De maker van de printplaat was de Oostenrijkse Paul Eisler. In 1936, voor het eerst gebruikt hij een printplaat op de radio. In 1943, Amerikanen gebruikt de technologie voor militaire radio. In 1948, de Verenigde Staten officieel erkende de uitvinding voor commercieel gebruik. Sinds het midden van de jaren 1950, hebben printplaten op grote schaal gebruikt.

Voorafgaand aan de komst van de printplaat, de verbinding tussen de elektronische componenten werd uitgevoerd door directe verbinding van de draden. Vandaag de dag worden de draden alleen gebruikt in het laboratorium toepassingen; printplaten zijn zeker in absolute regelstand in de elektronische industrie.

PCB productieproces:

In de eerste plaats contact op met de fabrikant en maak een onderzoek, en registreer het klantnummer, dan zal iemand voor u te citeren, een bestelling plaatst, en follow-up van de voortgang van de productie.

Ten tweede, het materiaal

Doel: Volgens de eisen van technische gegevens MI, in kleine stukjes gesneden op het grote blad om het gebruik en het gemak te verbeteren.

Werkwijze: grote bladmateriaal → cutboard volgens MI eisen → malen board → randslijpen → bak board

Ten derde, drill

Doel: Volgens de technische gegevens, is de vereiste opening geboord in de overeenkomstige positie op het vel van de gewenste grootte.

Werkwijze: bovenplaat → drill → onderplaat → inspectie \ reparatie

Ten vierde, PTH

Doel: koperlaag gevormd door zelf-oxidatiereactie voor het voltooien van elektrische doorverbinding.

Werkwijze: hangplate → koper zinkende lijn automatische → onderplaat

Vijf, laag

Doel: T ransfer graphics om te voldoen aan eisen van de klant.

Proces: (blauwe olie proces): grindboard → print de eerste zijde → droge → print de tweede zijde → droge → blootstelling → schaduw → inspectie; (Droge film proces): hennep raad → laminaat → stand → recht Bit → Exposure → Shadow → Controle

Zesde, patroon plating

Doel: Maak de dikte van koper in gatwand voldoen aan de kwaliteitseisen en de corrosiebestendige laag uitgeplaat voor het etsen.

Werkwijze: bovenplaat → ontvetten → water tweemaal wassen → micro-etsen → wassen met water → beitsen → koperbekleding → waterwassing → beitsen → vertinnen → waterwassing → onderplaat

Seven, film verwijderen

Doel: Retreat anti-plating bekledingslaag met NaOH-oplossing om de niet-lijn koperlaag bloot.

Werkwijze: natte film: invoegen → weken alkalische wassen → → schrobben → passeermachine; droge film: het plaatsen board → passeermachine

Acht, etsen

Doel: Etsen is het gebruik van chemische reactiemethode de koperlaag in niet-leidingdelen corroderen.

Negen, soldeermasker

Doel: groene olie brengt het patroon van groene oliefilm aan de raad om de lijn te beschermen en tin te voorkomen dat op de lijn bij het solderen van onderdelen

Werkwijze: malen plate → druk lichtgevoelige groene olie → afdrukken van de eerste zijde → bakplaat → bedrukken van de tweede zijde → bakplaat

Tien, zeefdruk

Doel: Zeefdruk zijn een makkelijk te identificeren markup

Werkwijze: Na afloop van groene olie → koeling → De netwerk → afdruktekens

Elf, goudkleurige vingers

Doel: Plating een laag nikkel / goud met een gewenste dikte op de plug vinger te maken slijtvaster

Werkwijze: bovenplaat → ontvetten → water tweemaal wassen → micro-etsen → water tweemaal wassen → beitsen → koperbekleding → waterwassing → vernikkelen → waterwassing → verguld tinnen plaat (een proces juxtapositie)

Twaalf, loodvrij HASL

Doel: Spray tin besproeid met een laag van lood tin op de kale koperoppervlak niet bedekt met soldeer resist olie aan het koperoppervlak te beschermen tegen oxidatie en oxidatie te solderen goede prestaties.

Werkwijze: micro-etsen → luchtdroging → voorverwarming → hars coating → soldeerbekleding → HAL → luchtkoeling → wassen en drogen

Dertien, voor uiteindelijke vorming

Doel: Door de matrijs stempelen of CNC machine knip de vorm vormwerkwijze vereist door de klant.

Veertien, elektrische test

Doelstelling: Door middel van de elektronische 100% test, kan het de open circuit, kortsluiting en andere gebreken die niet gemakkelijk worden gevonden door visuele waarneming te detecteren.

Werkwijze: bovenvorm → afgifte board → testen → gekwalificeerde → FQC visueel onderzoek → goedkeurende → reparatie → teruggangtest OK → REJ → schroot

Vijftien, FQC

Doel: Door middel van 100% visuele inspectie van het uiterlijk gebreken van de raad van bestuur, en de reparatie van kleine gebreken, om problemen en defecte boord uitstroom te voorkomen.

Specifieke work flow: inkomende materialen → gegevens bekijken → visuele inspectie → gekwalificeerde → FQA aselecte inspecties → gekwalificeerde → verpakking → goedkeurende → verwerking → controleren OK

YMS is een PCB fabrikant in China, Wij bieden lage kosten met een hoge kwaliteit PCB prototype; Wij hebben onze eigen fabriek gevestigd meer dan 10.000 vierkante meter en we beschikken over de nieuwste professionele productie-apparatuur aan de PCB-fabricage proces te behandelen.

Producten omvatten: printed circuit board, PCB blote boord ,Blank Board .