Der Schöpfer der Leiterplatte war der österreichische Paul Eisler. Im Jahr 1936 verwendete er zuerst eine Leiterplatte , auf dem Radio. Im Jahr 1943 verwendeten die Amerikaner die Technologie für militärisches Radio. Im Jahr 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell die Erfindung für die kommerzielle Nutzung. Seit Mitte der 1950er Jahre wurden Leiterplatten in großem Umfang verwendet.

Vor dem Aufkommen der PCB, die Verbindung zwischen den elektronischen Komponenten wurde durch direkte Verbindung der Drähte erfolgen. Heute sind die Drähte nur in Laboranwendungen verwendet werden; Leiterplatten sind auf jeden Fall in einer absoluten Position in der Steuerelektronikindustrie.

PCB Herstellungsprozess:

Zuerst an den Hersteller wenden und eine Anfrage machen, und dann die Kundennummer registrieren, dann wird jemand für Sie zitieren, einen Auftrag, und den Produktionsfortschritt verfolgen.

Zweitens das Material

Zweck: Entsprechend den Anforderungen von Engineering-Daten MI, in kleine Stücke geschnitten auf dem großen Blatt, die Nutzung und den Komfort zu verbessern.

Prozess: große Blattgut → cutboard gemäß MI Anforderungen → grind Platte → → Rand bake Schleifplatte

Drittens Bohrer

Zweck: Nach den Konstruktionsdaten, die erforderliche Öffnung an der entsprechenden Position auf dem Blatt der erforderlichen Größe gebohrt wird.

Prozess: obere Platte → Bohrer → untere Platte → Inspektion \ repair

Viertens PTH

Zweck: Kupferschicht durch Selbstoxidationsreaktion gebildet wird, für die elektrische Verbindung abgeschlossen wird.

Prozess: hangplate → Kupfer automatische Linie → untere Platte sinkend

Fünf, Schicht

Zweck: T ransfer Grafiken für Anforderungen zu erfüllen Kunden.

Prozess: (blaues Öl-Verfahren): grindboard → Drucken der ersten Trockenseite → → die zweite Seite trocken → → → Belichtungs shadow → Inspektion drucken; (Trockenfilmverfahren): Hanf Board → Laminat → Stand → rechts Bit → Exposure → Schatten → prüfen

Sechstens Musterplattierung

Zweck: Sprechen Sie die Dicke von Kupfer in Lochwand, welche den Qualitätsanforderungen und die korrosionsbeständige Schicht zum Ätzen plattiert.

Prozess: obere Waschwasser Entfetten → Platte zweimal → → Mikroätzen → Waschen mit Wasser → Beizen → Kupferplattierung → Waschen mit Wasser → Beizen → Verzinnung → Waschen mit Wasser → unterer Platte

Sieben, Film entfernen

Zweck: Der Rückzug der anti-Plattierung Beschichtungsschicht mit NaOH-Lösung, die nicht-Linie Kupferschicht zu belichten.

Prozess: Naßfilm: Einfügen → Einweichen Alkali → Waschen → Maschine → Schrubben verläuft; Trockenfilm: Anordnen Platte → Passiermaschine

Acht, Ätzen

Zweck: Ätzen ist die Verwendung von chemischen Reaktionsverfahren, die Kupferschicht in nicht-Linienteilen korrodieren.

Neun, Lötstopplack

Zweck: Grünes Öl überträgt das Muster der grünen Ölfilm auf der Platine, die Linie zu schützen und verhindern, Zinn auf der Linie, wenn Teile Löten

Prozess: Grindplatte → Drucken lichtempfindliche grüne Öl → Drucken der ersten Seite → Backblech → Bedrucken der zweiten Seite → Backblech

Ten, Siebdruck

Zweck: Siebdruck sind leicht zu identifizieren Markup

Prozess: Nach dem Ende des Grünöl → Kühlung → die Druck Zeichen Netzwerk → einstellen

Elf, vergoldet Finger

Zweck: Plating eine Schicht aus Nickel / Gold mit einer erforderlichen Dicke auf dem Stecker Finger, um es verschleißfest

Prozess: Waschen mit Wasser → Vernickelung → Waschen mit Wasser → vergoldet Zinnplatte obere zweimal Waschen mit Wasser Entfetten → Platte → → Mikroätzen → Waschen mit Wasser zweimal → → → plating Kupfer Beizen (ein Prozess der Nebeneinanderstellung)

Zwölf, bleifreie HASL

Zweck: Spray Zinn ist mit einer Schicht aus Blei-Zinn auf der blanken Kupferoberfläche nicht mit Lötstopplack abgedeckt Öl zum Schutz der Kupferoberfläche vor Oxidation und Oxidation versprüht gute Lötleistung sicherzustellen.

Prozess: Mikroätzen → Luft → Trocknen Vorwärmen → rosin Beschichtung → Lötbeschichtung → Heißluftverzinnungsanlage → Luftkühlung → Waschen und Trocknen

Dreizehn, Endformung

Zweck: Durch die Prägedruck oder CNC-Maschine die Form Herstellungsverfahren durch den Kunden erforderlich auszuschneiden.

Vierzehn, elektrische Prüfung

Ziel: Durch das elektronische 100% -Test, kann es den Leerlauf, Kurzschluss und andere Defekte erkennt, die nicht leicht durch visuelle Beobachtung zu finden sind.

Prozess: Oberform → Release Board → Test → qualifiziert → FQC Sichtprüfung → unqualifizierte → Reparatur → Rückkehr Test → OK → REJ → Schrott

Fünfzehn, FQC

Zweck: Durch 100% visuelle Inspektion der Defekte im Aussehen des Vorstandes, und Reparatur von geringfügigen Mängeln, Probleme und defekte Platte Abfluss zu vermeiden.

Spezifischer Arbeitsablauf: eingehende Materialien → Ansicht Daten → Sichtprüfung → qualifiziert → FQA gelegentliche Kontrolle → qualifiziert → Verpackung → unqualifizierte → Verarbeitung → prüft OK

YMS ist ein Leiterplatten - Hersteller in China, bieten wir niedrig Kosten mit hohen Qualität Leiterplatten - Prototypen; Wir haben unsere eigene Fabrik mehr als 10.000 Quadratmeter und wir verfügen über die neueste professionelle Produktion Ausrüstung , um den PCB - Herstellungsprozess zu handhaben .

Zum Produktportfolio gehören: Leiterplatte, PCB nacktes Bord ,Bare Vorstand.