Skaberen af printplade var den østrigske Paul Eisler. I 1936, han først brugte en printplade i radioen. I 1943 amerikanere brugte teknologien til militær radio. I 1948, USA officielt anerkendt opfindelsen til kommerciel brug. Siden midten af 1950'erne har printkort været meget anvendt.

Forud for indførelsen af ​​PCB, blev den indbyrdes forbindelse mellem de elektroniske komponenter gøres ved direkte tilslutning af ledningerne. I dag er ledninger kun anvendes i laboratorie applikationer; printkort er afgjort i en absolut kontrol position i elektronikindustrien.

PCB produktion proces:

Først skal du kontakte producenten og foretage en undersøgelse, og derefter registrere kundens nummer, så nogen vil citere for dig, placere en ordre, og følge op på fremskridt produktion.

Sekund, materialet

Formål: I henhold til kravene i ingeniør data MI, skåret i små stykker på den store plade til at forbedre udnyttelsen og bekvemmelighed.

Proces: stort ark materiale → cutboard ifølge MI krav → grind bord → kant slibning → bage board

For det tredje, bore

Formål: Ifølge de tekniske data, er den krævede åbning boret i den tilsvarende position på arket af den krævede størrelse.

Proces: øvre plade → bore → lavere plade → inspektion \ reparation

For det fjerde, PTH

Formål: Kobber dannet gennem selvstændig oxidationsreaktionen er for at lave elektrisk forbindelse.

Proces: hangplate → kobber synker automatisk linje → nedre plade

Fem, lag

Formål: T ransfer grafik til at opfylde kundens behov.

Fremgangsmåde: (blå olie proces): grindboard → udskrive den første side → tør → udskrive den anden side → tør → eksponering → skygge → inspektion; (Tør film proces): hamp bord → laminat → stå → højre Bit → Eksponering → Shadow → Check

Sjette, mønsterplettering

Formål: gøre tykkelsen af ​​kobber i hulvæggen opfylder kvalitetskravene og korrosionsbestandige lag udpladet til ætsning.

Proces: øvre plade → affedtning → vand to gange vask → mikroætsning → vandvask → bejdsning → kobberplettering → vask med vand → bejdsning → fortinning → vandvask → nedre plade

Syv, film fjerne

Formål: Retreat anti-plating overtrækslag med NaOH-opløsning for at blotlægge det ikke-line kobberlaget.

Proces: våd film: indsætning → iblødsætning alkali → vask → skrubning → passerer maskine; tør film: placere bord → passerer maskine

Otte, ætsning

Formål: Ætsning er anvendelsen af ​​kemiske reaktion metode til at korrodere kobberlaget i ikke-line dele.

Ni, loddemaske

Formål: grøn olie overfører mønstret af grønne oliefilm til bestyrelsen for at beskytte den linje og forhindre tin på linjen, når lodning dele

Proces: grind plade → print lysfølsom grøn olie → udskrivning af den første side → bageplade → udskrive den anden side → bageplade

Ti, serigrafisk

Formål: Serigrafisk er en nem at identificere markup

Proces: Efter afslutningen af ​​grønne olie → køling → justere netværk → Udskriv tegn

Eleven, guldbelagte fingre

Formål: Plating et nikkel- / guld med en påkrævet tykkelse på stikket finger for at gøre det mere slidbestandig

Proces: øvre plade → affedtning → vand to gange vask → mikroætsning → vand to gange vask → bejdsning → kobberplettering → vandvask → fornikling → vandvask → guldbelagte tin plade (en proces med sammenstilling)

Tolv, blyfri HASL

Formål: Spray tin sprøjtes med et lag af bly tin på den bare kobberoverfladen ikke dækket med loddemetal modstå olie for at beskytte kobberoverfladen mod oxidering og oxidation for at sikre god lodning ydeevne.

Proces: mikroætsning → lufttørring → forvarmning → harpiks coating → loddemetal belægning → varm luft nivellering → luftkøling → vask og tørring

Tretten, endelig formning

Formål: Gennem dysen stempling eller CNC-maskine til at skære ud deformeringsorganerne metode kræves af kunden.

Fjorten, elektrisk test

Formål: Gennem den elektroniske 100% test, kan det identificere den åbne kredsløb, kortslutning og andre fejl, der ikke let findes ved visuel observation.

Proces: øvre form → frigivelse bord → test → kvalificeret → FQC visuel inspektion → ukvalificeret → reparation → retur test → OK → REJ → skrot

Femten, FQC

Formål: Gennem 100% visuel inspektion af udseende defekter af bestyrelsen, og reparation af mindre fejl, for at undgå problemer og defekt bord udstrømning.

Specifik workflow: indgående materialer → se data → visuel inspektion → kvalificeret → FQA stikprøvekontrol → kvalificeret → emballage → ukvalificeret → behandling → tjek OK

YMS er en PCB producent i Kina, Vi tilbyder lave omkostninger med høj kvalitet PCB prototype; Vi har vores egen fabrik etableret over 10.000 kvadratmeter, og vi besidder den nyeste professionelle produktionsudstyr til at håndtere PCB fremstillingsproces.

Produkterne omfatter: printkort, PCB nøgne bord ,Bare Board .