An cruthaitheoir an ciorcad clóite a bhí an hOstaire Paul Eisler. Sa bhliain 1936, a úsáidtear sé an chéad chlár ciorcad priontáilte ar an raidió. In 1943, a úsáidtear Meiriceánaigh an teicneolaíocht le haghaidh raidió míleata. Sa bhliain 1948, d'aithin na Stáit Aontaithe go hoifigiúil an t-aireagán le haghaidh úsáide tráchtála. Ós rud é an lár na 1950í, tá cláir chiorcad clóite a úsáidtear go forleathan.

Roimh an teacht ar an PCB, rinneadh an idirnasc idir na comhpháirteanna leictreonacha trí nasc díreach ar na sreanga. Sa lá atá inniu, sreanga a úsáidtear ach amháin in iarratais saotharlainne; Tá cláir chiorcad clóite cinnte i bpost rialú iomlán i dtionscal na leictreonaice.

Phróiseas táirgthe PCB:

Gcéad dul síos, teagmháil a dhéanamh leis an monaróir agus fiosrúchán, agus ansin an uimhir chustaiméara a chlárú, ansin beidh duine ceanglófar ar do shon, ordú, agus a leanúint suas leis an dul chun cinn a tháirgeadh.

Dara, an t-ábhar

Cuspóir: De réir riachtanais na sonraí innealtóireachta MI, gearrtha i bpíosaí beaga ar an bhileog mhór chun feabhas a chur ar úsáid agus áisiúlacht.

Próiseas: Ábhar leathanach mór → cutboard de réir riachtanais MI → meileann bord → imeall mheilt → bord bhácáil

Sa tríú háit, druil

Cuspóir: De réir na sonraí innealtóireachta, tá an Cró ag teastáil druileáilte ag an suíomh comhfhreagracha ar an mbileog an méid is gá.

Próiseas: uachtarach pláta → druil → pláta níos ísle → cigireachta \ dheisiú

Ceathrú, PTH

Is ciseal copair déanta trí imoibriú féin-ocsaídiú do chríochnú idirnaisc leictreach: Cuspóir.

Próiseas: hangplate → copar fiachmhúchta líne uathoibríoch → pláta níos ísle

Cúig, ciseal

Cuspóir: T inneadh grafaicí chun freastal ar riachtanais an chustaiméara.

Próiseas: (próiseas ola gorm): grindboard → taispeáin an chéad taobh → tirim → phriontáil an taobh → dara tirim → nochtadh → scáth → cigireachta; (Próiseas scannán tirim): cnáib bord → laminate → seasamh → Bit ceart → Nochtadh → Scáth → Seiceáil

Séú, plating patrún

Cuspóir: Déan an thickness copair in bhalla bpoll a chomhlíonann na ceanglais cháilíochta agus an ciseal resistant creimeadh plátáilte le eitseáil.

Próiseas: uachtarach pláta → degreasing → níocháin uisce faoi dhó níocháin → micrea-eitseáil → uisce → mhiotail → plating copar → níocháin uisce plating → mhiotail → stáin → níocháin uisce → pláta níos ísle

Seacht, scannán bain

Cuspóir: Retreat an ciseal sciath frith-plating le réiteach NaOH a nochtadh ar an ciseal copair neamh-líne.

Próiseas: scannán fliuch: chur isteach → soaking alcaile → níocháin → sciúradh → rith meaisín; tirim scannán: chur boird → meaisín a rith

Ocht, eitseáil

Cuspóir: Is é Eitseáil úsáid a bhaint as modh imoibriú ceimiceach a corrode an ciseal copair i gcodanna neamh- líne.

Naoi, masc solder

Cuspóir: Aistrithe ola glas ar phatrún scannán ola glas don bhord a chosaint ar an líne agus a chosc stáin ar an líne nuair codanna sádráil

Próiseas: meileann pláta → phriontáil photosensitive ola glas → priontáil an bhileog chéad taobh → bácála → priontáil an bhileog bácála → dara taobh

Deich, scáileán síoda

Cuspóir: scáileán síoda atá mar éasca le a aithint marcála

Próiseas: Tar éis dheireadh na ola glas → fuaraithe → choigeartú na carachtair cló líonra →

Aon cheann déag, mhéara ór-plated

Cuspóir: Plating sraith de nicil / óir le tiús is gá ar an finger breiseán chun é a dhéanamh níos resistant a chaitheamh

Próiseas: uachtarach pláta → degreasing → níocháin uisce faoi dhó → micrea-eitseáil → níocháin uisce faoi dhó → mhiotail → copar plating → níocháin uisce → plating nicil → níocháin uisce → ór-plated pláta stáin (próiseas neas-suíomh)

Dhá cheann déag, saor ó luaidhe HASL

Cuspóir: Tá stáin Sprae sprayed le sraith de stáin luaidhe ar an dromchla copar lom nach bhfuil clúdaithe le sádráil resist ola a chosaint ar an dromchla copair ó ocsaídiú agus ocsaídiú a áirithiú maidir le feidhmiú sádrála maith.

Próiseas: micrea-eitseáil → aer thriomú → preheating → rosin sciath → sciath solder → leibhéalta aer te → fuaraithe aer → níocháin agus triomadóirí

Déag, mhúnlú deiridh

Cuspóir: Tríd an stampáil bás nó meaisín CNC a ghearradh amach an modh a mhúnlú dteacht a cheanglaítear leis an gcustaiméir.

Ceathair Déag, tástála leictreach

Cuspóir: Tríd an tástáil leictreonach 100%, is féidir é a bhrath ciorcad oscailte, ciorcad gearr agus lochtanna eile nach bhfuil le fáil go héasca trí bhreathnóireacht amhairc.

Próiseas: múnla uachtarach → bord scaoileadh → tástála → cáilithe iniúchadh amhairc → FQC → neamhcháilithe → dheisiú tástála → ais → OK → REJ → scrap

Cúig cinn déag, FQC

Cuspóir: Trí 100% iniúchadh amhairc de na lochtanna cuma ar an mbord, agus a dheisiú lochtanna beaga, chun fadhbanna agus eis-sreabhadh bord lochtach a sheachaint.

sreabhadh oibre sonracha: ábhair ag teacht isteach → shonraí faic na th '→ amhairc cigireachta → cáilithe → FQA cigireacht randamach → cáilithe → pacáistiú → neamhcháilithe → phróiseáil → seiceáil OK

Is YMS ar PCB monaróir sa tSín, Cuirimid ar chostas íseal le fhréamhshamhail PCB ardchaighdeán; Tá ár mhonarcha féin a bunaíodh níos mó ná 10,000 méadar cearnach agus go mbeadh muid a dhéanaí trealamh táirgeachta gairmiúil chun déileáil leis an bpróiseas monaraíochta PCB.

Táirgí tá: ciorcad clóite, PCB bord lom ,Bord Bare.