Pencipta papan sirkuit cetak adalah Austria Paul Eisler. Pada tahun 1936, ia pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, Amerika menggunakan teknologi untuk radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui penemuan untuk penggunaan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit cetak telah banyak digunakan.

Sebelum munculnya PCB, interkoneksi antara komponen elektronik dilakukan dengan koneksi langsung dari kabel. Hari ini, kabel yang digunakan hanya dalam aplikasi laboratorium; papan sirkuit cetak yang pasti dalam posisi kontrol mutlak dalam industri elektronik.

proses produksi PCB:

Pertama, hubungi pabrik dan membuat penyelidikan, dan kemudian mendaftarkan nomor pelanggan, maka seseorang akan mengutip untuk Anda, memesan, dan menindaklanjuti kemajuan produksi.

Kedua, materi

Tujuan: Menurut persyaratan data teknik MI, potong kecil-kecil pada lembar besar untuk meningkatkan pemanfaatan dan kenyamanan.

Proses: bahan lembar besar → cutboard sesuai dengan kebutuhan MI → papan menggiling → tepi grinding → papan panggang

Ketiga, bor

Tujuan: Menurut data rekayasa, aperture yang diperlukan dibor pada posisi yang sesuai pada lembar dari ukuran yang dibutuhkan.

Proses: atas piring → bor → piring yang lebih rendah → inspeksi \ repair

Keempat, PTH

Tujuan: lapisan tembaga yang terbentuk melalui reaksi diri oksidasi adalah untuk menyelesaikan interkoneksi listrik.

Proses: hangplate → tembaga tenggelam baris otomatis → piring yang lebih rendah

Lima, lapisan

Tujuan: T ransfer grafis untuk memenuhi kebutuhan pelanggan.

Proses: (proses minyak biru): grindboard → mencetak pertama sisi → kering → mencetak kedua sisi → kering → paparan → bayangan → inspeksi; (Proses film kering): rami papan → laminasi → berdiri → Bit kanan → Paparan → Bayangan → Periksa

Keenam, plating pola

Tujuan: Membuat ketebalan tembaga di dinding lubang memenuhi persyaratan kualitas dan korosi lapisan tahan berlapis untuk etsa.

Proses: atas piring → degreasing → mencuci air dua kali → mikro-etsa → air cucian → acar → plating tembaga → cuci air → pengawetan → timah plating → air cuci → piring yang lebih rendah

Tujuh, Film hapus

Tujuan: Retreat anti-plating lapisan lapisan dengan larutan NaOH untuk mengekspos non-line lapisan tembaga.

Proses: basah Film: Memasukkan → merendam alkali → cuci → menggosok → melewati mesin; film kering: menempatkan papan → melewati mesin

Delapan, etsa

Tujuan: Etsa adalah penggunaan metode reaksi kimia untuk menimbulkan korosi lapisan tembaga di bagian non-line.

Sembilan, solder mask

Tujuan: transfer minyak Hijau pola film minyak hijau untuk papan untuk melindungi garis dan mencegah timah pada baris saat menyolder bagian

Proses: menggiling piring → cetak fotosensitif minyak hijau → mencetak sisi pertama → loyang → mencetak sisi kedua → loyang

Sepuluh, sutra layar

Tujuan: layar Silk adalah markup mudah mengidentifikasi

Proses: Setelah akhir minyak hijau → pendinginan → menyesuaikan jaringan → mencetak karakter

Sebelas, jari berlapis emas

Tujuan: Plating lapisan nikel / emas dengan ketebalan yang diperlukan pada jari steker untuk membuatnya lebih tahan aus

Proses: atas piring → degreasing → mencuci air dua kali → mikro-etsa → air cuci dua kali → acar → tembaga plating → cuci air → plating nikel → cuci air → pelat timah berlapis emas (proses penjajaran)

Dua belas, HASL bebas timah

Tujuan: Semprot timah disemprotkan dengan lapisan timah timah pada permukaan tembaga telanjang tidak ditutupi dengan solder menolak minyak untuk melindungi permukaan tembaga dari oksidasi dan oksidasi untuk memastikan kinerja solder yang baik.

Proses: mikro-etsa → udara pengeringan → pemanasan → rosin coating → solder lapisan → meratakan udara panas → pendingin udara → mencuci dan mengeringkan

Tiga belas, membentuk akhir

Tujuan: Melalui stamping mati atau mesin CNC untuk memotong metode bentuk membentuk dibutuhkan oleh pelanggan.

Empat belas, uji listrik

Tujuan: Melalui tes elektronik 100%, dapat mendeteksi rangkaian terbuka, hubung singkat dan cacat lainnya yang tidak mudah ditemukan oleh pengamatan visual.

Proses: atas cetakan → rilis papan → uji → berkualitas inspeksi visual → FQC → → perbaikan uji → kembali tidak memenuhi syarat → OK → REJ → memo

Lima belas, FQC

Tujuan: Melalui 100% inspeksi visual dari cacat penampilan papan, dan perbaikan cacat kecil, untuk menghindari masalah dan cacat papan outflow.

alur kerja spesifik: bahan yang masuk → tampilan data → inspeksi → berkualitas → pemeriksaan acak visual yang FQA → berkualitas → kemasan → wajar tanpa pengecualian → pengolahan → periksa OK

YMS adalah produsen PCB di Cina, Kami menawarkan biaya rendah dengan kualitas tinggi PCB prototipe; Kami memiliki pabrik kami sendiri didirikan lebih dari 10.000 meter persegi dan kami memiliki peralatan produksi profesional terbaru untuk menangani proses manufaktur PCB.

Produk meliputi: papan sirkuit cetak, papan telanjang PCB ,Dewan Bare.