Sortzailea inprimatutako zirkuitu taula Austriako Paul Eisler zen. 1936an, lehen erabiltzen zen inprimatutako zirkuitu taula bat irratian. 1943an, estatubatuar teknologia erabiliko irrati militarra da. 1948an, Estatu Batuetako ofizialki onartutako erabilera komertziala asmakuntza. 1950eko hamarkadaren erdialdean geroztik, inprimatutako zirkuitu dute asko erabiltzen dira.

PCB etorrerak aurretik, osagai elektronikoen arteko interkonexioa hariak zuzenean konektatzen ek egin zuen. Gaurkoan hariak erabiltzen dira laborategi aplikazioetan baino ez da; inprimatutako zirkuitu dira, zalantzarik absolutua kontrol elektronika industrian posizio.

PCB ekoizpen-prozesua:

Lehenengoa, jo fabrikatzaileak eta kontsulta bat egiteko, eta ondoren erregistratu bezero zenbakia eta norbaitek daitezke aipatu, eskaera bat, eta jarraipena ekoizpen aurrerapena.

Bigarren, materiala

Helburua: ingeniaritza datuak MI eskakizunei, zati txikitan moztu orri handietan erabilera eta erosotasuna hobetzeko dioenez.

Prozesua: handiak xafla material → cutboard MI eskakizun → ehotzeko mahai → ertz artezteko → bake taula arabera

Hirugarren, zulatzeko

Helburua: ingeniaritza datuen arabera, beharrezkoa irekiera beharrezko tamaina orrian dagokion posizioan zulatu.

Prozesua: goiko plaka → zulatzeko → txikiagoa plaka → ikuskatzeko \ konponketa

Laugarren, PTH

Helburua: Copper geruza auto-oxidazio erreakzio bidez eratutako interkonexioa elektriko osatzea da.

Prozesua: hangplate → kobrea line automatikoak hondoratu → plaka txikiagoa

Bost, geruza

Helburua: T ransfer bezeroaren baldintza betetzen dituzten grafikoak.

Prozesua: (urdina olioa prozesua): grindboard → inprimatu lehen albo → lehor → inprimatu bigarren albo → lehor → esposizioa → itzal → Ikuskaritza; (Lehorrean film prozesua): kalamua taula → laminate → stand → eskuineko Bit → Esposizio → Itzala → Check

Seigarren, eredua ionikoa

Helburua: Egin kobrea lodiera zulo horma batean kalitate baldintzak eta korrosioarekiko erresistenteak geruza grabatua for plated bilera.

Prozesua: goiko plaka → koipegabetzailea → ura garbitzeko birritan → mikro-grabatua → ura garbitzeko → Desugerketa → kobrea ionikoa → ura garbitzeko → desugerketa → lata ionikoa → ura garbitzeko → txikiagoa plaka

Zazpi, film kendu

Helburua: Retreat anti-ionikoa estaldura geruza NaOH irtenbide ez-line kobrea geruza busti.

Prozesua: bustia film: txertapenak → alkali → garbiketa blai → scrubbing → makina pasatzen; lehor film: Eskari taula → pasatzen makina

Zortzi, akuafortea

Helburua: Akuafortea kimiko erreakzio metodoa erabiltzea kobrea ez-line zatitan geruza ditzakete da.

Nine, soldadurak maskara

Helburua: Green olioa transferentziak olioa berde film eredua taula lerro babesteko eta lerroan lata saihesteko denean zatiak soldadura

Prozesua: ehotzeko plaka → inprimatu fotosentikorra olioa berdea → lehen albo → gozogintza orri → bigarren albo → gozogintza orri inprimatzeko inprimatzeko

Hamar, serigrafia

Helburua: serigrafia-erraz identifikatzeko markaketa dira

Prozesua: olioa berde bukatu ondoren → hozte → egokitu sare → inprimatu karaktereak

Hamaika, urre koloreko hatz

Helburua: nikela / urre geruza PLATING plug hatz buruzko beharrezko lodiera duten egiteko gehiago higadura erresistenteak

Prozesua: goiko plaka → koipegabetzailea → ura garbitzeko birritan → mikro-grabatua → ura garbitzeko birritan → Desugerketa → kobrea ionikoa → ura garbitzeko → nikela ionikoa → ura garbitzeko → urre koloreko lata plaka (justaposizioa prozesu bat)

Hamabi, beruna-free HASL

Helburua: Spray lata biluzi kobrea azalera ez soldadura estalita on lata berun geruza batekin sprayed eutsi olioa kobrea gainazal babesteko oxidazioa eta oxidazio-tik soldadura performance ona bermatzeko.

Prozesua: mikro-grabatua → aire garbitu → aurreberoketa → rosin estaldura → soldadura estaldura → aire beroko berdintzea → aire hozte → garbitzeko eta lehortzeko

Hamahiru, final konformazio

Helburua: die estanpazioa edo CNC makina bidez ebakitzeko bezeroak eskatzen dituen forma osatuz metodoa.

Hamalau, proba elektriko

Helburua: 100% proba elektronikoaren bidez, zirkuitu irekia, zirkuitu labur eta bestelako akatsak direla ez da erraz entzunezko behaketa aurkitu detektatu ahal izango da.

Prozesua: goi-molde → oharra taula → proba → sailkatua → FQC entzunezko ikuskatzeko → gabeko → konponketa → itzulera proba → OK → REJ → txatarra

Hamabost, FQC

Helburua: 100% itxura taula akatsak ikuskatzeko, eta akatsak txikiak konpontzea, bidez arazo eta akastuna taula irteera saihesteko.

Berariazko lan-fluxuaren: sarrerako material → ikuspegi datuen → entzunezko ikuskatzeko → sailkatua → FQA ausazko ikuskatzeko → sailkatua → bilgarri → gabeko → prozesatzeko → egiaztatu OK

YMS bat da PCB fabrikatzailea Txinan, kostu baxuko, kalitate handiko PCB prototipoa eskaintzen ditugu, eta gure kabuz fabrika 10.000 metro koadro baino gehiago ezarri ditugu, eta azken profesionala ekoizpen ekipamendu PCB fabrikatzeko prozesua kudeatzeko jabe dugu.

Produktuak, besteak beste: Zirkuitu inprimatutako board, PCB bare taula ,Bare Kontseilua.