El creador de la placa de circuito impreso fue el austriaco Paul Eisler. En 1936, se utilizó por primera vez una placa de circuito impreso en la radio. En 1943, los estadounidenses utilizan la tecnología para la radio militar. En 1948, los Estados Unidos reconoció oficialmente a la invención para su uso comercial. Desde mediados de la década de 1950, las placas de circuitos impresos han sido ampliamente utilizados.

Antes de la llegada de la PCB, la interconexión entre los componentes electrónicos hecho por la conexión directa de los cables. Hoy en día, los cables sólo se utilizan en aplicaciones de laboratorio; placas de circuito impreso están definitivamente en una posición de control absoluto en la industria electrónica.

PCB proceso de producción:

En primer lugar, en contacto con el fabricante y realizar una consulta, y luego registrar el número de cliente, entonces alguien va a citar para usted, hacer un pedido, y el seguimiento del progreso de la producción.

En segundo lugar, el material

Propósito: De acuerdo a los requerimientos de datos de ingeniería MI, cortadas en trozos pequeños en la hoja grande para mejorar la utilización y conveniencia.

Proceso: material de hoja grande → cutboard acuerdo a los requerimientos MI → → molienda bordo borde de molienda → bake

En tercer lugar, el taladro

Propósito: De acuerdo con los datos de ingeniería, la abertura requerida se perfora en la posición correspondiente en la hoja del tamaño requerido.

Proceso: placa superior → → taladro placa inferior → inspección \ repair

En cuarto lugar, la PTH

Propósito: capa de cobre formada a través de reacción de auto-oxidación es para completar la interconexión eléctrica.

Proceso: hangplate → cobre hundimiento línea automática → placa inferior

Cinco, la capa

Propósito: T RANSFERENCIA gráficos para cumplir con los requerimientos del cliente.

Proceso: (proceso de aceite azul): grindboard → imprimir la primera cara → seco → imprimir la segunda cara → seco → exposición → sombra → inspección; (Proceso de película seca): cáñamo tablero laminado → → → soporte Bit derecha → → Shadow Exposición → Comprobar

En sexto lugar, chapado patrón

Propósito: hacer que el espesor de cobre en la pared del agujero que satisfacen los requisitos de calidad y la capa resistente a la corrosión chapado para el grabado.

Proceso: placa superior → desengrasado → lavado con agua dos veces el lavado → micro-grabado → agua → decapado → cobreado → lavado con agua chapado → decapado → estaño → lavado con agua → placa inferior

Siete, la película quitar

Propósito: Retiro de la capa de recubrimiento anti-chapado con solución de NaOH para exponer la capa de cobre sin línea.

Proceso: húmedo película: Inserción → remojo alcalino → lavado → fregar → pasando máquina; película seca: la colocación de junta → máquina pasando

Ocho, grabado

Propósito: Grabado es el uso del método de reacción química a corroer la capa de cobre en partes no de línea.

Nueve, máscara de soldadura

Propósito: transferencias aceite verde el patrón de la película de aceite verde a la placa para proteger la línea y prevenir estaño en la línea cuando la soldadura de piezas

Proceso: grind placa → impresión fotosensible aceite verde → impresión de la hoja primer lado → hornear → imprimir la segunda cara → bandeja de hornear

Diez, pantalla de seda

Propósito: pantalla de seda son un marcado fácil de identificar

Proceso: Después del final de aceite verde → enfriamiento → ajustar la red → caracteres de impresión

Once, dedos bañados en oro

Propósito: Plating una capa de níquel / oro con un espesor requerido en el dedo enchufe para que sea más resistente al desgaste

Proceso: placa superior → desengrasado → lavado con agua dos veces → micro-grabado → lavado con agua dos veces → decapado → chapado → lavado con agua → niquelado → lavado con agua → placa de estaño chapado en oro de cobre (un proceso de yuxtaposición)

Doce, HASL libre de plomo

Propósito: estaño del aerosol se pulveriza con una capa de estaño plomo en la superficie de cobre desnudo no cubierta con soldadura de resistir el aceite para proteger la superficie de cobre de la oxidación y oxidación para asegurar un buen rendimiento de soldadura.

Proceso: micro-grabado → secado al aire → precalentamiento → colofonia revestimiento → soldadura de revestimiento → nivelación de aire caliente → refrigeración por aire → lavado y secado

Trece, conformación final

Propósito: A través de la estampación en matriz o máquina CNC para cortar el método de formación de la forma requerida por el cliente.

Catorce, pruebas eléctricas

Objetivo: A través de la prueba electrónico 100%, que puede detectar el circuito abierto, cortocircuito y otros defectos que no se encuentran fácilmente por observación visual.

Proceso: molde superior → → panel antiadherente prueba → cualificado inspección visual → → FQC sin reservas → → reparación de prueba de retorno OK → → → REJ chatarra

Quince, FQC

Objetivo: A través de 100% inspección visual de los defectos de aspecto de la junta, y la reparación de los defectos menores, para evitar problemas y salida tarjeta defectuosa.

Flujo de trabajo específico: los materiales entrantes → ver datos de inspección → → → cualificado inspección visual al azar FQA → → cualificado envasado → → procesamiento sin reservas → comprobar OK

YMS es un fabricante de PCB en China, ofrecemos a bajo costo con el prototipo de PCB de alta calidad, tenemos nuestra propia fábrica establecida de más de 10.000 metros cuadrados y que poseen la más reciente equipo de producción profesional para manejar el proceso de fabricación de PCB.

Los productos incluyen: placa de circuito impreso, tabla rasa de PCB ,Tabla rasa.