Autorom s plošnými spojmi bola rakúska Paul Eisler. V roku 1936 prvýkrát použil dosku s plošnými spojmi v rádiu. V roku 1943, Američania používajú technológiu pre vojenské rádio. V roku 1948 Spojené štáty oficiálne rozpoznal vynález pre komerčné využitie. Od polovice 1950, dosky s plošnými spojmi sú široko používané.

Pred príchodom do DPS, prepojenie medzi elektronickými súčiastkami bolo vykonané priame pripojenie vodičov. Dnes drôty sú používané iba v laboratórnych aplikáciách; dosky s plošnými spojmi sú určite v absolútnej polohy konaní v elektronickom priemysle.

PCB výrobný proces:

Po prvé, obráťte sa na výrobcu a urobiť dotaz a potom zaregistrovať číslo zákazníka, potom niekto bude citovať pre vás, objednať a sledovať priebeh výroby.

Po druhé, materiál

Účel: V súlade s požiadavkami technických údajov MI, nakrájame na malé kúsky na veľký hárok zlepšiť využiteľnosť a pohodlie.

Postup: veľký plošný materiál → cutboard podľa požiadaviek MI → mletie dosky → brúsenie hrán → bake doske

Po tretie, drill

Účel: Podľa technických údajov, požadovaný otvor vyvŕtaný v zodpovedajúcej polohe na liste požadovanej veľkosti.

Postup: horná doska → drill → Spodná doska → kontrola \ opravy

Po štvrté, PTH

Účel: medená vrstva vytvorená prostredníctvom samo-oxidačné reakcie je pre dokončenie elektrického prepojenia.

Postup: hangplate → meď potopenie automatické linky → dolnej doskou

Päť vrstva

Účel: T ředávání grafika pre splnenie požiadaviek zákazníka.

Postup: (modrá proces olej): grindboard → tlač prvej bočnej → suchu → tlač druhej strane → suché → expozície → tieň → inšpekciu; (Proces suchý film): konope doska → laminát → stand → pravej Bit → expozície → Tieň → Check

Za šieste, vzor pokovovanie

Účel: Skontrolujte hrúbku medi v stene otvor spĺňajúce požiadavky na kvalitu a odolnou vrstvou proti korózii pozlátené pre leptanie.

Postup: horná doska → odmasťovanie → premývanie vodou dvakrát pranie → mikro-leptanie → voda → morenie → medenie → premývacie voda → morenie → cínovanie → umývacia voda → dolnej doskou

Sedem, film odstrániť

Účel: ústup proti pokovovacie povlakovú vrstvu s roztokom NaOH vystaviť non riadku vrstvy medi.

Postup: mokrého filmu: vloženie → namáčanie alkalických → umývanie → drhnutie → prechádzajúce stroj; suchý film: uvádzaní board → absolvovaní strojné

Osem, leptanie

Účel: leptanie je použitie chemickou metódou reakcie na koróziu medi vrstvu v non-časti potrubia.

Deväť, spájkovacia maska

Účel: Zelená prevody ropy vzor zelenej olejového filmu na doske pre ochranu linku a zabrániť cín na trati pri spájkovanie dielov

Postup: brúsiť doska → tlač fotosenzitívne zelený olej → tlač prvá strana → plech → tlač druhej bočnej → plech

Ten, Sieťotlač

Účel: Sieťotlač sú ľahko identifikovať značkovací

Postup: Po skončení zelenej nafty → chladenie → nastaviť tlačovej znaky sieť →

Jedenásť, pozlátené prsty

Účel: pokovanie vrstvy niklu / zlato s požadovanou hrúbkou na zástrčke prsta tak, aby bol odolný proti opotrebeniu

Postup: horná doska → odmasťovanie → premývanie vodou dvakrát → mikro-leptanie → premývanie vodou dvakrát → morenie → medenie → umývacia voda → niklovanie → umývacia voda → pozláteného pocínovaného plechu (proces vedľa seba)

Dvanásť, bezolovnaté HASL

Účel: Spray cín postrieka vrstvou olova cínu na holom medenom povrchu nepokryté spájkou odolať olej na ochranu medeného povrchu z oxidácie a oxidácie, aby zabezpečili dobrú výkonnosť spájkovanie.

Postup: mikro-leptanie → sušenie vzduchom → predhrievanie → živice povlak → spájkovacej povlak → vyrovnávacej horúci vzduch → chladenie vzduchu → pranie a sušenie

Trinásť, konečné tvarovanie

Cieľ: Prostredníctvom ocelotisk alebo CNC stroj vystrihnúť tvar tvoriaci spôsob požadovanú zákazníkom.

Štrnásť, elektrická skúšobná

Cieľ: Prostredníctvom elektronického 100% skúšky, môže detekovať prerušenie obvodu, skrat a iné chyby, ktoré nie sú ľahko nájdený vizuálnym pozorovaním.

Postup: horná forma → uvoľnenie doska → Test → kvalifikovaný → FQC vizuálna kontrola → nekvalifikovanej → oprava → return testu → OK → REJ → šrotu

Pätnásť, FQC

Účel: Cez 100% vizuálnou kontrolou vzhľadu defektov predstavenstva a opravy drobných defektov, aby sa predišlo problémom a vädnú dosku odliv.

Špecifická work flow: vstupné materiály → zobrazenie dát → vizuálna kontrola → kvalifikovanou → FQA náhodnej kontrole → kvalifikovaný → balenie → nekvalifikovanej → spracovanie → Skontrolujte OK

YMS je výrobcom PCB v Číne, ponúkame nízke náklady s vysokou kvalitou PCB prototyp; Máme vlastné továreň so sídlom viac ako 10.000 metrov štvorcových a máme k dispozícii najnovšie profesionálne výrobné zariadenia pre spracovanie výrobného procesu PCB.

Produkty zahŕňajú: doska s plošnými spojmi, PCB holé board ,Bare rady .