร็จสิ้นการเชื่อมต่อโครงข่ายไฟฟ้า

กระบวนการ: hangplate →ทองแดงจมสายอัตโนมัติ→แผ่นที่ต่ำกว่า

ห้าชั้น

T: วัตถุประสงค์ransfer กราฟิกสำหรับความต้องการของลูกค้าที่ประชุม

กระบวนการ: (กระบวนการน้ำมันสีฟ้า): grindboard →พิมพ์ครั้งแรกด้าน→แห้ง→พิมพ์สองด้าน→แห้ง→การสัมผัส→ตรวจสอบเงา→; (ขั้นตอนของฟิล์มสีแห้ง): ป่านคณะกรรมการลามิเนต→→→ยืนบิตขวา→ที่ได้รับสาร→เงา→ตรวจสอบ

หกชุบรูปแบบ

วัตถุประสงค์: ตรวจความหนาของทองแดงในผนังหลุมสนองความต้องการที่มีคุณภาพและชั้นทนต่อการกัดกร่อนที่ชุบสำหรับการแกะสลัก

กระบวนการ: บนแผ่น→ล้างไขมัน→ซักผ้าซักผ้าน้ำสองครั้ง→ไมโครแกะสลัก→→น้ำดอง→ชุบทองแดง→น้ำซักผ้า→ดอง→ดีบุกชุบ→ซักผ้าน้ำ→แผ่นที่ต่ำกว่า

เซเว่น, ฟิล์มลบ

วัตถุประสงค์: Retreat ชั้นเคลือบป้องกันการชุบด้วยสารละลาย NaOH จะเปิดเผยชั้นทองแดงไม่ใช่เส้น

กระบวนการ: ฟิล์มเปียก: แทรก→แช่ด่าง→ซักผ้า→ขัด→เครื่องผ่าน; ฟิล์มแห้ง: วางกระดาน→เครื่องผ่าน

แปดแกะสลัก

วัตถุประสงค์: การกัดคือการใช้วิธีการทำปฏิกิริยาทางเคมีที่จะกัดกร่อนชั้นทองแดงในส่วนที่ไม่ใช่สาย

เก้าหน้ากากประสาน

วัตถุประสงค์: การถ่ายโอนน้ำมันสีเขียวรูปแบบของฟิล์มน้ำมันสีเขียวไปยังคณะกรรมการเพื่อป้องกันสายและป้องกันดีบุกบนเส้นเมื่อบัดกรีชิ้นส่วน

กระบวนการ: บดจาน→พิมพ์แสงน้ำมันสีเขียว→พิมพ์แผ่นด้านแรก→อบ→พิมพ์ด้านที่สอง→แผ่นอบ

สิบหน้าจอผ้าไหม

วัตถุประสงค์: หน้าจอผ้าไหมเป็นที่ง่ายต่อการระบุมาร์กอัป

กระบวนการ: หลังจากการสิ้นสุดของน้ำมันสีเขียว→ระบายความร้อน→ปรับตัวอักษรพิมพ์เครือข่าย→

Eleven, นิ้วมือเคลือบทอง

วัตถุประสงค์: ชุบชั้นของนิกเกิล / ทองที่มีความหนาที่ต้องการบนนิ้วปลั๊กที่จะทำให้มันมากขึ้นสวมทน

กระบวนการ: บนแผ่น→ล้างไขมัน→น้ำซักผ้าสองครั้ง→ไมโครแกะสลัก→ซักผ้าน้ำสองครั้ง→ดอง→ชุบทองแดง→น้ำซักผ้าชุบนิกเกิล→→→น้ำซักผ้าชุบทองแผ่นดีบุก (เป็นกระบวนการของการตีข่าว)

สิบ HASL ตะกั่ว

วัตถุประสงค์: สเปรย์กระป๋องพ่นด้วยชั้นของดีบุกตะกั่วบนพื้นผิวทองแดงเปลือยไม่ครอบคลุมกับประสานต้านทานน้ำมันเพื่อปกป้องพื้นผิวทองแดงจากออกซิเดชันและการเกิดออกซิเดชันเพื่อให้ประสิทธิภาพดีบัดกรี

กระบวนการ: ไมโครแกะสลัก→อากาศแห้ง→อุ่น→ขัดสนเคลือบ→เคลือบประสาน→ leveling อากาศร้อนอากาศเย็น→→ซักผ้าและอบแห้ง

สิบสามไสสุดท้าย

วัตถุประสงค์: ผ่านปั๊มตายหรือเครื่อง CNC ที่จะตัดออกรูปร่างวิธีการที่จำเป็นโดยลูกค้าไว้

สิบสี่ทดสอบไฟฟ้า

วัตถุประสงค์: ผ่านการทดสอบอิเล็กทรอนิกส์ 100% ก็สามารถตรวจสอบวงจรเปิดลัดวงจรและข้อบกพร่องอื่น ๆ ที่ไม่พบได้ง่ายโดยการสังเกตภาพ

กระบวนการ: แม่พิมพ์บนกระดาน→ปล่อย→→การทดสอบที่ผ่านการรับรองการตรวจสอบภาพ→ FQC →→→ซ่อมแซมทดสอบการกลับมาอย่างไม่มีเงื่อนไข→ตกลง→ REJ →เศษ

สิบห้า FQC

วัตถุประสงค์: ผ่านการตรวจสอบภาพ 100% ของข้อบกพร่องการปรากฏตัวของคณะกรรมการและการซ่อมแซมข้อบกพร่องเล็ก ๆ น้อย ๆ เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาการรั่วไหลและคณะกรรมการที่มีข้อบกพร่อง

การไหลของงานที่เฉพาะเจาะจง: วัสดุที่เข้ามา→→มุมมองข้อมูลการตรวจสอบที่มีคุณภาพ→→สุ่มตรวจ FQA ภาพที่มีคุณภาพ→→→บรรจุภัณฑ์ไม่มีเงื่อนไข→การประมวลผลตรวจสอบ→ตกลง

YMS เป็นผู้ผลิต PCB ในประเทศจีนเรามีต้นทุนต่ำที่มีคุณภาพสูง PCB ต้นแบบ; เรามีโรงงานของเราเองก่อตั้งมานานกว่า 10,000 ตารางเมตรและเรามีอุปกรณ์การผลิตมืออาชีพล่าสุดในการจัดการกระบวนการผลิตแผ่น PCB

สินค้ารวม: แผงวงจรพิมพ์PCB บอร์ดเปลือย,คณะเปลือย.