Looja trükkplaat oli Austria Paul Eisler. Aastal 1936, ta esmakordselt kasutati trükkplaadist raadios. 1943. aastal ameeriklased kasutasid tehnoloogiat sõjalise raadio. Aastal 1948, Ameerika Ühendriigid ametlikult tunnustatud leiutise kasutamiseks ärilisel eesmärgil. Kuna 1950. aastate keskel, trükkplaatide on laialt levinud.

Enne tulekut PCB, vastastikune sidumine elektroonilised komponendid tehti otseühenduse juhtmed. Täna, juhtmed on kasutatud ainult laboris rakendused; trükkplaatide on kindlasti absoluutne kontroll positsiooni elektroonikatööstuses.

PCB tootmisprotsessi:

Esiteks ühendust tootja ja teha järelepärimisi, ja siis registreerib kliendi number, siis keegi tsiteerida teile, tellida ja jälgida tootmise arenguga.

Teiseks materjali

Eesmärk: Vastavalt nõuetele tehniliste andmete MI, lõigatud väikesteks tükkideks suurel lehel parandada kasutamise ja mugavuse.

Protsess: suur lehtmaterjali → cutboard vastavalt MI nõuetele → lihvima pardal → serva lihvimine → küpsetada pardal

Kolmandaks, puurida

Eesmärk: Vastavalt tehniliste andmete nõutav ava on puuritud vastavas positsioonis lehel nõutud suurus.

Protsess: ülemine plaat → drill → alumise plaadi → kontrolli \ remont

Neljandaks, PTH

Eesmärk: Vask kiht moodustub füüsilisest oksüdeerumisreaktsiooni on lõpule elektriühenduste.

Protsess: hangplate → vase uppuv automaat line → alumise plaadi

Viis, kiht

Eesmärk: T ransfer graafika koosolekuruumid kliendi soovile.

Protsess: (sinine õli protsess): grindboard → esipoole printimiseks → keemiline → teisele küljele printimiseks → keemiline → kokkupuute → varju → kontrolli; (Kuiva kihi protsess): kanepi pardal → laminaat → seista → õigus Bit → Kokkupuude → Shadow → Kontrolli

Kuuenda, muster plaadistus

Eesmärk: EUR paksuse vase augu seina kvaliteedinõuetele vastavaid ja korrosioonikindel kihti külvati söövitatud.

Protsess: ülemise plaadi → degreasing → veega pesemise kaks korda → mikro-söövitamise → veega pesemisel → peitsimist → vask plaadile → veega pesemisel → peitsimis- → tina plaadistus → veega pesemisel → alumise plaadi

Seitse, film eemaldada

Eesmärk: Retreat anti-plaadistus kattekiht NaOH lahust, et paljastada non-line vasekiht.

Protsess: märgkihi: sisestamise → leotamist leelise → pesemist → puhastamist → associated masinas; keemiline film: asetades pardal → associated masina

Kaheksa söövitustrükk

Eesmärk: Etching on kasutada keemilise reaktsiooni meetodit roostetama vasekiht mitteseotud toruosad.

Üheksa, joodisemaskid

Eesmärk: Green õli ülekanded muster roheline õli filmi juhatuse kaitsta line ja vältida tina liinil kui jootmiseks osad

Protsess: grind plaat → print valgustundlikud roheline õli → printimise esipoole → küpsetusplaadile → printida teine ​​pool → küpsetusplaadile

Kümme, siidi

Eesmärk: Siiditrükk on lihtne-to-selgitada juurdehindlus

Protsess: Pärast lõppu roheline õli → jahutus → kohandada võrgu → print tähemärki

Üksteist, kullatud sõrmed

Eesmärk: Plating kiht nikkel / kullast Kohustuslik paksus plug sõrme, et muuta see kulumiskindlus

Protsess: ülemise plaadi → degreasing → veega pesemise kaks korda → mikro-söövitamise → veega pesemise kaks korda → peitsimist → vask plaadile → veega pesemisel → nikeldamise → veega pesemisel → kullatud plekiga (protsessi kõrvutiseadmine)

Kaksteist, pliivaba HASL

Eesmärk: Spray tina pihustatakse kihiga plii tina paljale vase katmata pind joodist vastupidava õli kaitsta vase pinna oksüdatsioon ja tagada hea jootmine jõudlust.

Protsess: mikro-söövitamise → õhkkuivavat → eelsoojendust → kampoli katte → joodist katte → kuuma õhu tasandamine → õhkjahutuse → pesemine ja kuivatamine

Kolmteist viimases vormimine

Eesmärk: Läbi die stantsimine või CNC masin lõigatud kuju valmistamise meetodi kliendi poolt nõutud.

Neliteist, elektriliselt testi

Eesmärk: Läbi elektroonilise 100% test, seda saab tuvastada avatud vooluringi, lühise ja muid defekte, mis ei ole lihtne leida visuaalse vaatluse teel.

Protsess: vormi ülaosa → vabastamist pardal → test → kvalifitseeritud → FQC visuaalne kontroll → kvalifitseerimata → remont → tagastamise test → OK → REJ → jäägid

Viisteist, FQC

Eesmärk: Läbi 100% visuaalne kontroll välimuse vead juhatuse ja remont Pisidefektide, et vältida probleeme ja defektsed pardal väljavoolu.

Konkreetsed töö voolu: sissetulevate materjalide → andmeid vaadata → visuaalne kontroll → kvalifitseeritud → FQA juhuslik kontroll → kvalifitseeritud → pakendi → kvalifitseerimata → töötlemise → kontrollida OK

YMS on PCB tootja Hiinas, Pakume odav kvaliteetse PCB prototüüp; Meil on oma tehas asutati üle 10.000 ruutmeetrit ja omame uusimaid professionaalne tootmisseadmed hakkama PCB tootmisprotsessist.

Toodete hulka kuuluvad: trükkplaat, PCB paljas plaat ,Bare Board .