O creador da placa de circuíto impreso foi o austríaco Paul Eisler. En 1936, primeiro usou unha placa de circuíto impreso na radio. En 1943, os americanos usaron a tecnoloxía para a radio militar. En 1948, os Estados Unidos recoñeceron oficialmente a invención para uso comercial. Desde mediados dos anos 1950, placas de circuíto impreso foron amplamente utilizados.

Antes da chegada do PCB, a interconexión entre os compoñentes electrónicos se fixo por conexión directa dos fíos. Hoxe, os fíos son usados ​​só en aplicacións de laboratorio; placas de circuíto impreso son definitivamente nun posto de mando absoluto na industria electrónica.

PCB proceso de produción:

En primeiro lugar, póñase en contacto co fabricante e facer unha enquisa e, a continuación, rexistrar o número do cliente, entón alguén vai citar a vostede, facer un pedido, e seguir o progreso da produción.

En segundo lugar, o material

Obxectivo: De acordo cos requisitos de datos de enxeñaría MI, cortada en anacos pequenos na gran folla para mellorar o uso e conveniencia.

material de folla grande → cutboard de acordo cos requisitos MI → moenda tarxeta → beira moenda → tarxeta coza: Proceso

En terceiro lugar, broca

Finalidade: Segundo os datos de enxeñaría, a apertura necesaria é perforado en posición correspondente na folla co tamaño necesario.

Proceso: superior tarxeta → broca → tarxeta inferior → inspección \ Repair

En cuarto lugar, PTH

Finalidade: capa de cobre formado por reacción de auto-oxidación e para completar interconexión eléctrica.

Proceso: hangplate → cobre afundindo liña automático → tarxeta inferior

Cinco, capa

Obxectivo: T RANSFERÊNCIA gráficos para atender aos requisitos do cliente.

Proceso: (proceso de aceite azul): grindboard → imprimir o primeiro lado → seco → imprimir a segunda banda → seco → exposición → sombra → inspección (Proceso de película seca): cánabo bordo → laminado → stand → Bit dereito → Exposición → Sombra → Comprobe

En sexto lugar, o chapeamento estándar

Finalidade: Fai o espesor de cobre na parede do furado cumprir os requisitos de calidade ea capa resistente á corrosión bañado por gravado.

Proceso: placa → desengraxado → lavado con auga dúas veces superior lavado → micro-gravación → auga → limpeza → chapeamento de cobre → lavado con auga → limpeza → estaño chapeamento → lavado con auga → tarxeta inferior

Sete, película de eliminar

Finalidade: a retirada da capa de revestimento anti-chapeamento cunha solución de NaOH para expoñer a capa de cobre non-liña.

Proceso: Película Húmido: inserción → inmersión alcalino → lavado → esfregar → pasando máquina; filme seco: poñer bordo → máquina de pasar

Oito, gravado

Finalidade: Etching é a utilización de métodos de reacción química para corroer a capa de cobre en pezas que non sexan de liña.

Nine, máscara de soldados

Obxectivo: transferencias aceite verde o estándar de película de aceite verde a bordo para protexer a liña e evitar estaño na liña cando soldar pezas

Proceso: moenda tarxeta de impresión fotossensível → aceite verde → imprimir a folla primeiro lado → cocción → imprimir a segunda banda → assadeira

Ten, pantalla de seda

Obxectivo: pantalla de seda son unha cita fácil de identificar

Proceso: Tras o fin do petróleo verde → refrixeración → axustar a rede → caracteres de impresión

Eleven, dedos bañados en ouro

Finalidade: chapeamento de unha capa de níquel / ouro cun espesor desexado sobre o dedo de ficha para o facer máis resistente ao desgaste

Proceso: placa → desengraxado → lavado con auga dúas veces → micro-gravación → lavado con auga dúas veces superior → limpeza → de revestimento de cobre → lavado con auga → niquelagem → lavado con auga → tarxeta de estaño-ouro (un proceso de xustaposición)

Doce, HASL sen chumbo

Finalidade: Spray de estaño é pulverizada cunha capa de estaño chumbo sobre a superficie de cobre espido non cuberto con soldados resistir aceite para protexer a superficie de cobre contra a oxidación ea oxidación para garantir unha boa actuación de soldados.

Proceso: micro-gravación → secado ó aire de pre-quecemento → → Colofonia revestimento → revestimento de soldados → nivelación aire quente → refrixeración de aire → lavado e secado

Trece, formación final

Finalidade: Coa matriz de estampación ou máquina CNC para cortar o proceso de formão forma requirida polo cliente.

Catorce, proba eléctrica

Obxectivo: a través da proba electrónico 100%, pode detectar o circuíto aberto, curtocircuíto e outros defectos que non son facilmente atopados a través da observación visual.

Proceso: molde superior → tarxeta de liberación → proba → cualificado inspección visual → FQC → → reparación proba → volta inadecuada → OK → REJ → chatarra

Quince, FQC

Obxectivo: A través do 100% inspección visual dos defectos de aparencia do Consello, e reparación de pequenos defectos, para evitar problemas e saída tarxeta defectuosa.

fluxo de traballo específico: materiais de entrada → vista datos → inspección inspección aleatoria visuais → cualificado → FQA → cualificado → envasado → ordinario → procesamento → vaia OK

YMS é un fabricante de PCB en China, nos ofrece baixo custo co prototipo PCB de alta calidade; Temos a nosa propia fábrica establecida máis de 10.000 metros cadrados e nós posuímos o último equipo de produción profesional para xestionar o proceso de fabricación PCB.

Os produtos inclúen: placa de circuíto impreso, PCB placa espida ,núa Board.