Tvorac tiskanih pločica bio je austrijski Paul Eisler. U 1936, on je prvi upotrijebio štampanu pločicu na radiju. Godine 1943. Amerikanci koriste tehnologiju za vojnu radio. Godine 1948., Sjedinjene Američke Države službeno priznati izum za komercijalnu uporabu. Od sredine 1950-ih, tiskane pločice su naširoko koristi.

Prije dolaska na PCB, međusobno povezivanje elektroničkih komponenti je učinio izravno spajanje žice. Danas, žice se koriste samo u laboratorijskim aplikacija; tiskane pločice su definitivno u apsolutnom kontrole položaja u elektroničkoj industriji.

PCB proces proizvodnje:

Prvo, obratite se proizvođaču i napraviti upit, a zatim registrirati broj kupca, onda će netko ponudu za vas, narudžbu, i pratiti napredak proizvodnje.

Drugo, materijal

Svrha: Prema zahtjevima tehničke podatke MI, izrezati u male komadiće na veliki list poboljšati iskoristivost i udobnost.

Proces: velika materijal list → cutboard prema MI zahtjevima → mljevenje ploča → rubu brušenje → ispeći ploče

Treće, bušilica

Svrha: Prema podacima inženjering, potreban otvor bušenih na odgovarajućem položaju na listu tražene veličine.

Proces: gornja ploča → bušilica → manja ploča → inspekcija \ popravak

Četvrto, PTH

Namjena: Bakar sloj formiran kroz samo-reakcija oksidacije za dovršetak električne interkonekcije.

Postupak: hangplate → bakar potapanje linijom za automatsko → donje ploče

Pet, sloj

Namjena: T ransfer grafika za ispunjavanje zahtjeva kupaca.

Postupak: (plava postupak ulje): grindboard → ispis prve strane → suho → ispis druge strane → kemijska → izlaganje → sjena → nadzora; (Suhi postupak film): konoplje ploča → laminat → Stalak → pravom Bit → Izloženost → sjena → Check

Šesto, uzorak oplata

Namjena: Provjerite debljinu bakra u rupu zida zadovoljava zahtjeve kvalitete i otpornosti na koroziju sloj na ploči za jetkanje.

Postupak: gornja ploča → odmašćivanje → ispiranje vodom dva puta ispiranje → mikro jetkanje → voda → kiseljenje → bakar oplata → pranje voda slana → → lim oplata → ispiranja vodom → donje ploče

Sedam, film ukloniti

Svrha: Povlačenje sloj protiv oplata za oblaganje s otopinom NaOH izložiti bakar sloj bez linija.

Postupak: mokro film: umetanje → namakanje alkalnog → pranje → pranje rublja → prolazi; suhog filma: postavljanje ploča → prolazi stroj

Osam, jetkanje

Svrha: Jetkanje je uporaba kemijske reakcije iz postupka koroziju bakra u sloj ne dijela cijevi.

Devet, maska ​​lemljenje

Namjena: Zeleno ulje transferi obrazac zelene filma ulja na brodu kako bi se zaštitili liniju i spriječiti kositra na liniji kada lemljenje dijelove

Proces: samljeti ploča → ispis fotoosjetljivi zeleno ulje → ispis prve strane → pleh → ispis drugog bočnog → pleh

Deset, zaslon svila

Namjena: sitotisak su lako prepoznati označavanje

Napredak: Nakon završetka zelenog ulja → hlađenje → podešavanje mreže → ispis znakova

Jedanaest, pozlaćene prsti

Namjena: Oplata sloj nikla / zlata sa zahtijevanom debljinom na plug prst da bi ga više otporan na trošenje

Postupak: gornja ploča → odmašćivanje → ispiranje vodom dva puta → mikro jetkanje → ispiranje vodom dva puta → kiseljenje → bakar oplata → ispiranja vodom → niklanje → ispiranja vodom → pozlaćeni kositra (proces suprotstavljanja)

Dvanaest, olovo HASL

Namjena: sprej kositra poprska sa slojem olova lim na golom bakrenom površine nije prekriven lema odoljeti ulje zaštititi površinu bakra od oksidacije i oksidacije kako bi se osigurala dobru izvedbu lemljenje.

Postupak: mikro-graviranje → zraka za sušenje → predgrijavanje → kolofonij prevlaka → lemljenje prevlaka → vrući zrak izravnavanje → hlađenje → zraka pranje i sušenje

Trinaest, završno oblikovanje

Svrha: kroz kalup žigosanje ili CNC stroj izrezati na oblik postupak za formiranje potrebne od strane kupca.

Četrnaest, električna ispitivanja

Cilj: Kroz elektroničke 100% testa, to može otkriti otvoreni krug, kratki spoj i druge nedostatke koje nije lako naći vizualnim promatranjem.

Proces: gornji kalup → puštanje ploča → Test → kvalificirani → FQC vizualni pregled → bezuvjetno → popravak → povratak Test → OK → rej → otpad

Petnaest, FQC

Namjena: Preko 100% očevidom pojavom defekata na brodu, i popravak manjih kvarova, kako bi izbjegli probleme i pokvareni odbora odljev.

Specifična tokom rada: ulazni materijali → Pregled podataka → očevidom → kvalificiranog → FQA slučajnim pregledom → kvalificirani → pakiranje → pozitivnog → obrada → Provjerite OK

YMS je proizvođač PCB u Kini, nudimo niske cijene uz visoku kvalitetu PCB prototipa, Mi imamo svoje tvornice osnovano više od 10.000 četvornih metara, a imamo najnovije profesionalne opreme za proizvodnju za rukovanje proces proizvodnje PCB.

Proizvodi uključuju: tiskana pločica, PCB goli odbor ,Bare odbor.