Krijuesi i bordit të shtypura qark ishte Paul Eisler austriak. Në vitin 1936, ai së pari e përdorur një bord qark të shtypura në radio. Në vitin 1943, amerikanët e përdorur teknologjinë për radio ushtarake. Në vitin 1948, Shtetet e Bashkuara zyrtarisht e njohur shpikjen për përdorim komercial. Që nga mesi i viteve 1950, bordet qark të shtypura janë përdorur gjerësisht.

Para ardhjes së PCB, ndërlidhja në mes të komponenteve elektronike është bërë nga lidhje të drejtpërdrejtë të telave. Sot, telat janë përdorur vetëm në aplikime laboratorike; bordet qark të shtypura janë patjetër në një pozitë të kontrollit absolut në industrinë elektronike.

Procesi PCB prodhimit:

Së pari, kontaktoni prodhuesit dhe të bëjë një hetim, dhe pastaj të regjistrojnë numrin e konsumatorëve, atëherë dikush do të japin kuotën për ju, vendin e një qëllim, dhe ndjek progresin e prodhimit.

Së dyti, materiali

Qëllimi: Sipas kërkesave të të dhënave inxhinieri MI, prerë në copa të vogla në fletë të mëdha për të përmirësuar përdorimin dhe komoditet.

Procesi: material i madh fletë → cutboard sipas kërkesave MI → grind bordit → buzë rëndë → bord piqem

Së treti, stërvitje

Qëllimi: Sipas të dhënave të inxhinierisë, aperture kërkohet është shpuar në pozicionin përkatës në fletën e madhësisë së kërkuar.

Procesi: sipërme pjatë → stërvitje → pjatë të ulët → inspektimit \ riparim

Së katërti, PTH

Qëllimi: Shtresa Copper formuar nëpërmjet reagimit të vetë-oksidimi është për përfundimin ndërlidhjen elektrike.

Procesi: hangplate → bakër amortizimi linjë automatike → pjatë poshtme

Pesë, shtresa

Qëllimi: T ransfer graphics për përmbushjen e kërkesave të klientit.

Procesi: (Procesi blue vaj): grindboard → shtypura të parë anën → thatë → printoni dytë side → thatë → ekspozimit → inspektimit hije →; (Procesi i thatë film): kërp bordi → laminat → stand → Bit djathtë → Ekspozimi → Shadow → Regjistrohem

Së gjashti, plating model

Qëllimi: Bëni trashësinë e bakrit në mur vrimë plotësimin e kërkesave të cilësisë dhe shtresa korrozioni rezistente kromuar për gravurë.

Procesi: sipërme pjatë → degreasing → larje me ujë dy herë larje → mikro-gravurë → ujë → pickling → bakrit plating → larje me ujë → pickling → tin plating → larëse ujit → pjatë të ulët

Shtatë, film hequr

Qëllimi: tërheqje shtresa shtresë anti-plating me solucion NaOH për të ekspozuar shtresa e bakrit non-line.

Procesi: lagësht film: duke futur të → thithës alkali → larjen → ashpër → kalimit makine; film thatë: vendosjen e bordit → kalon machine

Tetë, gravurë

Qëllimi: Etching është përdorimi i metodës reaksioni kimik të prish shtresa e bakrit në pjesë jo-linjës.

Nëntë, maskë lidhës

Qëllimi: Transferet gjelbër naftës modeli i filmit gjelbër të naftës në bord për të mbrojtur vijën dhe për të parandaluar kallaji në vijën kur bashkim pjesë

Procesi: grind pjatë → print dritëndieshëm naftës gjelbër → shtypjen fletë anën e parë → pjekje → shtypjen krahun e dytë → fletë pjekje

Dhjetë, ekran mëndafshi

Qëllimi: ekran mëndafshi janë një të lehtë-to-identifikuar markup

Procesi: Pas përfundimit të naftës gjelbër → ftohje → rregulluar karaktere të shtypura të rrjetit →

Njëmbëdhjetë, gishtat ari-kromuar

Qëllimi: Plating një shtresë e nikelit / ari me një trashësi kërkuar në gishtin plug për ta bërë atë më të veshin rezistente

Procesi: sipërme plate → degreasing → larja me ujë dy herë → mikro-gravura → larja me ujë dy herë → pickling → bakrit plating → larja me ujë → nikel plating → larja me ujë → veshur me ar pjatë kallaj (a Procesi i ballafaqim)

Dymbëdhjetë, hasl pa plumb

Qëllimi: Spray tin është mbulua me një shtresë kallaji me plumb në sipërfaqe të zhveshur bakri nuk mbulohet me lidhës rezistojnë naftës për të mbrojtur sipërfaqen bakrit nga oksidimi dhe oksidimi për të siguruar performancë të mirë bashkim.

Procesi: mikro-gravura → tharja e ajrit → nxehet → kolofon veshja → lidhës veshja → leveling ajri i nxehtë → ftohjes së ajrit → larja dhe tharja

Thirteen, formimin final

Qëllimi: Nëpërmjet vdesin vulosje ose machine CNC për të prerë metodën formë formimin e kërkuar nga konsumatori.

Katërmbëdhjetë, testi elektrike

Objektivi: Nëpërmjet testit elektronik 100%, ajo mund të zbulojë qark të hapur, qark të shkurtër dhe defekte të tjera që nuk janë të gjendet lehtë nga vëzhgimi vizuale.

Procesi: sipërme myk → bordi release → testi → kualifikuar → FQC inspektim vizual → pakualifikuar → riparimin provë → kthimi → OK → Rej → skrap

Pesëmbëdhjetë, FQC

Qëllimi: Nëpërmjet 100% inspektim vizual i defekteve pamjen e bordit, dhe riparimin e defekteve të vogla, për të shmangur problemet dhe dëmtuar rrjedhje bordit.

Specifike rrjedhën e punës: Materialet hyrëse → dhëna pamje → inspektimit → kualifikuar → inspektim vizual FQA rastit → kualifikuar → paketimit → pakualifikuar → përpunimit → kontrolluar OK

YMS është një prodhues PCB në Kinë, Ne ofrojmë me kosto të ulët me cilësi të lartë PCB prototip; Ne kemi fabrika tona themeluar mbi 10.000 metra katrore dhe ne e kemi të fundit pajisje profesionale të prodhimit për të trajtuar procesin e prodhimit PCB.

Produktet përfshijnë: bordit qark të shtypura, PCB bordit të zhveshur ,Bare Board .