Creawdwr y bwrdd cylched brintiedig oedd y Awstria Paul Eisler. Yn 1936, defnyddiodd bwrdd cylched brintiedig gyntaf ar y radio. Ym 1943, Americanwyr yn defnyddio'r dechnoleg ar gyfer radio milwrol. Yn 1948, yr Unol Daleithiau cydnabod yn swyddogol y ddyfais ar gyfer defnydd masnachol. Ers canol y 1950au, byrddau cylched printiedig wedi cael eu defnyddio yn eang.

Cyn dyfodiad y PCB, y rhyng-gysylltiad rhwng y cydrannau electronig ei wneud gan gysylltiad uniongyrchol y gwifrau. Heddiw, gwifrau yn cael eu defnyddio yn unig mewn ceisiadau labordy; byrddau cylched printiedig yn bendant mewn sefyllfa rheolaeth lwyr yn y diwydiant electroneg.

broses gynhyrchu PCB:

Yn gyntaf, cysylltwch â'r gwneuthurwr ac yn gwneud ymholiad, ac yna cofrestru'r rhif cwsmer, yna bydd rhywun yn dyfynnu i chi, yn gosod archeb, ac yn dilyn i fyny y cynnydd a chynhyrchu.

Yn ail, mae'r deunydd

Pwrpas: Yn ôl gofynion y data peirianneg MI, wedi'i dorri'n ddarnau bach ar y ddalen fawr i wella'r defnydd a hwylustod.

Proses: deunydd llen mawr → cutboard yn unol â gofynion MI → falu bwrdd → ymyl malu → bwrdd pobi

Yn drydydd, dril

Pwrpas: Yn ôl y data peirianneg, yr agorfa ofynnol ei ddrilio ar y sefyllfa cyfatebol ar y ddalen o faint ei angen.

Proses: uchaf plât → dril → plât is → arolygu \ atgyweirio

Yn bedwerydd, PTH

Pwrpas: haen Copr ei ffurfio drwy adwaith hunan-ocsideiddio ar gyfer cwblhau rhyng trydanol.

Proses: hangplate → copr suddo llinell awtomatig → plât is

Pump, haen

Pwrpas: T ransfer graffeg ar gyfer bodloni gofynion y cwsmer.

Proses: (proses olew glas): grindboard → argraffu cyntaf → sych → argraffu'r → ochr ail sych → amlygiad → cysgod → arolygu; (Proses ffilm sych): cywarch → bwrdd lamineiddio → stondin → Bit cywir → Amlygiad → Cysgodol → Gwirio

Dosbarth, platio patrwm

Pwrpas: Gwneud y trwch o gopr mewn wal twll cwrdd â gofynion ansawdd a'r cyrydu haen gwrthsefyll plated am ysgythru.

Proses: uchaf plât → diseimio → golchi dŵr ddwywaith golchi → micro-ysgythriad → dŵr → piclo → platio copr → golchi dŵr → piclo → tun platio → golchi dŵr → plât is

Saith, ffilm dynnu

Pwrpas: Encilio yr haen cotio gwrth-platio gyda hydoddiant NaOH i ddatgelu haen copr di-lein.

Proses: ffilm gwlyb: mewnosod → mwydo alcali → golchi → sgwrio → pasio peiriant; sych ffilm: gosod bwrdd → peiriant pasio

Wyth, ysgythriad

Pwrpas: Ysgythru yw'r defnydd o ddull adwaith cemegol i gyrydu haen gopr mewn rhannau nad ydynt yn llinell.

Naw, mwgwd solder

Pwrpas: trosglwyddiadau olew Green patrwm ffilm olew gwyrdd i'r bwrdd i amddiffyn y llinell ac atal tun ar y llinell wrth sodro rhannau

Proses: malu plât → print ffotosensitif olew gwyrdd → argraffu'r daflen ochr cyntaf → pobi → argraffu yr ail ochr → dun pobi

Deg, sgrin sidan

Pwrpas: sgrîn sidan yn markup hawdd i'w adnabod

Proses: Ar ôl diwedd y olew gwyrdd → oeri → addasu'r cymeriadau print rhwydwaith →

Un ar ddeg, bysedd aur-plated

Pwrpas: Platio haen o nicel / aur gyda thrwch angenrheidiol ar y bys plwg i'w wneud yn fwy gwisgo gwrthsefyll

Proses: uchaf plât → diseimio → golchi dŵr ddwywaith → micro-ysgythriad → golchi dŵr ddwywaith → piclo → copr platio → golchi dŵr → platio nicel → golchi dŵr → plât tun aur-plated (proses o cyfosod)

Deuddeg, HASL di-blwm

Pwrpas: tun Spray cael ei chwistrellu gyda haen o dun arwain ar yr wyneb copr noeth heb ei gynnwys gyda solder gwrthsefyll olew i amddiffyn wyneb copr o ocsideiddio a ocsideiddio i sicrhau perfformiad sodro da.

Proses: micro-ysgythriad → sychu aer → preheating → rosin solder cotio cotio → → lefelu aer poeth → oeri aer → golchi a sychu

Tri ar ddeg, siapio terfynol

Pwrpas: Trwy'r stampio yn marw neu beiriant CNC i dorri allan y ffurfio siâp dull sy'n ofynnol gan y cwsmer.

Pedwar ar ddeg, prawf trydanol

Amcan: Drwy'r prawf 100% electronig, gall ganfod y cylched agored, cylched byr a diffygion eraill sydd heb eu canfod yn hawdd gan arsylwi gweledol.

Proses: bwrdd rhyddhau llwydni uchaf → → → prawf cymwys archwiliad gweledol → FQC → ddiamod → atgyweirio prawf → dychwelyd → OK → REJ → sgrap

Pymtheg, FQC

Pwrpas: Drwy 100% archwiliad gweledol o'r diffygion golwg y bwrdd, ac atgyweirio mân ddiffygion, er mwyn osgoi problemau a all-lif bwrdd diffygiol.

llif gwaith penodol: deunyddiau sy'n dod i mewn → golwg data → arolygu → gymwys archwiliad ar hap FQA → gweledol → gymwys → pecynnu → ddiamod → prosesu → gwirio OK

YMS yn wneuthurwr PCB yn Tsieina, Rydym yn cynnig cost isel gyda prototeip PCB o ansawdd uchel; Rydym wedi ein ffatri hunain a sefydlwyd dros 10,000 metr sgwâr ac rydym yn meddu offer cynhyrchu proffesiynol diweddaraf i drin y broses weithgynhyrchu PCB.

Mae'r cynnyrch yn cynnwys: bwrdd cylched brintiedig, PCB bwrdd moel ,Bwrdd Bare.