De betinker fan de printe Circuit board wie de Eastenrykske Paul Eisler. Yn 1936, hy earst brûkt in printe circuit bestjoer op 'e radio. Yn 1943, Amerikanen brûkten de technology foar militêre radio. Yn 1948, de Feriene Steaten offisjeel erkende de útfining foar kommersjeel gebrûk. Sûnt healwei de jierren 1950, printe circuit boards binne wiidferspraat brûkt.

Foarôfgeand oan de komst fan de PCB, de ûnderlinge keppeling tusken de elektroanyske komponinten waard dien troch direkte ferbining fan de draad. Hjoed, triedden wurde brûkt allinnich yn laboratoarium applikaasjes; printe circuit bestjoeren binne seker yn in absolute kontrôle posysje yn de elektronika yndustry.

PCB produksjeproses:

Earst, kontakt op mei de fabrikant en meitsje in ûndersyk, en dan registrearje de klant nûmer, dan immen sil heljen, foar jimme, pleatse in bestelling, en folgje de produksje foarútgong.

Twad, it materiaal

Doel: Neffens de easken fan engineering gegevens MI, snij yn lytse stikjes op de grutte wurkblêd te ferbetterjen it benutten en gemak.

Process: grutte sheet materiaal → cutboard neffens MI easken → Grind board → râne grinding → Bake board

Tredde, drill

Doel: Neffens de technyske gegevens, it nedich diafragma wurdt boarre op it byhearrende posysje op it fel fan de fereaske grutte.

Process: boppeste plate → drill → legere plaat → ynspeksje \ repair

Fjirde, PTH

Doel: Koper laach foarme troch self-oksidaasjereaksje is foar it ynfoljen fan elektryske ûnderlinge.

Process: hangplate → Koper zinken automatyske line → legere plaat

Fiif, laach

Doel: T ransfer Grafiken foar meeting klant syn easken.

Process: (blauwe oalje proses): grindboard → print de earste kant → droech → printsjen de twadde kant → droech → blootstelling → skaad → ynspeksje; (Droech film proses): himp board → laminaat → stand → rjochter Bit → Bleatstelling → Shadow → Check

Seisde, patroan plating

Doel: Meitsje de dikte fan koper in gat muorre foldwaan oan de kwaliteitseasken en de corrosie bestendig laach plated foar etsen.

Process: boppeste plate → degreasing → wetter waskjen twa kear → micro-etsen → wetter waskjen → pickling → koper plating → wetter wassen → pickling → tin plating → wetter waskjen → legere plaat

Sân, film ferwiderje

Doel: weromtocht de anty-plating coating laach mei NaOH oplossing te bleat te lizzen de net-line koper laach.

Process: wet film: ynstekken → soaking Laugensalz → waskjen → scrubbing → foarby masine; droech film: pleatsen bestjoer → foarby masine

Acht, ets

Doel: Ets is it brûken fan gemyske reaksje metoade te corrode de koperen laach yn net-line dielen.

Njoggen, solder masker

Doel: Green oalje oerstappen it patroan fan griene oalje film oan it bestjoer te beskermjen de line en foarkomme tin oan 'e line doe't Soldering dielen

Process: Grind plate → print photosensitive griene oalje → printsjen de earste kant → bakken sheet → printsjen de twadde kant → Baking sheet

Ten, silk skerm

Doel: Silk skerm binne in maklike-to-identifisearje opmaak

Process: Nei de ein fan griene oalje → cooling → oanpasse it netwurk → print tekens

Alve, gold-plated fingers

Doel: plating in laach fan nikkel / goud mei in fereaske dikte op de plug finger om it mear wear resistant

Process: boppeste plate → degreasing → wetter waskjen twa kear → micro-etsen → wetter waskjen twa kear → pickling → koper plating → wetter waskjen → nikkel plating → wetter washing → gold-plated tin plaat (in proses fan twa nêst inoar)

Tolve, lead-free HASL

Doel: Spray tin wurdt spuite mei in laach fan lead tin op de keale koper oerflak net bedutsen mei solder resist oalje te beskermjen it koperen oerflak fan oksidaasje en oksidaasje te soargjen foar goede soldering prestaasje.

Process: Micro-etsen → lucht drogen → preheating → Rosin coating → solder coating → hite lucht nivellering → lucht cooling → waskjen en drogen

Trettjin, úteinlike foarm jaan

Doel: Troch it die stamping of CNC masine te snijden fan de foarm foarmjen metoade nedich troch de klant.

Fjirtjin, elektryske test

Doel: Troch de elektroanyske 100% test, kin detect 'e iepen circuit, koartsluting en oare mankeminten dy't net maklik fûn troch fisuele observaasje.

Process: boppeste mould → release board → test → kwalifisearre → FQC fisuele ynspeksje → ûnkwalifisearre → repair → ynvestearring test → OK → REJ → scrap

Fifteen, FQC

Doel: Fia 100% fisuele ynspeksje fan it uterlik mankeminten fan it bestjoer, en reparaasje fan lytse mankeminten, om foar te kommen problemen en defect board útstream.

Spesifike wurk flow: ynkommende materialen → sicht gegevens → fisuele ynspeksje → kwalifisearre → FQA samar ynspeksje → kwalifisearre → ferpakking → ûnkwalifisearre → ferwurkjen → check OK

YMS is in PCB fabrikant yn Sina, wy biede lege kosten mei hege kwaliteit PCB prototype; wy hawwe ús eigen fabryk fan mear as 10.000 kante meter en wy ervje it nijste profesjonele produksje materiaal om ûnderskied te PCB manufacturing proses.

Products binne: printe Circuit board, PCB bare board ,bare Board.